中国半导体3月进口至历史新高 2020全球半导体设备销售增长20%

中国半导体进口激增至历史新高

根据中国海关当局公布的最新数据，随着全球范围内严重的芯片短缺继续扰乱主要产业，中国3月份半导体进口量激增至历史新高。

根据海关总署公布的数据，中国3月份进口半导体589亿颗，价值359亿美元，创该类产品月度新高。今年一季度，中国半导体进口总量达到1556亿个，同比增长33.6%，价值936亿美元。相比之下，2020年和2019年第一季度芯片进口量总计分别为1161亿个、876亿个，价值721亿、652亿美元。

在全球半导体短缺的情况下，芯片制造商争相向全球制造商供货，包括从汽车和智能手机行业到家电和个人电脑行业的制造商。去年春天，当冠状病毒在全球蔓延时，就出现了短缺的苗头。由于全球制造商缩减了生产，需求在最初遭到冲击，但当去年年中以中国为主的经济体复苏时，很多客户急于获得更多订单，需求迅速拉升。

全球半导体生产设备销售712亿美元

4月14日消息，据英文媒体报道，机构的数据显示，全球半导体生产设备的销售额，在去年超过700亿美元，创下新高。去年全球半导体生产设备的销售达到了712亿美元，较2019年的598亿美元增加114亿美元，同比增长19%。

具体到领域而言，晶圆加工设备的销售额，在去年同比增长19%;前端领域设备的销售额同比增长4%;包装和封装领域设备的销售额，增长明显，同比增长率达到了34%;测试设备的销售额同比增长20%。

芯片代工商目前的产能普遍紧张，汽车芯片、智能手机处理器等多类半导体产品也供不应求，台积电、力积电正在建设新的晶圆厂，英特尔也已宣布将投资200亿美元新建两座晶圆厂，因而在芯片代工商提高产能、新建晶圆厂的推动下，全球半导体生产设备今年的销售额，有望再创新高。

全球半导体短缺问题持续数年

4月14日消息，芯片巨头英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)表示，随着需求飙升和制造能力受限，重创汽车业和其他制造商的全球半导体短缺问题将需要“几年”时间才能得到缓解。

盖尔辛格在接受采访时表示，半导体公司可以采取某些短期措施来缓解缺芯危及。他补充说，英特尔的目标是在六到九个月内提高汽车芯片的产量。但他表示，彻底解决缺芯问题需要更长的时间。

新冠肺炎疫情爆发及其带来的供应链波动和需求飙升加剧了电脑芯片供应紧缩，这对汽车制造商造成了最明显的伤害，迫使它们暂时闲置工厂。但盖尔辛格说，缺芯问题正在影响各行各业，包括个人电脑和其他设备的制造商。

根据中研普华出版的《2021-2025年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究报告》显示：

半导体设备即主要应用于半导体制造和封测流程的设备。半导体设备行业是半导体制造的基石，是半导体行业的基础和核心。从产业链来看，半导体设备的上游主要是单晶硅片制造以及IC设计，下游则主要为IC封测。根据半导体设备在IC制造中应用的场景不同，一般可以分为氧化炉、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、离子注入机、清洗设备、质量/电学检测设备、CMP设备、CVD设备和PVD设备等。

半导体可能是世界上最重要的行业，因为它们是各种产品和服务的基础。此外，它们在新兴技术(例如人工智能(AI)，高性能计算(HPC)，5G，物联网和自治系统等)中发挥关键的促成作用。与中国已经在全球范围内获得高额市场份额的行业(包括高铁，太阳能电池板和电信设备)不同，中国大陆在半导体领域的全球市场份额和竞争力，尤其是在总部设在中国的公司方面，在半导体领域仍然不大。半导体产业的全球领导者主要分布在欧洲，日本，韩国，中国台湾和美国。

半导体设备是一个拥有极高技术壁垒的行业，目前主要被美国、日本和荷兰的巨头垄断，他们起步较早，伴随着整个半导体产业一起成长，相应产品也已经成为事实上的行业标准，其他设备公司无论资金、技术、研发能力、市场地位等各方面，都与排名靠前的国际巨头差距较大。

2021-2025年半导体设备行业发展趋势

1、技术发展趋势分析

以半导体光刻胶为例，在光刻工艺中，光刻胶被均匀涂布在衬底上，经过曝光(改变光刻胶溶解度)、显影(利用显影液溶解改性后光刻胶的可溶部分)与刻蚀等工艺，将掩膜版上的图形转移到衬底上，形成与掩膜版完全对应的几何图形。

光刻技术随着IC集成度的提升而不断发展。为了满足集成电路对密度和集成度水平的更高要求，半导体用光刻胶通过不断缩短曝光波长以提高极限分辨率，世界芯片工艺水平目前已跨入微纳米级别，光刻胶的波长由紫外宽谱逐步至g线(436nm)、i线(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先进的EUV(<13.5nm)线水平。

目前，半导体市场上主要使用的光刻胶包括g线、i线、KrF、ArF四类光刻胶，其中，g线和i线光刻胶是市场上使用量最大的。

2、产品发展趋势分析

从半导体设备的核心产品光刻机、刻蚀机、PVD、CVD和氧化/扩散设备来看，各类半导体设备top3的企业中主要为美国、荷兰与日本的企业，且各类半导体设备行业集中度极高，top3企业的合计市占率均在70%以上。其中光刻机主要由荷兰的ASML领衔;LAM研究院则占据了刻蚀机50%以上的市场份额;美国的AMAT则是PVD和CVD的龙头企业;氧化/扩散设备则以日本企业(日立、东京电子)为尊。

3、产品应用趋势分析

半导体设备做为半导体全产业链的关键，关键运用于IC生产制造、IC测封。其中，IC生产制造包含晶圆制造和晶圆生产设备;IC测封关键用测封产开展购置，包含挑拣、检测、帖片等阶段。

2021-2025年半导体设备市场规模预测

图表：2021-2025半导体设备市场规模预测

资料来源：中研普华产业研究院

2021-2025年半导体设备行业应用趋势预测

由于5G正式进入商用阶段，再加上数据中心相关投资的恢复以及新一代游戏机即将推出，2020年半导体市场增速有望转负为正，包括模拟半导体、微处理器、传感器、芯片、内存等产品，都有望重新迎来正增长。

欲了解更详实的中国半导体设备行业发展前景分析，可点击中研普华《2021-2025年中国半导体设备行业全景调研与发展战略研究报告》