挠性覆铜板市场空间广阔 挠性覆铜板市场供需分析

挠性覆铜板市场空间广阔

挠性覆铜板用的绝缘基膜材料有聚酯(PET)薄膜、聚酰亚胺(PI)薄膜、聚酯酰亚胺薄膜、氟碳乙烯薄膜、亚酰胺纤维纸、聚丁烯对酞酸盐薄膜等。其中，目前使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。

近年来我国消费电子行业的发展以及通信设备项目建设的不断推进为我国挠性覆铜板用低介损薄膜行业提供了广阔的市场空间。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资分析报告》显示：

全球半导体景气度持续处于高位，带动封装基板需求的提升，特别是FC-BGA、FC-CSP等，随着5G、云计算、大数据和人工智能等技术应用加快，数据量的增大及服务器平台升级，高频高速材料需求增长将较之前有显著增加;同时随着汽车缺芯问题的逐步缓解，电动化/智能化将继续延续汽车电子的高景气度。

我国挠性覆铜板用低介损薄膜行业市场规模增长的源动力来自于下游行业的快速发展。目前，我国挠性覆铜板用低介损薄膜主要用于通信设备与消费电子行业的挠性覆铜板生产。

我国挠性覆铜板的研发始于20世纪80年代，经过多年的发展，我国已跻身于世界覆铜板生产大国行列。根据CCLA披露数据，2020年我国挠性覆铜板行业产能为1.37亿平方米，同比增长2.96%。统计数据，2015-2020年我国挠性覆铜板产量呈现连续增长趋势。2020年我国挠性覆铜板的产量为6689万平米，同比增长1.00%。根据2021年中国覆铜板行业的增长情况来看，初步估算2021年中国挠性覆铜板产量将大幅增长，约为14300万平米。

中国挠性覆铜板生产情况分析

在电子整机和半导体的驱动下，近几年，我国挠性覆铜板市场保持高速发展。中国大陆挠性覆铜板产量在2019-2021年的产值平均增长率为5.0%左右，挠性覆铜板的产量从2019年的6318万m2，增长到了2021年的6350万m2。

图表：2019-2021年我国挠性覆铜板产量情况

资料来源：中研普华产业研究院

挠性覆铜板市场供需分析

挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。当前，挠性覆铜板也在向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破。

随着中国迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量巨大。

目前我国挠性覆铜板产业需求旺盛，未来，伴随着商用5G、毫米波、航天军工以及未来ICT技术等发展趋势，对高频高速覆铜板的需求将呈现指数级增长。5G、汽车电子、IOT等新兴需求将为挠性覆铜板产业带来良好的发展机遇。

想了解更多关于挠性覆铜板FCCL行业专业数据分析，请点击查看中研普华研究院出版的报告《2022-2027年中国挠性覆铜板FCCL行业市场发展环境与投资分析报告》。