智能驾驶驱动汽车半导体飞速增长 新能源汽车半导体未来增量空间

新能源汽车半导体可以分解为几个领域，分别是功率半导体、智能化和自动辅助驾驶需要的半导体、推动网联化的半导体。

在经历了前两年的全面短缺后，汽车芯片的供应情况已经出现了新变化，结构性短缺是目前汽车芯片市场存在的主要问题。纳芯微电子副总裁姚迪说，从半导体整个产业环节上来看，封装测试产能已经在全面缓解。同时，晶圆产能需求也出现了分化，比如汽车芯片中用到的低压工艺晶圆产能供应短缺现象目前已经全面缓解，现在具备高压BCD工艺和功率器件工艺的晶圆产能仍然比较缺乏。

智能驾驶驱动汽车半导体飞速增长

具体而言，在功率半导体领域，得益于电动化趋势，预计从2021年至2029年，在中国市场，用于电动汽车动力总成的半导体市场规模将以约25%的复合年均增长率实现增长。在智能化和自动辅助驾驶领域，预计未来五年，在中国市场，用于ADAS应用的半导体市场规模的复合年均增长率将超过20%。

“当前，智能化和自动辅助驾驶以L2级别和“L2+”级别为主，高阶自动驾驶的不断发展会让所需的汽车半导体用量出现大幅增长。”曹彦飞说，在网联化方面，从2021年至2029年，中国域控制器市场的复合年均增长率也将超过30% 。

总体来看，汽车半导体从上游“流向”了合作伙伴、Tier1，最终“流向”车厂。曹彦飞表示，这能够说明汽车半导体的前端需求非常巨大。也正因为此，英飞凌才有机会提供相关服务及完整的解决方案。

新能源汽车半导体未来增量空间

汽车半导体，尤其新能源汽车半导体的增量非常巨大，预计在未来几年内将以年均30%左右的复合增长率实现成倍增长。

在全球半导体市场整体表现并不如人意的大环境下，汽车电子市场反倒是成为少数几个表现亮眼并且被寄予厚望的细分领域，其中电动化、智能化正在驱动汽车半导体市场快速扩容。2021年全球汽车半导体市场规模达467亿美元，同比净增33%，超过半导体全行业14.5%的增长率一倍，即使是半导体表现不佳的2022年，汽车半导体市场规模继续保持两位数增长，达到了548亿美元。在电动化和智能化大趋势下，汽车半导体应用需求在未来几年将持续保持高速成长，据Omdia预测，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021-25年CAGR达15%。

得益于汽车芯片等业务的优异表现，英飞凌日前上调了2023财年第二季度及全年的业绩展望。意法半导体(ST)、恩智浦、德州仪器等企业的汽车芯片业务一直保持高速增长态势。据市场分析机构techinsights 预估，2022年全球汽车芯片收入为594亿美元，同比增长27.4%。但记者在采访时了解到，全球汽车芯片市场仍然存在结构性错配，各大厂商纷纷调整产能布局，抢占新一轮市场回暖的战略制高点。

半导体厂商汽车芯片业务表现良好

汽车芯片相关业务已成为全球头部半导体厂商业绩增长的主力。据悉，意法半导体(ST)2022全年营收增长26.4%，达到161.3亿美元。营业利润率从去年的19.0%增长到27.5%，净利润增长一倍，达到39.6亿美元。2023全年的营收目标在168亿~178亿美元。其中，汽车和分立器件产品部(ADG)贡献了ST 2022年总收入的30%以上，汽车业务是ST实现200亿美元营收目标的核心。

英飞凌此前发布的2023财年第一季度财报显示，当季实现营收39.51亿欧元，利润为11.07亿欧元，环比增长4.6%。英飞凌科技全球高级副总裁、大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟对记者表示，得益于低碳化和数字化，英飞凌的营收在过去五年高速增长。

德州仪器(TI)2022年车载业务收入达到50亿美元，其中在电源管理IC领域拥有绝对压倒性优势，市场占有率估计超过60%。电动汽车对电源管理IC需求旺盛，推动德州仪器汽车业务飞速成长。

根据中研普华研究院《2021-2026年中国汽车半导体行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》显示：

车企们全球找“芯”之际，芯片国产化成为了芯片短缺难题的破解之道，同时也成为行业企业不得不探索的道路。

4月7日，在湖南长沙举办的汽车功率半导体分会成立大会暨汽车功率芯片发展研讨会上，中国汽车芯片产业创新战略联盟理事长董扬在大会现场发言时指出：“中国芯片产业快速发展的条件已经成熟。中国进入高质量发展新阶段，经济体量大，创新需求高，必须发展芯片产业。”

参会众多企业代表发言指出，车规级芯片国产化的最终实现，一方面需要企业自主创新，另一方面，协同降本能力也将成为行业考验。湖南三安半导体销售副总经理张真榕向21世纪经济报道记者表示，“目前汽车产业结构性缺芯的情况正在倒逼整个芯片产业链打破传统的供应模式，提升产业链创新。”

“汽车芯片国产化”迎战略窗口期

新能源汽车产业的高速成长带动了“车规级芯片”的需求猛增，也带来了当下的缺芯难题。

所谓车规级芯片，是指适用于汽车电子元件规格标准的半导体芯片，可分为MCU、存储芯片、功率器件、ISP、电源管理芯片、射频器件、传感器(CIS、加速传感器等)、GPU/ASIC/FPGA/AI芯片等。

叠加疫情因素影响，2020以来，汽车产业先后爆发出MCU、功率半导体供应不足问题，传导到下游车企后，上汽大众、通用汽车多家车企甚至被迫停产或减产。

时至今日，情况虽有所好转，但短缺问题并未得到根本性扭转，市场预测，直到2025年，功率半导体供应短缺问题都将存在。

“汽车市场的结构性缺芯，国产化是破题办法之一。”奇瑞汽车研发总院芯片规划总监郭宇辉以碳化硅芯片为例向21世纪经济报道记者解释道，“碳化硅芯片项目投资建设期需18-24个月，去年国内有许多碳化硅项目的投资，2025年会释放产能，届时碳化硅功率半导体的紧缺状况或会缓解。”

但从目前来看，由于整体起步较晚，我国汽车半导体产业链正面临尚不健全和上下游协同不一致问题。

经历一段时间的摸索期后，最迟今年年底，无论是模拟半导体还是功率半导体都将迎来放量。

公开资料显示，在模拟半导体领域纳芯微(688052.SH)作为国内龙头企业，此前曾在业绩说明会上表示，公司车规级模拟芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。

在功率半导体领域，行业也涌现了三安光电(600703.SH)、天岳先进(688234.SH)、烁科晶体、天科合达等企业。

功率半导体领域由于附加值较高，因此长期受到产业重视，如今也将迎来国产化“装车”。

2021年，三安光电的湖南三安长沙一期项目投产，业务涵盖碳化硅衬底材料、外延片、晶圆生产及封装测试等环节，成为国内第一条、全球第三条碳化硅垂直整合全产业链。据张真榕介绍，目前，湖南三安半导体一期工程已量产，6英寸碳化硅晶圆年产能达到20万片，二期工程预计2023年年底投产，6英寸碳化硅晶圆年产能将达50万片。“公司订单量目前处于饱和状态，前两个月的销售额均达亿元级别。其中，新能源汽车功率半导体步入放量期，三安半导体用于主驱的碳化硅功率半导体有望在今年四季度正式上车。”

《2021-2026年中国汽车半导体行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。