联发科发布全球首款4nm芯片天玑90005G芯片 联发科在2021年SoC市场占有率已超40%

联发科发布全球首款4nm芯片天玑90005G芯片

今日，联发科技正式发布了全球首款台积电4nm芯片天玑9000新一代旗舰5G移动平台，该芯片采用台积电4nm工艺+Armv9架构组合，搭载联发科第五代Al处理器APU，能效是上一代的4倍。

天玑9000能效如何?天玑9000基于台积电4nm工艺制程打造，采用Armv9架构组合，是目前安卓阵营首款安兔兔跑分突破100万分的移动芯片。CPU方面，天玑9000采用“1+3+4”三丛集架构，包括1个Arm Cortex-X2超大核，频率 3.05GHz;3个Arm Cortex-A710大核，频率2.85GHz;4个Arm Cortex-A510小核，频率1.8GHz。

联发科在2021年SoC市场占有率已超40%

在台积电最新的4nm制程工艺与诸多新技术加持下，联发科天玑9000的GeekBench5单线程跑分领先当前安卓旗舰SoC达10%，其也成为首个安卓端安兔兔v9跑分超过100万分的SoC，抢占了当前安卓5G芯片的领先地位。

近两年，联发科凭借天玑1000，天玑1200等中高端5G芯片，以及天玑820等中低端5G芯片抢占市场，逐步扭转了此前数年由于Helio X30，Helio X10等芯片因性能不足，调度不合理等问题导致的颓势。根据联发科在峰会上披露的数据，其在2021年SoC市场占有率已经超过40%。

SOC芯片行业发展前景规模分析

soc芯片是信息系统核心的芯片集成，是将系统关键部件集成在一块芯片上;从soc芯片广义角度讲，SoC是一个微小型系统，如果说中央处理器(CPU)是大脑，那么SoC就是包括大脑、心脏、眼睛和手的系统。国内外学术界一般倾向将soc芯片定义为将微处理器、模拟IP核、数字IP核和存储器(或片外存储控制接口)集成在单一芯片上，它通常是客户定制的，soc芯片或是面向特定用途的标准产品。

当前，系统芯片SoC已经成为IC设计业界的焦点，SoC性能越来越强，规模越来越大。SoC芯片的规模一般远大于普通的ASIC，同时由于深亚微米工艺带来的设计困难等，使得SoC设计的复杂度大大提高。在soc芯片设计中，仿真与验证是SoC设计流程中最复杂、最耗时的环节，约占整个芯片开发周期的50%～80%，采用先进的设计与仿真验证方法成为SoC设计成功的关键。

SoC (System - on - Chip)设计技术始于20世纪90年代中期，随着半导体工艺技术的发展，soc芯片设计者能够将愈来愈复杂的功能集成到单硅片上， soc芯片正是在集成电路( IC)向集成系统( IS)转变的大方向下产生的。

2021-2025年中国SOC芯片产量预测

图表：中国SOC芯片产量预测

数据来源：中研普华产业研究院

据中研普华研究院数据统计显示：2021年中国SoC芯片行业规模将超过100亿元，已经处于快速上升期。中国SOC芯片产量约为71亿块，2019年为101亿块，到2020年这一产量达到136亿块，soc芯片同比增长约16%。且这个数字逐年提升，预计到2025年中国SoC芯片产能将达到212亿块。

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