2022中国半导体集成电路行业面临难题与投资战略研究

2022中国半导体集成电路行业面临难题与投资战略研究

5月23日半导体砍单风暴正式来袭，联发科与高通砍单下半年5G芯片订单，其中联发科已砍第四季度订单30–35%!知名分析师郭明錤称，自从其3月31日发表的调查至今，主要中国Android 品牌手机又再度共砍了约1亿部订单。

此外联发科与高通已砍今年下半年 5G 芯片订单。联发科已砍四季度订单 30–35% (主要是中低端)。目前 SM8475与 SM8550出货预估不变，但高通已经砍其他高端骁龙 8 系列下半年订单约 10–15%。

集成电路产业是国民经济支柱性行业之一，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国半导体集成电路行业发展预测与投资研究咨询报告》显示：

集成电路是我国科技发展的重要组成部分，也是我国各行各业实现智能化、数字化的基础。根据我国国民经济“九五”计划至“十四五”规划，都在积极的支持我国集成电路的发展，近几年更是强调突破集成电路关键技术，集中力量发展集成电路。

今年年初以来,半导体的产量出现下降。日前,国家统计局公布了国内规模以上工业生产月度数据。其中,4月份集成电路生产量为259亿块,同比下降12.1%,1-4月累计产量1074亿块,同比下降5.4%。

半导体器件设计和销售企业，韦尔股份发布重磅增持公告。公告提到，公司全资子公司绍兴韦豪拟以不超过40亿元通过集中竞价或大宗交易等方式增持北京君正的股票，且增持后累计持有数量不超过5000万股，不超过总股本的10.38%。

据公告，北京君正为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。

集成电路产业。加大集成电路产业培育,新引进一批芯片设计、封装测试以及配套材料项目,推动集成电路产业向产业链上下游延伸。到2024年,集成电路产业规模达到40亿元。

随着电子产品的飞速发展，半导体这种在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料受到了市场的追捧。5月24日，国际半导体产业协会(SEMI)指出，2022年半导体设备将达到1140亿美元(折合人民币约7595亿元)的规模。

《2022-2027年中国半导体集成电路行业发展预测与投资研究咨询报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。