2022年半导体封装材料行业发展前景及市场规模分析

半导体封装材料行业发展前景及市场需求如何?随着近年来我国经济的不断发展，居民消费水平的不断提升，我国智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子行业也随之不断发展，此外，人工智能、5G、大数据为代表的新基建国家战略的推进，使得我国市场对半导体的需求不断增加，而作为半导体行业上游的半导体封装材料行业将迎来广阔的发展空间。

2022年半导体封装材料行业发展前景及市场规模分析

半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装材料大致可分为芯片粘结材料、键合丝、陶瓷封装材料、引线框架、封装基板及切割材料六大类。在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游为半导体封装材料的生产供应;下游广泛应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。

“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。目前，集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%以上，而陶瓷和金属封装合并占比在10%左右。

据中研产业研究院公布《2021-2026年半导体封装材料市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示

目前整个封装行业产能利用率90%以上，普遍涨价5%-15%，企业盈利能力持续提升，在封装高景气的带动下，上游封装材料的需求也将大幅提升。

随着我国经济不断发展，消费电子等下游领域的需求的增加，我国半导体行业快速发展，半导体封装材料作为半导体产业封测环节之一的主要材料，也随之不断发展，行业整体处于一个稳步上升的趋势中。2020年我国半导体封装材料市场规模为57.4亿美元，同比2019年增长5.7%。

集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%，而陶瓷和金属封装合并占比为10%。

我国半导体封装中90%以上都是采用塑料封装，是最主要的封装方式之一。我国塑料产量丰富，为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。数据显示，2021年1-11月我国塑料制品产量为7205.3万吨，同比2020年1-11月增长。

在塑料封装中，有97%以上都是利用EMC(环氧塑封料)进行封装。EMC是集成电路主要的结构材料，是集成电路的外壳，保护芯片避免发生机械或化学损伤。据资料显示，2020年我国环氧塑封料需求量为12.5万吨，同比2019年增长8.7%。

封装基板是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。随着近年来我国半导体行业的不断发展，我国半导体的相关产业及技术手段已经慢慢趋于成熟，但相较于国外一些成熟企业还是略有不足，目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但是国内企业营收占比却不到10%，国产替代空间巨大。

半导体封装材料行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析半导体封装材料未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘半导体封装材料行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。预测未来半导体封装材料业务的市场前景。

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