2021全球半导体硅片市场规模预测及趋势分析
通讯HuangJiang2021/12/5
今年全球半导体硅片出货面积将创下新高，达到140亿平方英寸，同比增长13.9%。但近期，信越化学、台胜科、胜高 (SUMCO)已相继敲响警钟，预计最快明年下半年、最迟2023年起，大尺寸半导体硅片就将供不应求。
未来三年，半导体硅片出货量有望继续逐年持续创下新高。也就是说，2022-2024年，出货面积有望达149/156/160亿平方英寸，同比增长6.4%/4.7%/2.6%。
虽说出货面积不断创下新高，然而在需求高涨的终端市场面前，作为大多数半导体的上游核心材料，硅片的市场供需却难以“高枕无忧”。
公开数据显示，2021年前9个月，中国进口集成电路超四千亿块，进口金额为3126.1亿美元(约合2万亿元人民币)，同比增长23.7%，而中国出口两千亿块，金额只有1086.2亿美元，相差近3倍。
根据中研普华出版的《2021-2025年中国硅片行业竞争分析及发展前景预测报告》显示：
据SEMI统计，2020年全球前五大硅片制造商为日本信越、SUMCO、环球晶圆、Silitronic和SK Siltron ，它们拿下全球半导体硅片市场86.6%的份额。
超高份额，承接智能手机、汽车、家电、电脑等各种应用需求，揽下了近千亿市场。据 SEMI统计，2020年全球晶圆制造材料市场总额达349亿美元。其中，硅片和硅基材料的销售额占比达到 36.64%，销售额约128亿美元(约合815亿元人民币)。
相比之下，我国半导体硅片产业起步晚，技术积累少。据未来智库研究，目前，国内半导体硅片企业主要生产6英寸(150mm)及以下的半导体硅片，少数企业具有8英寸(200mm)和12英寸(300mm)半导体硅片的生产能力。
当中国掀起半导体国产替代的“热潮”，国际巨头的市场份额呈现比较明显的下降趋势。数据显示，2018年至2020年，全球前五大硅片制造商的份额分别为92.57%、88%、86.6%，正在一点点减少。
数据背后，是中企发力抢占市场，“团战”已经渐渐形成。
媒体称，中国大陆半导体硅片整体产能加大投入，目前从事硅片生产的厂商主要有沪硅产业、中环股份、立昂微、中欣晶圆、超硅、神工股份等十余家。
更多硅片行业详情，可点击中研普华出版的《2021-2025年中国硅片行业竞争分析及发展前景预测报告》。报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析，洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在，评估行业投资价值、效果效益程度，提出建设性意见建议，为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。
-
关注公众号
免费获取更多报告节选
免费咨询行业专家
