台积电宣布日本建厂计划 为推动半导体产业发展
机电zengyan2021/10/15
据报道称，台积电宣布日本建厂计划，总裁魏哲家家指出，日本晶圆厂预计2022年启动建厂计划，并将于2024年量产。据悉，台积电在线上法人说明会，魏哲家会中正式宣布日本建厂计划。他表示，台积电将在日本设晶圆制造厂，将以22纳米至28纳米的特殊制程为主。
据报道称，美国要求芯片大厂交出机密数据，75%的芯片生产在亚洲。美国商务部长雷蒙多在高峰会上宣称，美国需要更多有关芯片供应链的信息，以提高处理危机的透明度并确定导致短缺的根本原因。如果企业不愿配合美国政府缴交数据，美国政府必定会采取行动。
当地时间9月23日，美国政府再次召开半导体高峰会，希望寻求化解芯片短缺局面的方案。据韩国媒体消息，此次美国态度强硬，以提高芯片“供应链透明度”为由，要求台积电、三星等晶圆代工厂交出被视为商业机密的库存量、订单、销售纪录等数据。
日本经济产业省近日发布消息称，为促进半导体巨头“台湾积体电路制造”在日本国内进行的半导体制造技术研究开发，将向该企业拨款约190亿日元(约合人民币11亿元)。
为推动半导体产业发展，台积电2021年博士奖学金申请迎来倒计时，最高可补助五年，每年50万新台币(约11.55万元人民币)，合计约250万新台币(约57.75万元人民币)。申请资格包括中国台湾地区大学半导体领域相关科系博士班一年级生，或已获入学许可的准博士生，规划从事半导体相关领域研究等。奖学金为博士期间每年 50 万新台币，至多发放五年。
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