电子级玻纤布属于电绝缘玻璃纤维应用范畴,是电子工业重要的基础材料,电子级玻纤布主要用作覆铜板的原材料,是电子工业重要的基础材料。电子级玻纤布用作增强材料,浸上由不同树脂组成的胶粘剂而制成覆铜板,作为印制电路板中的常用板材。
电子级玻纤布性能和用途
具有电绝缘性能好、防火阻燃、防水、耐老化、耐气候性、高强度、高模量等特点。被广泛用来制作环氧覆铜板和电器绝缘制品、印刷电路板、防火板、绝缘板、及航空、军工领域等。
电子级玻纤布是电子信息、航空航天等行业的要害基础源材料,几乎出现在每种电子元器件中,遍布在国民经济和国防军工的各个领域。电子玻璃纤维织造成的电子玻璃纤维布(简称电子布)是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)工业必不可少的基础材料,其性能在很大程度上决定了CCL及PCB的电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能。
同时,电子级玻纤布也是硬板的主要补强材,将200~400支电子级玻璃丝捻合成玻璃纱(Yarn)再以平织法编织成布,最后再用矽甲烷做硬化处理。因为厚薄的不同玻纤布可以分为多种型号,最常使用的为7628(0.18mm厚)、2116(0.09mm厚)、1080(0.056mm厚)等3种类型。
目前,我国的电子级玻纤布企业集中度较高,在国内以忠信世纪、四川玻纤、泰山玻纤、林州光远、巨石集团等几家较为有实力的厂家为主要生产厂家,这些企业已经占据了电子级玻纤布的市场的一大半,这些主要的厂家直接进行低价策略进行价格竞争,而小企业只能进行小批量、订单式的生产方式,以低价来获取竞争优势,对于现有竞争者来说竞争较为激烈。
由于国内电子工业的快速发展,我国对于电子级玻纤布的需求进一步扩大,国内主要厂商纷纷新增产能、各路资本也是强势进入这一领域,加之中国台湾、国外电子级玻纤布企业的进入,我国的电子级玻纤布企业面临着巨大的潜在进入者的挑战。
《2019-2025年中国电子级玻纤布行业市场形势分析及投资风险研究报告》根据电子级玻纤布行业的发展轨迹及多年的实践经验,对中国电子级玻纤布行业的内外部环境、电子级玻纤布行业发展现状、产业链发展状况、电子级玻纤布行业市场供需、竞争格局、标杆企业、电子级玻纤布行业发展趋势、机会风险、电子级玻纤布行业发展策略与投资建议等进行了分析,并重点分析了我国电子级玻纤布行业将面临的机遇与挑战,对电子级玻纤布行业未来的发展趋势及前景作出审慎分析与预测。
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