中国电路板行业现状及发展前景分析

中国电路板行业现状及发展前景分析

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等。

电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。)和软硬结合板(reechas，Soft and hard combination plate)-FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。

因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。

2021年由于5G信道增多，因此对于单片PCB面积和层数要求更高，面积从15cm增加到35cm，层数也从双面板升级至12层板左右。另外，5G终端设备，如手机、智能手表等，也要与通信技术同步更新换代，这部分的PCB电路板需求比基础设施部分还要大得多。

柔性电路板具有配线密度高、重重轻、厚度薄、弯折性好的特点，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法. 可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重里，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

伴随着生活水平及消费水平的不断提高，终端消费者更加注重电子产品的用户体验及高科技含量，电子产品更新换代加速，新技术、新材料、新设计的持续开发及快速转化对印制电路板行业提供了广大的下游需求空间。

并且未来，随着汽车电子、可穿戴设备、工业控制、医疗器械等下游领域的新兴需求涌现，PCB行业将迎来新的增长点。因此按照增长速度，预计到2026年全球印制电路板市场规模将增长到780亿美元。

想要了解更多电路板行业详细分析，请点击查看中研研究院出版的《2022-2027年中国电路板行业深度调研及投资前景预测研究报告》