覆铜板行业市场调研 覆铜板产业前景展望

覆铜板行业市场调研

覆铜板在电子电路产业链上发挥着承上启下的重要支撑作用，其中玻纤布用于增强、铜箔用于导电、环氧树脂用于绝缘。在5G设备及移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求的驱动下，我国覆铜板行业在实现高频、高速、高导热、高可靠性产品研发生产的进程中，自主创新与技术水平得到快速发展。当前，面对国际贸易形势复杂多变的新形势，覆铜板企业产品结构亟待调整，通过技术突破及新市场的开拓实现产品升级换代，上下游携手共创、协同发展，加快实现高端、特种覆铜板的国产化进程。预计到2026年全球覆铜板行业产值将以1.42%的复合年增长率增长至140亿美元。

中国覆铜板工业高速发展，中国已成为全球最大的覆铜板生产国。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据，2013-2020年我国PCB覆铜板产量总体呈现上涨趋势，2020年我国PCB覆铜板产量为7.30亿平米，同比增长6.88%。2021年各个企业产销量大幅度增长，预计2021年我国PCB覆铜板产量在10亿平米以上。

根据“企查猫”平台中对经营范围内含有覆铜板的企业情况，中国覆铜板企业主要集中在华东沿海地区和广东省，其中浙江省覆铜板企业数量最多，达1929家;广东省和江苏省排再第二和第三位，覆铜板企业数量分别为1816家和1706家;河北省和山东省的覆铜板企业数量均超过1000家，其余省份覆铜板企业小于500家。

据中研产业研究院报告《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》分析

覆铜板行业的发展与电子信息整体发展息息相关。从全球PCB覆铜板产值来看，2015-2021年，全球PCB覆铜板产值整体呈波动上升趋势，2020年约为129亿美元，由于2021年受下游应用市场行业需求的推动，PCB覆铜板行业产能产量都有大幅增加，初步估算2021年约为178亿美元。

覆铜板产业是一个资金需求较大，集中度相对较高的一个行业，全球覆铜板行业CR10达75%，CR5达52%。全球覆铜板市占率TOP3分别为：建滔化工市占率为15%，生益科技市占率为12%，南亚塑胶市占率为11%。

覆铜板产业前景展望

随着科学技术的发展，各类产品的电子信息化处理需求逐步增强，新兴电子产品不断涌现，消费电子和汽车电子增长迅速。受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动，PCB整体市场需求呈现结构性快速增长趋势。

覆铜板作为PCB的主要基材，PCB需求的持续提升将保障覆铜板市场景气度。并且其中，中高端覆铜板的应用量将扩大，从而满足高频高速的通讯需求。

在供给侧，国内龙头厂商引领布局中高端覆铜板领域，已有产品进入第一梯队，加快国产替代进程。根据我国覆铜板市场规模变化趋势，预测我国覆铜板市场到2027年将超过1100亿元。

想要了解更多覆铜板行业的发展前景，请查阅《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》。