2023导电银浆行业发展趋势及市场现状分析

2023导电银浆行业发展趋势及市场现状分析

导电银浆行业发展趋势及市场现状如何?导电银浆作为电子信息工业的基础材料，一直以高质量、高效益、技术先进等特点广泛应用于航空、化工、印刷、建筑以及军事等各个领域。

随着电子信息产业的迅速革新和发展,导电银浆产业也以迅猛的速度发展，各行各业对浆料性能的要求也变得越来越高。目前浆料导电相正逐渐从单一成分向复合成分转变，黏结相和液体载体在增强浆料力学性，流变性等特性的同时也正向高导电性、良好的环保性等方面发展。

开发新型环保型高性能低成本浆料是当前社会发展的必然要求。因此，开发高性能贱金属导电相，碳系导电相，低熔点金属黏结相以及水基载体都将成为热点方向。

近年来，随着光伏、电子等下游市场的快速发展，我国导电银浆行业规模逐渐扩大。光伏是我国导电银浆主要需求市场之一，现阶段，我国已成为全球最大的光伏市场，国内光伏市场对导电银浆的需求规模庞大。

我国区域经济发展不平衡，直接导致光伏、电子产业发展不平衡，对于导电银浆的需求也有所差异，目前华东、华南和华北等经济较发达地区对于导电银浆市场需求较高。再生产方面，我国导电银浆产量从2011年不断提升，至2019年产量达到4000吨左右，但国内总需求量却有4853吨，供需不平衡导致我国导电银浆仍旧依赖进口，尤其是高端产品。

近十年来，伴随下游市场快速发展，我国导电银浆市场需求量、产量均保持增长态势，发展到2020年，导电银浆市场需求量已达到5.4千吨左右，行业产量在4.3千吨左右。根据下游市场分布来看，目前我国导电银浆市场需求主要分布在华东、华南和华北等经济较发达地区。

随着5G商用以及新能源开发速度加快下，我国光伏以及电子产业得到快速发展，对于导电银浆需求持续攀升，2019年我国导电银浆行业市场需求达到4853吨，预计到2025年需求量达到8679吨。

据中研普华产业研究院出版的《2022-2027年中国导电银胶行业市场深度调研及投资策略预测报告》统计分析显示：

导电银胶是IED生产封装中不可或缺的一种胶水，其对导电银胶的要求是导电、导热性能要好，剪切强度要大，并且粘结力要强。目前正面银浆在光伏应用里占主流位置，正银主要作为用于P型电池的受光面也就是正面，以及N型电池的双面，起到汇集、导出光生载流子的作用，说的通俗一点就是收集光能后传导的作用。

这几年随着光伏行业的大力发展，银浆也被大量地用于光伏电池上。作为光伏电池的核心材料，银浆的生产成本占比高达97%左右，主要成分为银粉。

光伏银浆一年的消耗量也是惊人的，根据行业数据2020年全球一年的银浆消耗量就达到2990吨。其中我国消耗的光伏银浆占全球的82.5%左右。而其中正面银浆占71.5%，背面银浆占28.5%。银被制成银浆广泛的应用在光伏行业里，在光伏行业里所使用的导电银浆又称为光伏银浆。光伏银浆属于电子导电浆料的一种，正面银浆与背面银浆分别应用在光伏电池正面与背面，不同的位置对银浆结构需求的不同，所以两者之间的含量也不同。

Uninwell International作为世界高端电子胶粘剂的领导品牌，Uninwell International导电银胶、导电银浆、贴片红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、异方性导电胶ACP、太阳能电池导电浆料等系列电子胶粘剂具有最高的产品性价比。Uninwell International导电银胶具有导电性好、剪切力强、流变性也很好、并且吸潮性低。特别适合大功率高亮度LED的封装。

银浆作为现代行业发展中不可或缺的一部分，不管是在光伏领域或是在电子领域等都被广泛的应用，随着5G时代万物互联的到来，银浆其优秀的导电性能也将越来越多的应用于电子产业发展中，未来值得期待。

近年来，国内电子、光伏等行业发展迅速，电子设备元器件的超大规模集成化、数字化、轻量化及小型化日益受到科研人员的重视。作为微电子器件制造的关键基础材料之一，导电银浆在航空航天、医疗卫生、工业生产等领域有着广泛的应用。

