PCB行业未来发展前景 2022年pcb行业现状及发展趋势

印制电路板(PCB)即组装电子零件用的基板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。

PCB行业未来发展前景 2022年pcb行业现状及发展趋势

新能源汽车产销的大幅增长、市场渗透率的不断提高以及汽车电动化与智能化、网联化的深度融合将带来广阔的智能电动汽车PCB市场空间。

2021年,全球PCB市场实现大幅增长,在手机、个人电脑、汽车电子等领域带动下,2021年全球PCB市场市场规模达到了804.49亿美元,增长达到了23.35%。

电路板“半导体”封装、封测化，给行业带来新的国产替代大机遇。近日发现，今年尽管复杂国际形势及疫情冲击，一些巨头IC载板商大赚钱。

根据中研普华研究院《2022-2027年PCB行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示：

新能源汽车，电气化，PC电脑，计算机，服务器这些高性能电子需求仍然旺盛。

就好像更新、更复杂的产品将持续推动ABF载板含量成长，使营收自8月起重返成长轨道。

而且汽车PCB是新能源浪潮下增速最猛的细分赛道，像景旺电子目前公司汽车PCB营收超30%，且占比持续提升，下游需求动能长期充沛。世运电路还定增募资不超18亿元，扩产备战汽车PCB市场。伴随着汽车行业电动化、智能化的发展趋势，车载娱乐系统、毫米波雷达以及新能源汽车高电流高电压的运行环境都对汽车电子PCB产品提出了更高的要求，PCB产业带来新一轮迭代升级的需求。

而且封装市场空间大。数据显示，2021年中国内地半导体封装基板产值预计仅占全球产值的15%，自主主导的产值不到2%。而我国大部分在华东，华南、华中一带几乎市场空白。

高精密的印刷线路板目前国内生产管理的技术已比较成熟，品质管控也稳定可靠;外部不良率采用PPM200进行全厂管控;对内追求零品质缺陷。PCB电路板目前已被广发运用于路由器，机顶盒，手机，数码产品，网通产品，汽车电子消费品，GPS,工控，安防，医疗等产品中;厚铜板、阻抗板、密集型BGA板、盲埋孔板、半孔板等都是国内技术优势所在。

目前大部分厂家致力于高精密度中大批量二十四层以下快速洗板印刷线路板PCB基板(BGA盲埋孔FPGA 特性阻抗控制电路板)、多层HDI智能手机主板和铝基高频陶瓷柔性电路板FPC制造商。产品材质有高TG FR4，厚铜箔电路板，LED散热铝基板，铜基板，超薄无卤素板，高频板(罗杰斯Rogers, Arlon, Nelco)，PTFE聚四氟乙烯，Teflon铁氟龙，陶瓷板，聚酰亚胺PI,PET材料，BT材料以及不同板材的混压等。有根据客户要求的导电塞孔、碳膜可剥胶、导电胶和各种型号及颜色的感光油墨：

想了解PCB行业市场更多相关信息,可点击中研普华产业研究院：《2022-2027年PCB行业风险投资态势及投融资策略指引报告》。