2022全球半导体设备市场份额与行业供需分析

半导体设备市场未来将迎来采购潮。美国提出5年内为半导体行业提供527亿美元补贴的“芯片与科学法案” (CHIPS and Science Act of 2022)，2022年7月19日、7月28日，美国参议院、众议院分别以64票赞成对33票反对、243票赞成对187票反对，通过了该“芯片与科学法案”，该法案在总统拜登签署后即可生效。

法案目的是强化美国本土的晶圆厂建设，减少对亚洲制造商的依赖。扶持对象以全球龙头芯片制造企业为主，如英特尔、三星、台积电和格芯等，通过补贴以及四年25%的投资税收抵免等措施鼓励其在美国建设先进芯片制造工厂。法案同时规定受到芯片法案资助的公司十年内禁止在中国大陆、伊朗、朝鲜和俄罗斯建设或扩建先进晶圆厂。

除美国外，全球多个经济体此前陆续推出本土芯片扶持计划，包括欧盟、日本、韩国、印度等，芯片制造本土化趋势明显，促进半导体设备采购。

2022全球半导体设备市场份额与行业供需分析

半导体设备行业按照工序前后可以分为前道设备和后道设备，按照生产作用可以分为工艺生产设备和量测检测设备。

8月2日的报道称，美国继对华禁售14纳米以下光刻机等半导体设备后，正在考虑限制向中国存储半导体制造商出口美国半导体制造设备。未来半导体行业国产替代将持续加速 。

我国已成为全球第一大半导体设备市场，约占全球35%的市场份额，但设备依赖进口，自给率低。在未来销售额分化的大背景下，国产设备厂商仍然具有较大的市场空间。我国半导体设备产业发展将在多重限制下稳步发展，市场竞争加剧，供需不平衡依然严重。我国工艺水平落后，制程功率密度不足，需要多种复杂的制程设备供应产业发展。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》显示：

半导体工序催生出众多的半导体设备类型，从硅片制造、芯片设计、晶圆制造、封装和测试，配套的半导体设备品类多元，各个领域间具备较高的技术和市场壁垒。

从半导体设备市场的品类来看，晶圆制造设备占据了主要的市场份额，其次是 测试设备和封装设备。根据SEMI的数据，2022年，全球晶圆制造设备的市场规模有望达988.8亿美元，同比增长12.35%，测试设备市场规模有望达81.7亿美元，同比增长4.88%，封装设备市场规模有望达72.9亿美元，同比增长4.29%，三者在全球半导体设备市场的占比分别为86.48%、7.15%和6.38%。

在晶圆制造设备市场，沉积、刻蚀、光刻设备的市场规模稳居前三位。根据Gartner的数据，2022年，刻蚀、沉积、光刻设备的市场占比分别为 22%、20%和19%。

在具体公司层面，以北方华创、中微公司、盛美上海为代表的国产半导体设备公司不断完善产品的平台化布局，可服务市场规模快速扩张，远期收入空间不断打开。与此同时，以拓荆科技、华海清科、芯源微、万业企业等为代表国产半导体设备公司在各自专长的领域内已占据了领先的供应份额，不断夯实技术和市场壁垒。

随着国际产能不断向我国大陆地区转移，英特尔、三星等国际大厂陆续在我国大陆地区投资建厂，同时在集成电路产业投资基金的引导下，我国大陆集成电路生产线建设热情高涨，我国大陆地区对半导体设备的需求巨大。

调研数据显示，全球半导体设备交期再度延长至18~30个月不等，因此全球制造厂商的成熟及先进制程布局均受到影响，整体扩产计划递延约2~9个月不等。设备中DUV光刻机缺货情况最为严重，其次为CVD/PVD沉积及蚀刻设备等。在全球设备需求暴增的背景下，相较于海外设备，国产设备交期相对较好，在配套服务、响应速度方面具有优势，供应链安全方面具有保障，均实现了营收快速增长。

中国大陆拥有的全球最广泛的电子制造、终端品牌和市场需求基础，相应带动国产芯片采用和本土芯片制造规模成长。近年来中国大陆本土产能快速增长拉动庞大的设备需求，根据SEMI数据，中国半导体设备市场规模从2017年的82.3亿美元提升至2021年的296.2亿美元，四年CAGR为37.7%，对应全球市场占比也从14.5%迅速提升至28.9%，成为半导体设备的最大市场。

《2022-2027年中国半导体设备行业供需分析及投资风险研究报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。