软载波公司发布主要产品BT5.0等无线通信芯片 无线芯片行业现状分析

东软载波公司发布主要产品BT5.0等无线通信芯片

近日，有投资者向东软载波公司提问公司产品是否属于功率半导体器件还是功率半导体集成电路? 东软载波公司表示公司发布的主要产品包括：电力线载波通信芯片、Sub-1G、2.4G、BT5.0等无线通信芯片、融合PLC及微功率无线的双模芯片、8位/32位MCU，上述产品不属于功率半导体器件或功率半导体集成电路。随着科技的不断发展，物品的使用月来越简洁，无线芯片作为高新行业备受人们的关注，无线芯片的发展预示着物联网时代的不断深化。那么，无线芯片行业现状如何?

无线芯片的种类较为广泛，基带芯片也是无线芯片的其中一种。基带芯片可以合成即将发射的基带信号，并且解码接收到的基带信号。发射基带信号时，把音频信号编译成基带码;接收信号时，把基带码译码为音频信号。同时，基带芯片也负责地址信息、文字信息和图片信息等的编译。基带芯片是一种集成度非常复杂的SOC，主流的基带芯片支持多种网络制式，即在一颗基带芯片上支持所有的移动网络和无线网络制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移动终端可实现全球范围内多个移动网络和无线网络间的无缝漫游。目前大部分基带芯片的基本结构是微处理器和数字信号处理器，微处理器是整颗芯片的控制中心，大部分使用的是ARM核，而DSP子系统负责基带处理。

无线芯片行业现状分析

近年来，华为受到美国的制裁，芯片方面尤为吃紧。近期，博通集成表示，公司的无线芯片可以支持鸿蒙生态，并与客户软件方案形成紧密协同。面对投资者对博通集成面临全球半导体芯片紧缺环境的担忧，博通集成表示，公司与多家晶圆厂长期以来保持较好合作关系，加上之前也有相对充裕的备货，因此行业性产能紧缺并没有对博通集成产生太大影响，公司会争取尽量多的产能，保障主力产品、重要客户的持续供应。

总体来说，MCU行业集中度高，国内厂商市占率较低。 全球MCU供应商以国外厂商为主，行业集中度相对较高：全球MCU厂商主要为瑞萨电子(日本)、恩智浦(荷兰)、英飞凌(德国)、微芯科技(美国)、意法半导体等，TOP7头部企业市占率超过80%。国外厂商产品齐全，国内厂商集中在消费电子领域：国外厂商产品种类齐全，覆盖消费电子、汽车电子、工业控制领域，且产能分布较为均衡，国内厂商产能主要集中消费电子特别是家电领域，芯旺微、比亚迪等企业拥有车规级MCU产品，其他厂商尚处在研发或认证阶段。

根据Dell’Oro公司预测 ，2019年支持Wi-Fi 6的芯片出货量占总出货量10%，到2023年将达到90%左右，成为真正的主流产品。 乐鑫科技凭借领先行业的产品成为全球WiFiMCU行业龙头。根据华经情报网数据，2018年WiFi MCU市场中，乐鑫科技市占率高达33.59%，处于龙头地位。赛普拉斯和联发科分别以14.85%和13.10%的市占率跟随其后。

根据Gartner预估，Wi-Fi 6到2025年市场规模将达到220亿美金，年均复合增长率为114%。未来数年内，基于Wi-Fi 6的无线产品将会迅速进入市场，并成为无线连接应用的关键力量。作为领先的无线芯片厂商，博通集成(Beken)瞄准市场容量最大、应用场景最为广阔的智能家居物联网应用场景，推出了应用于物联网领域的全球首颗Wi-Fi 6芯片BK7236。

随着国家产业政策、产业结构调整以及消费者对产品品质要求的提高，未来行业内部整合力度将不断加大，一些产品定位中低档市场且生产工艺和装备技术落后的企业将面临市场、资金、成本、能耗、技术等多方面的压力，一部分生产工艺技术领先、质量过硬、以市场为导向、创新能力强、管理先进的企业会占据更多的市场份额，这必定要求无线芯片性能更加精细化、智能化等。

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