芯片行业发展前景如何? 2023年芯片行业发展趋势及前景展望

目前,世界芯片库存处于10余年来最高水平,全球芯片行业周期性逆风和美国对华芯片禁令正在打击行业需求。芯片领域是高科技产业发展的必争之地。当今世界已步入数字化智能化时代，需要万亿级芯片。

先进芯片是移动设备、电动汽车和游戏机的核心，是自动驾驶汽车、5G互联网、云服务和人工智能等下一代技术的基础，成为现代生活的重要组成部分。实现“十四五”规划纲要裡中国芯片自给率2025年达到70%的发展目标，必须用好政府有形之手和市场无形之手。

2023年芯片行业发展趋势及前景展望

芯片是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。在市场的推动和政策的大力支持下，中国芯片产业得到了快速的发展，规模日益增大，产业结构也在不断优化，整体实力上得到了明显的提高。

中央政治局召开会议，明确提出了要推动5G网络、工业互联网等加快发展。工信部再次召开加快5G发展专题会，要求加快网络建设，丰富5G技术应用场景，发展基于5G的平台经济，带动5G终端设备等产业发展。射频芯片发展和应用推广将是自动识别行业的一场技术革命。而RFID在交通物流行业的应用更是为通信技术提供了一个崭新的舞台，将成为未来电信业有潜力的利润增长点之一。

射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。

在随着全球5G世代即将来临，持续驱动8寸与12寸晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8寸厂射频SOI(RFS icon On Insulator)产能，以期能赶上强劲的市场需求，目前包括台积电、Global Foundries、Tower Jazz及联电等更同时扩充或导入12寸厂RFSOI制程，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年版芯片产业政府战略管理与区域发展战略研究咨询报告》显示：

芯片是信息产业的核心之一，指半导体元件产品的统称。在芯片产业链中，上游为半导体材料及半导体设备;中游为芯片设计、晶圆制造、封装测试;下游应用领域有汽车、计算机、制造业、安防、通信、消费电子、工业、军工等。芯片设计、封装测试、晶圆制造是芯片产业三大核心环节，在我国芯片市场中，芯片设计是最大的子市场，占整体的39.6%，其次为封装测试，占比32%，晶圆制造占比28.5%。

近年来，我国芯片封测企业通过海外并购快速积累先进封装技术，芯片封装技术取得进步，自给率逐渐提升，其中国内封测龙头企业江苏长电进入全球前三，市占率达14.0%。但先进封装产品的营收在总营收的占比与中国台湾及美国封测巨头企业存在一定差距。

过去15年来，我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率。但我国高端芯片对外依赖度高，大部分市场占有率低于0.5%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。预计到2025年，中国制造的集成电路制造将仅占国内整体集成电路市场的19.4%，远低于70%的自给率目标。

据预测，这一份额将从2020年开始平均每年增长0.7个百分点，到2025年增加3.5个百分点至19.4%。2020年，在中国制造的价值227亿美元的集成电路中，中国本土公司仅生产了83亿美元(占36.5%)，仅占中国1,434亿美元集成电路市场的5.9%。台积电、SK海力士、叁星、英特尔、联电和其它在中国有芯片制造厂的外国公司生产了其余的芯片。

到2025年，中国的集成电路制造业规模将增加到432亿美元。那时，中国的集成电路制造仍将仅占预测的2025年全球集成电路市场总额5,779亿美元的7.5%。即使部分中国生产商的芯片销售量大幅增加(许多中国芯片生产商都是代工，他们将其芯片出售给将这些产品转售给电子系统生产商)，中国生产的芯片到2025年仍然仅占全球集成电路市场的10%。目前的预测是，中国集成电路生产将在2020年至2025年期间实现13.7%的高复合年增长率。

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