2022半导体行业发展现状及前景分析

据全球半导体贸易组织统计，2021年1-9月全球半导体市场销售额达到3915.4亿美元，同比增长23.14%;中国半导体市场销售额达到1369.4亿美元，同比增长24.76%，全球销售市场占比从2020年的34.24%上涨至34.97%。

从产业链划分来看，半导体行业上游主要为IP核及设计、设备和材料;中游主要为芯片的设计、制造和封测;下游为应用端，包括集成电路、分立元件、光电子和传感器等。

半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从科学技术和经济发展的角度 来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这一材料才被学界所认可。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。

2022半导体行业发展现状及前景分析

据《国家集成电路产业推荐纲要》，2030年集成电路产业将扩大至5倍以上，对人才的需求将成倍增长。如果国家对集成电路项目全部投资到位，中国需要70万人，而目前中国的从业者只有一半左右，约30多万。从集成电路企业发布的人才需求来看，研发和销售是企业人员需求量最大的两个部分，对研发岗位的需求高达55%，其后是销售客户支持类岗位，占18%。

据中研普华研究报告《2022-2027年版半导体产业政府战略管理与区域发展战略研究咨询报告》分析

图表：2018-2020年半导体芯片投资规模

数据来源：中研普华研究院

四、行业市场规模分析

图表：2018-2020年半导体芯片行业市场规模

数据来源：中研普华研究院

2020 年中国大陆半导体自动封装设备市场规模约为 20亿元，其中 TOWA 每年销售量约为 200 台、YAMADA 约为 50 台、BESI 约 50台、ASM 约 50 台、文一科技及耐科装备每年各 20 台左右。中国大陆现有手动塑封压机存量超过 10,000 台，每年新增约 500 台，根据劳动力和成本限制情况，手动塑封压机新增数量将呈递减趋势，存量市场也将在未来 5 至 10 年内逐步被全自动塑封系统替代。可以预见中国大陆手动塑封压机各种形式的自动化升级改造潜在市场规模约 500 亿元。此外，在切筋成型系统方面，中国大陆部分国产设备厂商技术已趋于成熟，市场需求每年约 65 亿元。

据预测，中国预计将在未来十年内在人工智能、5G、量子信息科学，半导体，生物技术和绿色能源等21世纪核心技术上超越美国，成为世界上最大的高科技制造商。

未来半导体行业投资机会在哪?如需了解更多市场具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2022-2027年版半导体产业政府战略管理与区域发展战略研究咨询报告》。

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