三安光电签下38亿碳化硅订单 碳化硅龙头上市公司发展前景

碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料，其具备极好的耐压性、导热性和耐热性，是制造功率器件、大功率射频器件的突破性材料。新能源汽车、电力电子、光伏等市场需求驱动产业规模快速增长，碳化硅头部公司扩大规模抢抓发展机遇。

三安光电签下38亿碳化硅订单

三安光电7日晚间发布公告，旗下全资子公司湖南三安与主要从事新能源汽车业务的公司签署了《战略采购意向协议》，将采购价值38亿元的碳化硅芯片，应用于新能源车主驱。

公告内容显示，此次交易需方承诺自2024年至2027年确保向湖南三安每年采购碳化硅芯片，超出部分由双方协商确定。基于2022年市场价格感知，包含2023年产生的研发业务需求，至2027年预估相关金额总数达38亿元(含税)。

三安光电碳化硅产品以高压类型为主，相关产能预计到年底将扩充到1万片/月。作为子公司的湖南三安更是于9月5日发布了1200V碳化硅MOSFET系列产品，计划2023年实现整车和新能源汽车零部件的全面突破。

公开资料显示，湖南三安主要从事从事碳化硅第三代化合物半导体产品的研发、生产、销售，产业链包括长晶、衬底制作、外延生长、芯片制备、封装。目前湖南三安产能处于爬坡阶段，根据半年度公告，月产能已达6000片。

根据中研普华研究院《2022-2026年中国碳化硅行业竞争格局及发展趋势预测报告》显示：

新能源汽车如果用传统的第一代半导体器件，充电时间需要半个小时以上，而采用了第三代半导体碳化硅器件以后，可以实现充电10分钟行驶400公里。

碳化硅产品在新能源车主驱模块中性能表现优异,逐步进入放量窗口期。 据Yole预测,受汽车市场以及工业、能源等市场推动,预计碳化硅功率器件市场将从2021年10.90亿美元增长至2027年62.97亿美元,期间年复合增长率达34%。

碳化硅器件是新能源汽车车载充电装置所需的关键元器件，2020年以前，这类器件完全依赖进口，而现在，中国电科的碳化硅器件，装车量已经达到100万台。

碳化硅龙头上市公司发展前景

在需求驱动下，近期碳化硅产业链上衬底片、外延片、芯片及器件各环节的国内外公司纷纷披露了扩产计划。

例如，士兰微近日披露，公司拟定增募集资金不超过65亿元，其中7.5亿元用于SiC功率器件生产线建设项目，该项目在现有芯片生产线及配套设施的基础上提升SiC 功率器件芯片的产能，用于生产SiC MOSFET、SiC SBD芯片产品;项目达产后，将新增SiC MOSFET 芯片12 万片/年、SiCSBD芯片2.4 万片/年的生产能力。

积极扩充碳化硅功率器件产能的还有时代电气、斯达半导、新洁能等。时代电气在近期接受机构调研时表示，公司已投资4.6亿元对原有碳化硅产线进行产能提升，公司碳化硅产品在新能源车的验证已取得重大进展。

在更上游的碳化硅衬底片、外延片领域，国内外厂商也在积极扩产。天岳先进投资25亿元扩产6英寸导电型碳化硅衬底材料;露笑科技定增募资25.67亿元用于大尺寸碳化硅衬底片等项目。Wolfspeed、安森美、贰陆等国际公司也纷纷宣布了扩产计划。

《2022-2026年中国碳化硅行业竞争格局及发展趋势预测报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。