软银调整Arm上市计划 软银拟同时在伦敦和纽约上市

软银调整Arm上市计划 软银拟同时在伦敦和纽约上市

知情人士透露说，软银集团准备将Arm公司部分持股在在伦敦股票交易所上市，之前软银只打算在美国上市。软银集团调整了上市计划，它会将Arm持股的大部分在美国上市，还有一部分持股在伦敦上市，目前仍不清楚上市的融资规模及时间，计划仍然存在变数。

Arm市场估值是多少

据报道，软银为Arm寻求的估值至少达到600亿美元。本来软银准备将Arm出售给Nvidia，但因为监管者阻挠交易告吹，软银希望Arm的估值高于当时的出售价。

Arm公司是做什么的

Arm公司是全球领先的半导体知识产权(IP)提供商，并因此在数字电子产品的开发中处于核心地位。ARM公司的总部位于英国剑桥，它拥有1700多名员工。ARM的商业模式主要涉及IP的设计和许可，而非生产和销售实际的半导体晶元。我们向合作伙伴网路(包括世界领先的半导体公司和系统公司)授予IP许可证。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国半导体行业市场深度调研及投资策略预测报告》分析：

中国芯片制造产业起步虽晚，但发展迅速。根据有关数据，2016-2019 年，中国 大陆半导体材料占全球市场份额约 16.3%，一直位居前三。根据有关数据，中国半导体市场对半导体材料的需求逐年递增。2021 年，中国大陆半导体材料市场规模达 119.3 亿美元，首次突破 100 亿美元，同比增长 21.9%，高于全球增速。

半导体行业市场规模

集成电路在消费电子、高端制造、网络通讯、家用电器、物联网等诸多领域得到广泛应用，已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。据统计，2020年全球半导体行业的整体规模为4331亿美元，模拟芯片的市场规模则达到540亿美元，占比约为13%，是半导体行业中的重要组成部分。

全球半导体材料市场规模 为 643 亿美元，同比增长 15.9%，再创新高。半导体材料的细分领域包括晶圆制造材料 和封装材料。其中，晶圆制造材料的营收为 404 亿美元，同比增长 15.5%;晶圆封装材 料的营收为 239 亿美元，同比增长 16.5%。随着半导体工艺制程节点不断缩小，晶圆制 造材料增速高于封装材料。2018-2021 年，晶圆制造材料占全球半导体材料市场份额保 持在 60%以上。

全球硅片市场规模持续增长。根据有关数据，2021 年全球硅片市场规模达 126.2 亿美元，同比增长 13%;出货量达 141.65 亿平方英尺，同比增长 14%。

想要了解更多详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2022-2027年中国半导体行业市场深度调研及投资策略预测报告》。