我国光刻机行业现状 我国光刻机行业发展前景

佳能将于2023年上半年发售3D半导体光刻机

佳能正在开发用于半导体3D技术的光刻机。在尖端半导体领域，3D技术可以通过堆叠多个芯片来提高半导体的性能。佳能新的光刻机产品最早将于2023年上半年上市。曝光面积扩大至现有产品的约4倍，可支持AI使用的大型半导体的生产。

我国光刻机行业现状

芯片前道工艺七大设备包括光刻机、刻蚀机、镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机以及其他设备，光机机主要作用为将掩膜版上的芯片电路转移到硅片，是IC制造最为核心环节。光刻机分为三类:一是主要用于生产芯片的光刻机;二是用于封装的光刻机;三是用于LED制造领域的投影光刻机。其中用于生产芯片的光刻机涉及众多世界先进技术,中国光刻机与国外顶尖光刻机存在的差距比较明显。

光刻机是光刻工艺的核心设备，也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备，包含上万个零部件，集合了数学、光学、流体力学、高分子物理与化学、表面物理与化学、精密仪器、机械、自动化、软件、图像识别领域等多项顶尖技术。作为整个芯片工业制造中必不可少的精密设备——光刻机，其光刻的工艺水平直接决定芯片的制程和性能水平，因此光刻机更是被誉为半导体工业皇冠上的明珠。

据中研普华产业研究院出版的《2021-2025年光刻机行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》统计分析显示：

光刻机行业市场规模的增量主要来自EUV，全球销量占比27%的EUV与ArF immersion占光刻机市场销售额的82%。

根据《上海集成电路产业发展研究报告》，2019年我国半导体设备国产化率约为18.8%。该数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备，预计国内集成电路设备国产化率仅为8%左右。细分而言，目前我国企业在去胶设备、清洗设备、刻蚀设备、热处理设备、PVD设备、CVD设备、CMP设备、涂胶显影设备均有突破，部分产品成功实现了国产替代。然而对于光刻设备我国仍处于被掐住喉咙的状况，国产化率仍不到百分之一，市场高度依赖进口，且2016-2020年国产化进程整体较慢。

技术卡脖子是目前我国难以研发自主光刻机的主要问题，而全球最大光刻机龙头EUV成为了美国的政治棋子，对我国实现制裁，不会对中国出口光刻机。

我国光刻机发展前景

我国投资将上万亿，下决心打造光刻机，2025年将实现芯片70%自给。近年来由于智能手机、智能电视以及一些其它智能设备的蓬勃发展，中国芯片的需求量非常巨大。截至2018年，我国集成电路进口额超过3000亿美元，这个数值意味着什么呢?全世界的集成电路销售规模才3510，而中国就直接占了9成。

2015年我国集成电路产业投资基金向紫光集团投资了100亿元，2020年紫光展锐推出 了2款芯片，分别为虎贲T117，春藤V51，据悉这2款芯片将搭载海信最新机型上，此外紫光公司在内存和存储芯片也取得了很大的突破，并且在闪存方面打破了外国的垄断，据该公司负责人透露，紫光公司将在2020年进入128层堆栈，到那个时候我国闪存芯片技术将达到国际一流水准，届时闪存芯片的价格也会降下来。 在2月27日，紫光展锐正式发布了虎贲T7520。这是紫光展锐旗下第二代5G智能手机平台方案，而更加让中国人觉得自豪的是，虎贲T7520是目前世界上第一款基于6nm制程工艺、面向市场发售的5G芯片解决方案。

从政策环境上来看，我国对于光刻机行业较为重视。其主要表现在对于整个IC产业链企业的政策优待以及对于半导体设备行业的相关规划与推动。其主要表现在资金方面的补助和人才方面的培养，以及进出口，投融资方面的政策扶持。

在各项政策中较为突出的是《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》项目(02专项)，其以专项的形式组织了一批国内光刻机企业进行了一系列重点工艺和技术的攻关，有效促进了我国光刻机行业的发展。

欲了解更多行业具体详情，可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年光刻机行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》。