国内芯片"一哥"业绩曝光 汽车尤其是新能源领域供不应求 2023芯片行业发展前景及现状分析报告
通讯LiBO2023/2/10
在国际芯片巨头英特尔、三星业绩大幅下滑之后，又有多家巨头发出业绩下滑预警。万亿市值芯片巨头AMD、高通最新单季度净利润都遭遇超出预期的大幅度下跌。
在此背景下，作为国内晶圆制造龙头，中芯国际运营状况颇受关注。根据其9日披露的数据显示，2022年第四季度，中芯国际实现营业收入117.53亿元，较上年同期增长14.6%;归属于上市公司股东的净利润27.44亿元，同比下降19.7%;其扣非净利润18.03亿元，同比增长13.1%。
从全年来看，中芯国际全年实现营收495.16亿元，上年同期356.31亿元，同比增长38.97%;归母净利润为121.33亿元，上年同期107.33亿元，同比增长13.04%。其扣非净利润97.74亿元，上年同期53.25亿元，同比增长83.53%。
从机构此前给出的中芯国际业绩预期可以看到，该公司2022年全年实际营收接近券商预测区间上沿(495.27亿元)，净利润高于券商预测均值(118.80亿元)。值得一提的是，中芯国际2022年全年毛利率增长到38%，创历史新高。
中芯国际也给出新的指引。展望2023年，中芯国际表示，上半年行业周期尚在底部，外部不确定因素带来的影响依然复杂，公司一季度给出的指引是：收入预计环比下降10%-12%，毛利率预计降至19%-21%之间。
基于外部环境相对稳定的前提下，中芯国际预计2023全年销售收入同比降幅为低十位数，毛利率在20%左右。而该公司表示，由于前期扩产、资本自出大幅增加，2023年折旧同比增长超两成，今年资本开支将与2022年相比大致持平。
中芯国际方面表示，持续投入过程中，毛利率承受高折旧压力，公司会始终以持续盈利为目标，努力把握产能扩建节奏，保证一定的毛利率水平。
在产能方面，这家晶圆制造龙头到年底月产能增量也与2022年水平相近。赵海军同时表示，目前整个市场产能已经比2019年和2020年上半年增长不少。
在他看来，需求量是应该会回来，但价格未必回到原来那么高。“这要求企业做的产品和技术要更有竞争力，以及跟终端客户捆绑的要更牢，而不是低价竞争，”他表示。
过去50年，芯片行业遵循着“摩尔定律”，即在价格不变的情况下，集成在芯片上的晶体管数量每隔18到24个月将增加一倍，计算成本呈指数型下降。
当前，摩尔定律仍然在支撑着5g和人工智能等新技术的发展，但随着工艺从微米级到纳米级，晶体管中原子数量越来越少，种种物理极限制约着摩尔定律的进一步发展。
大数据和人工智能等技术给芯片的生态系统带来了挑战，先进软件供应链更复杂了，为了满足消费者快速变化的需求，我们需要从系统出发，结合人工智能和大数据分析等技术，通过定制化的创芯来解决不同领域的系统复杂性。
进入“后摩尔时代”，由软件和大数据驱动的定制化芯片，更能为系统级公司建立差异化竞争优势。新思科技通过“智能编制”的设计方法学，从项目规划阶段就将特定软件和特定芯片需求结合，对芯片实现全生命周期管理和洞察，从而满足系统级公司对于芯片的不同需求。
在新技术新架构等推动下，芯片行业将向超级摩尔定律和超越摩尔定律两个方向继续向前发展。芯片产业如同钢铁、化工业等，已经成为数字社会的基础性百年产业，具有非常强大的生命力。
以能源行业为例，在构建以新能源加储能的新型电力体系过程中，数智化有着不可或缺的作用。新能源最大的问题是出力不稳定性，实现稳定、按需的输出，必须依靠大量的数据收集、处理、反馈和预测以及适量的储能配备。目前广泛推广的虚拟电厂及源网荷储都将对能源进行有效调节，而这都会涉及大量的运算。
中国芯片产业的市场规模将在未来10年内翻倍，成熟工艺将持续占据绝大部分市场。在发展成熟工艺方面，提高产能满足市场所需，是中国芯片未来的破局点。
据中研普华产业院研究报告《2023-2028年芯片行业市场发展环境与投资趋势分析报告》分析
目前芯片市场规模预计在未来的5年内，芯片的市场规模会在2027年达到19617亿元，增速逐步下降。
国内外5G推广与东京奥运等也为我国芯片产业的发展提供一定的需求支撑。预计我国芯片产业在2020年度仍能保持两位数增长。建议相关芯片企业加大对在抗击疫情中发挥关键作用的各类芯片的宣传，开拓国外市场，打造中国芯片的知名度和国际影响。芯片产业龙头企业应发挥更大作用，进一步带动供应链本土化，充分利用内需拉动产业增长。
另外，不仅国内半导体行业以及与之密切相关的通讯设备、计算机及网络设备等整机行业受到此次疫情的影响，国外众多相关企业也将受到程度不同的波及，建议加强与外方企业的信息交流，密切合作关系，共同促进芯片产业回归正常状态。
随着国家对芯片产业的各种有力支持，以及AI、智能网联汽车、5G、超高清视频等新兴应用领域对芯片市场增长的驱动。预计2022年-2025年我国芯片行业自产量将会大幅提高;