微电子器件制造所采用的导电银浆使印刷制备的电路器件或导线在常温常湿的环境下能够稳定工作。导电银浆经过丝网印刷在基底上形成几微米至几十微米厚的电路图案，再通过干燥、烧结等工艺使得粘结相颗粒熔融连接，印刷导线致密化，浆料中的导电相颗粒连接，最终形成所需的功能电路。

大多数导电银浆是一种主要由导电相(银)、粘结相、有机载体三部分按一定比例混合并均匀分散的膏状材料，有些电子浆料还会加入一些助剂以改善性能，具体如下：

有机载体：电子浆料中的有机载体的粘度、流平性严重影响着电子浆料的流变特性、印刷性能及浆料与基材的附着强度。另外，触变剂、活性剂、胶凝剂、流平剂、消泡剂等添加剂可以改变有机载体的性能，合适的有机载体可以帮助电子浆料的性能得到质的提升。

粘结相：有机粘结相常用于低温烧结电子浆料，无机玻璃型粘结相常用于高温烧结电子浆料，玻璃型粘结相主要成分是一些金属及其氧化物。粘结相在电子浆料中的作用是提高导电膜层的导电性能及机械性能，保证导电膜层与基材的结合强度。

导电相：导电银浆的导电相是银，在银颗粒烧结过程中相互连接形成导电网络，赋予了导电银浆导电性能。除了银粉，电子浆料最常用的导电相是碳、金属粉末和金属氧化物，金属粉末—Cu、Ni、Zn、Al、Au等导电性能优异。

导电银浆从固化方式分类可分为烧结型导电银浆、低温固化导电银浆、自干热塑型导电银浆，下面将做具体介绍：

烧结型导电银浆

烧结型电子浆料以银粉作为导电相、玻璃粉作为粘结相、有机溶剂及其他助剂混合作为有机载体混合制，此类导电银浆烧结成膜，烧结温度一般>500度。

选用导电相粉粒径为1～25μm球形颗粒，粒径太小容易氧化，粒径太大会造成丝网印刷困难;选用低熔点无铅镉玻璃粉，有助于提高浆料导电性及浆料与基材的结合强度;有机溶剂选用松油醇、乙基纤维素、聚乙烯醇、乙酸乙酯、偶联剂等其他助剂，60～100℃热熔有机溶剂制备有机载体，有机载体应具有良好的粘度。

烧结型导电银浆体

烧结型导电银浆的应用：

主要应用于陶瓷、玻璃等高温的绝缘基板。这类导电银浆较多的应用于电位器、厚膜电路等承载物可耐高温的电子元器件。

低温固化导电银浆是由银粉、高分子有机聚合物体系、有机溶剂和添加剂组成。将上述组分混合均匀、配制成粘稠浆体，通过丝网印刷工艺制成，低温固化(一般<300℃)得到与基材附着良好的线路导线。

低温固化导电银浆主要为环氧固化剂体系，有少量的热引发的自由基聚合体系以及有机硅加成体系，其体系如下

低温固化导电银浆的应用：

低温固化导电银浆的主要特点是固化温度低，粘接强度高，电性能稳定，适合丝网印刷。它适用于低温固化焊接场合的导电导热粘接，如石英晶体、红外热释电探测器、压电陶瓷、电位器、闪光灯管以及屏蔽、电路修补等;也可用于无线电仪器仪表工业导电粘接。

自干热塑型导电银浆

自干热塑型导电银浆主要的连接料为热塑型树脂，如：饱和聚酯树脂、聚酯型聚氨酯等，无需添加固化剂及玻璃相，添加助剂使浆料具有更好的印刷适性、更好的流平性和分散性或更佳的固化条件等，其体系如图：

自干热塑型导电银浆主要应用：

线路板上的修补，相对于低温固化和烧结型的导电银浆成本价格较低。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2022-2027年中国导电银胶行业市场深度调研及投资策略预测报告》。由中研普华研究院撰写，本报告对我国导电银浆行业的供需状况、导电银浆发展现状、导电银浆子行业发展变化等进行了分析，重点分析了导电银浆行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、导电银浆行业的发展建议、导电银浆行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。导电银浆报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

导电银浆行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析导电银浆未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘导电银浆行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

在形式上，导电银浆报告以丰富的数据和图表为主，突出文章的可读性和可视性，避免套话和空话。报告附加了与行业相关的数据、导电银浆政策法规目录、主要企业信息及导电银浆行业的大事记等，为投资者和业界人士提供了一幅生动的导电银浆行业全景图。