封装基板行业市场调研 封装基板市场前景展望

封装基板行业市场调研

封装基板是Substrate(简称SUB)。基板可为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。封装基板应该属于交叉学科的技术，它涉及到电子、物理、化工等知识。

封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时还为芯片与PCB母板之间提供了电气连接，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。近年来，随着我国电子信息产业的蓬勃发展，半导体与集成电路市场规模的持续增加，市场对封装基板的应用需求也随之扩大，并逐渐发展成为国内市场的主流封装材料。

据中研产业研究院报告《2021-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》分析

随着电子产品微小型化的要求迅速增加，作为芯片封装的重要材料，封装基板广泛应用于智能手机等领域，封装基板进入高速发展期，市场前景良好;目前，封装基板也已成为PCB下游应用中增长最快的品种之一。

封装基板在我国尚处于起步阶段，尚无规模较大的封装基板企业。目前国内封装基板产品以进口为主，限制了集成电路全产业链的发展。据中国电子电路行业协会统计，2019年中国印制电路板产业产值为2274.99亿元，其中封装基板产值74.92亿元，同比增长18.59%，仅占总产值的3.29%。

由于封装基板行业门槛较高，研发难度较大，同时中国企业起步晚，2009年才实现封装基板产业化的突破，发展至今，内资企业在技术水平、工艺能力以及市场占有率上仍然处于落后地位。

封装基板市场前景展望

2019年全球集成电路封装基板行业市场规模为81.4亿美元，2020年全球集成电路封装基板行业市场规模成功突破百亿美元，达101.9亿美元，预测2020-2025年复合增速为9.7%，至2025年全球集成电路封装基板行业市场规模约为161.9亿美元。

封装基板作为集成电路产业链封测环节的关键载体，在近年来，随着我国电子信息产业的蓬勃发展，市场对封装基板的应用需求不断增加，进而带动其行业的持续发展。就目前来看，与国外优秀企业相比，我国本土企业的市场竞争力相对较弱，但提升潜力巨大，未来可以从加大产品研发投入力度、争夺高端封装基板市场份额方向入手。

想要了解更多封装基板行业的发展前景，请查阅《2021-2025年中国封装基板行业发展趋势及投资预测报告》。