芯片产业作为技术密集性企业，对技术水平的要求极高，同时技术以及相应产品的更新迭代较快，需要行业内公司投入大量的人力、物力以及时间成本专注于某一具体领域的研发，我国高端芯片受技术水平的限制，仍会有大量进口。整体而言，我国芯片行业供不应求的局面还会长期存在。
在人工智能市场高速发展的今天，人们都在寻找更能让深度学习算法更快速、更低能耗执行的芯片。目前，能够适应深度学习需要的芯片类型有GPU、FPGA和ASIC等。
从云端芯片来看，目前GPU占据云端人工智能主导市场，占人工智能芯片市场份额的35%。以TPU为代表的ASIC目前只运用在巨头的闭环生态，FPGA在数据中心业务中发展较快。
放眼未来，GPU、TPU等适合并行运算的处理器成为支撑人工智能运算的主力器件，既存在竞争又长期共存，一定程度可相互配合;FPGA有望在数据中心业务承担较多角色，在云端主要作为有效补充存在。
从目前主要的几个机器学习芯片平台来看，首先是GPU，GPU的计算能力要比CPU高很多倍。从全部GPU市场来看，英特尔目前占了71%，英伟达占了16%，AMD占了13%。但从分立式GPU市场来看，英伟达占了71%，AMD占了29%。
因此，英伟达在分立式GPU市场产品中占有占有绝对的优势，其产品广泛应用于数据中心的人工智能训练。就目前人工智能主要发展方向来看，可投资的垂直细分领域主要包括，机器人芯片研发、智能视觉、自然语言理解和开放知识图谱、人工智能教育、围棋AI、机器视觉、机器人系统方案、体感人机交互、智能投顾、智能视觉等。而所有细分领域中，核心专用芯片是人工智能时代的战略制高点。
新兴领域需求提升，持续开拓市场空间
随着全球物联网产业的不断发展，在未来几年，物联网将成为一个极具突破性发展的巨大市场。而对于中国物联网市场发展而言，国家“互联网+”、“中国制造2025”等政策的逐步落实，以及智能农业、智慧交通、智慧医疗、智能工业等行业的联动发展，都将成为物联网市场规模提速的重要推动力。
预计在未来几年，如高精准度的数据转换芯片、高速的射频传输芯片等集成电路产品都将被更为广泛地应用在各类智能移动终端、工业机器人、新能源汽车、可穿戴设备等新兴产品中。
由于这些新兴领域的电子产品在全球都处于初期发展及应用阶段，在国家政策的扶持以及市场需求的双重带动下实现产品自主化的可能性较高，如果能够把握住市场发展机遇，未来这些新兴领域不但将成为集成电路市场新的增长蓝海，也将为国内集成电路产业带来前所未有的发展契机。
在区域方面，从全球范围来看，集成电路产业正在发生着第三次大转移，即从美国、日本及欧洲等发达国家向中国大陆、东南亚等发展中国家和地区转移。
近几年，在下游通讯、消费电子、汽车电子等电子产品需求拉动下，以中国为首的发展中国家集成电路市场需求持续快速增加，已经成为全球最具影响力的市场之一。
在此带动下，发展中国家集成电路产业快速发展，整体实力显著提升。未来伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，将进一步刺激发展中国家集成电路行业的发展和产业迁移进程。
并购趋势上看，在近几年的收并购案例中，参与方几乎都是半导体业内的一线厂商，这在一定程度上反映出整合重组已经成为半导体企业寻求业务突破的重要发展策略。
在此背景下，行业内的知名企业及行业龙头们纷纷加快了资本运作的步伐，希望通过并购整合的方式，加速产业布局或提升企业的技术及业务水平，增强市场竞争力，进一步巩固自身在市场中的领先地位。
因此，从规模经济以及吸收技术与人才的角度来看，我国大陆集成电路行业不可避免地要面临新一轮整合，这对行业内公司既是机遇也是挑战，如何增强自身技术实力、突破资金瓶颈、壮大人才队伍成为每家企业都要面对的重要问题。
国内集成电路各产业链环节中，封装测试业的产值始终保持较高的比例。但是，由于封装业和制造业本身毛利水平及技术水平相对较低，而设计业毛利水平相对较高，同时对资本金的需求相对较低，越来越多的企业开始进入芯片设计领域，从销售额增速来看，设计业的增速较高，占整个产业比例逐年上升。
全球人工智能芯片市场以地理学为基础，分为北美、欧洲、亚太和世界其他地区。北美占据了全球人工智能芯片市场的主要份额。这要归功于美国科技巨头的突出表现。
该地区还在人工智能相关技术方面进行了大量投资，并在安全应用中使用了人工智能芯片。由于中国和印度等发展中国家的存在，预计亚太区域将大幅度增长，这些国家正在看到技术进步和人工智能处理器支持系统的大规模实施。
欲了解更多关于芯片行业的市场数据及未来行业投资前景，可以点击查看中研普华产业院研究报告《2023-2028年芯片行业市场发展环境与投资趋势分析报告》。
-
关注公众号
免费获取更多报告节选
免费咨询行业专家
