2022年全球半导体收入突破6000亿美元 半导体产业深度调研分析

2022年全球半导体收入突破6000亿美元

全球知名咨询机构Gartner发布初步数据，2022年全球半导体收入增长1.1%，达到6017亿美元，高于2021年的5950亿美元。前25大半导体供应商2022年总收入增长2.8%，占市场份额的77.5%。

从半导体 产业链环节来说，半导体设计企业或 IDM 企业与终端厂商直接对接，可以最先感 受到下游需求的增加或减少，其中设计企业由于没有固定资产投资，在终端客户 去库存或补库存初期业绩即会率先反应，而 IDM 企业的业绩还受产线稼动率影响。 晶圆代工厂的景气情况一般可用产能利用率表示，从 2Q22、3Q22 产能利用率来看， 中芯国际已经下行，华虹半导体还维持在高位，我们认为晶圆代工厂业绩反应滞 后于设计企业。

国内逐渐建成了覆盖设计、制造、封测以及配套的设备和材料等各个环节的全产业链半导体生态。大陆涌现了一批优质的企业，包括华为海思、紫光展锐、兆易创新、汇顶科技等芯片设计公司，以中芯国际、华虹半导体、华力微电子为代表的晶圆制造企业，以及长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等芯片封测企业。

2022年上半年，中国中国新增芯片半导体创业公司数量排名前三的省市依次为深圳、上海、北京，新增芯片半导体公司数量分别为375家、296家、213家，苏州、南京、杭州、成都、合肥、武汉、无锡依次挤进前十。从中国芯片半导体上市公司数量来看，近几年，中国芯片半导体公司上市比较活跃，2020年中国芯片半导体上市公司数量达到35家，2021年中国芯片半导体上市公司数量23家，2022年上半年中国芯片半导体上市公司数量就有17家。

目前，中国芯片企业在封装领域已具备一定的市场与技术核心竞争能力。在中低端芯片器件封装领域，中国芯片封装企业的市场占有率较高;在高端芯片器件封装领域，部分中国企业有较大突破，形成了一大批具有一定规模的封装企业，如深圳雷曼光电、厦门华联、佛山国星等，这些企业已打入高端显示屏、背光源、照明器件等门槛较高领域，避开同低端厂商的价格战，依靠提供稳定可靠、品质更高的产品和服务获得较高的品牌溢价。

根据中研普华研究院撰写的《2022-2027年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》显示：

2022年是全球半导体产业的调整之年，也是中国半导体产业面临美国精准打击的承压之年。中国的半导体产业在过去的几十年中发展迅速，已经成为中国经济中不可或缺的一部分。政府的大力支持和企业的积极发展，使得中国的半导体企业在全球市场上竞争越来越激烈。然而，随着市场竞争的加剧，中国的半导体产业面临着一些挑战。产业依赖度过高和国外竞争对手的不断增长是其中的两个主要问题。尽管如此，中国的半导体产业依然将继续发展壮大。政府将继续大力支持这个产业，帮助企业应对市场挑战，并促进产业的健康发展。

随着5G网络的广泛采用，对半导体的快速增长的需求将继续存在。也为半导体市场提供了利用新市场的机会。然而，要成功做到这一点，公司需要克服芯片短缺的挑战。未来几年，人工智能(AI)和物联网(IoT)等成熟领域将塑造新半导体市场格局。人工智能和物联网技术的最新发展催化了半导体市场的创新。这些行业的技术发展可能会转化为半导体在许多行业中的新应用的出现。

在产业调整的大背景下，中国需要发挥新型举国体制的优势，利用一切可以利用的资源，努力吸引半导体产业人才，逐步推动关键产业环节的国产化替代，为中国半导体产业形成可持续的发展能力，积蓄力量与资源。

从全球半导体投资来观察，在投资惯性推动下，2022年的半导体投资仍将处于高位，如2021年达1530亿美元，增长35%; 而2022年的投资达1855亿美元，按年增长21%。不过，半导体市场的销售增速，则不会与投资增速匹配。据国际半导体产业协会预测，半导体设备销售额将由2021年的900亿美元，增加到2022年的990亿美元，增长10%。头部企业的销售增长更高一些。

数据显示，2021年全球半导体市场价值为4295亿美元(约31050亿人民币)。从2022年到2028年，预计半导体市场复合年增长率将达到8.8%，在预测期结束时估值将达到7124亿美元。

总体而言，半导体市场的未来是有希望的。相关技术需求和创新不断增加将激励全球半导体事业的增长。虽然芯片短缺的挑战可能在短期内持续存在，但从长远来看，半导体行业前景看好。

全球半导体行业的年度资本支出从未超过1150亿美元。在消费、计算、5G和汽车半导体的持续强劲增长的推动下，2021年全球半导体营收预计将激增12.5%，达到5220亿美元。与此同时，全球半导体行业的资本支出预计将达到近1500亿美元，2022年半导体将超过1500亿美元。

进入下半年之后,受消费电子产品需求下滑导致的半导体部件需求减少影响,去年同比大增26.2%的半导体市场,规模预计也会明显下滑。从研究机构的报告来看，今年全球半导体市场规模下滑，主要是受存储芯片销售额下滑影响，这一市场预计同比下滑12.6%，逻辑芯片、模拟芯片和传感器这三类半导体产品的市场规模，预计都会同比增长。

2023 年半导体基本面有望触底，但反弹速度和力度尚需依赖需求恢复情况。从季 度数据来看，3Q22 全球和中国半导体销售额分别同比减少 3.0%和 14.5%，且均出 现环比减少。

晶圆代工厂产能利用率的变化进一步影响上游材料以及资本开支计划，IC Insights 预计明年全球半导体资本开支将下滑 19%。虽然明年晶圆代工厂整体产 能利用率下行，但我们认为，对于国内半导体设备和材料企业而言，国产替代带 来的增量有望弥补行业周期下行的缩量。

了解更多行业数据详情，可以点击查阅中研普华产业研究院的《2022-2027年半导体产业深度调研及未来发展现状趋势预测报告》。