晶圆代工行业市场需求 晶圆代工行业产能分析

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

晶圆代工行业市场需求 晶圆代工行业产能分析

晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。

随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线，投资建成一条就需要10亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》显示：

在近年国际贸易摩擦日益加剧的情况下，一方面，提高晶圆代工行业国产化的重要性日益凸显，国家陆续出台政策支持境内晶圆代工行业的发展;另一方面，部分境内集成电路设计企业亟需寻找可以满足其需求的境内晶圆代工产能，以保证其生产安全。

据公开数据显示，2021一季度全球前十大晶圆代工厂营收约228.9亿美元，同比增速20.7%。在芯片市场景气周期的背景下，2021年全球芯片代工产业市场规模有望达到945亿美金，同比增长11%。

2021年的晶圆代工行业里，台积电(TSMC)营收为568.2亿美元，市场占有率达到了惊人的59.5%，在7nm和5nm制程节点这样的先进工艺市场上几乎没有对手。排名第二的是三星，System LSI部门营收约为180亿美元，来自外部的晶圆代工订单贡献了约82亿美元。台积电和三星之间的差距并不小，营收总量上后者只有前者不到三分之一，若排除自家的订单，纯粹的晶圆代工业务更是只有前者的七分之一。

在目前台积电的逻辑技术中，最先进制程已从7nm交棒给5nm，很快将由3nm继承。相较于5nm制程，3nm制程速度增快15%，功耗降低30%，逻辑密度增加70%。3nm将持续采用FinFET结构，计划于2022年下半年在晶圆18厂量产，“将成为世界上最先进的技术”。

从晶圆产能来看，预估2022年全球晶圆代工厂8寸晶圆年均产能将新增约6%，12寸晶圆将年增约14%，其中12寸晶圆新增产能逾半为现今最为短缺的成熟制程。

本报告分析了晶圆代工行业的前景与风险。报告揭示了晶圆代工市场潜在需求与潜在机会，为战略投资者选择恰当的投资时机和公司领导层做战略规划提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行信贷部门也具有极大的参考价值。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。