探针行业报告：半导体测试设备市场规模增加带动探针需求提升

探针是电测试的接触媒介，为高端精密型电子五金元器件。芯片测试一般需要用到三种测试设备，即测试机、分选机和探针台，其中测试机通过测试探针与芯片引脚或晶圆连接，施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能的有效性。

近年来，随着国内经济结构转型升级，以及物联网、新能源、新材料、节能环保和新一同事代通信网络等新兴行业的兴起，我国电子制造产业发展迅猛，拉动了对上游半导体产品的需求。2022年受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重因素共同影响，全球半导体产业在波动中增长，呈现出螺旋式上升趋势。

2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。中国大陆的半导体设备投资额同比放缓5%，为283亿美元，但依旧连续3年成为全球最大的半导体设备市场。中国台湾地区连续第四年稳定增长，排名上升至第二，2022年增长8%，达到268亿美元。韩国则因为存储芯片市场不景气，三星、SK海力士等厂商的生产放缓，导致设备销售额大幅下降14%，为215亿美元，排名第三。欧洲的半导体设备投资却激增93%，北美增长了38%。世界其他地区和日本的销售额分别同比增长34%和7%。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国探针市场深度分析及投资策略报告》显示：

我国探针市场约占到全球五分之一。2021年我国半导体测试探针市场规模达到18.75亿元，随着我国集成电路产业的不断发展，探针市场规模不断扩大。

目前市场上较为主流的探针卡为悬臂式和垂直式(按照结构分类，其中，微弹簧式和微机电式探针卡是使用特殊探针头的垂直式探针卡)，其中悬臂式主要用于LCD Driver、低端的SoC和电源芯片等的测试，由于其工艺及技术门槛相对较低，市场竞争较为激烈，产品价值量已被压得较低。而垂直式探针卡的平整度及精密度则相对更高，是目前高端SoC测试的主流选择。

探针行业发展分析

探针产品种类较多，按下游应用领域划分为晶圆领域测试探针、芯片后道封装测试探针、基板测试探针等。其中晶圆领域测试探针主要为探针卡，该领域在测试耗材中市场规模较大，集中度高，且核心供应商均为外国企业;探针卡作为探针台的关键耗材，是整体探针台主要市场份额占比。随着半导体产业持续扩张，探针卡作为高耗材将受益快速扩张。

近年来国内探针厂商如和林微纳、台易电子、木王探针、先得利等，也开始逐步布局半导体测试探针产品。中国国内半导体行业因国家政策和资金的推动，呈现出高景气的现象。行业终端市场继续保持较高增速水平。鉴于下游终端市场的庞大需求，在政府政策扶持和资本市场资金介入的情况下，加大研发投入，引进海外高端人才，国内探针卡制造商有望崛起，进口替代趋势可期。

随着终端电子产品向轻量化、小体积和薄型化发展，基板逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高，从而使基板线宽、电极间距朝着更加细小的方向发展，因此对基板的品质和工艺提出更高要求，从而也对基板测试探针提出了更加细小、更加寿命长，更加高效的要求。与此同时，移动智能终端等新兴消费电子产品市场需求呈现较快增长，从而有效推动了基板行业的发展，而下游需求增长将是探针领域快速发展关键基础。

半导体测试设备市场规模增加带动探针需求提升

探针应用在半导体测试设备制造中占据重要地位。半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于半导体芯片测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。

半导体测试设备市场规模增加带动探针需求提升。半导体测试设备可分为测试机、分选机和探针台三大类。测试探针则主要应用在测试机和探针台，在大部分半导体测试设备中均属于关键耗材。未来，随着5G、物联网、人工智能、新能源汽车等产业的不断发展，2025年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到27.41亿美元，2021-2025年期间复合年增长率达14.51%。

目前，半导体测试探针市场呈寡头垄断格局，国内企业市占率较低。韩国LEENO工业占据全球半导体测试探针市场主要份额，国内仅有大中探针、先得利、木王探针、台易电子等少数厂商在国内开设工厂，而苏州克尔迈斯的工厂在韩国，在国内并未设立工厂，仅以贸易的方式在国内进行销售。2019年和林微纳半导体芯片测试探针市占率仅为0.24%，而中国大陆晶圆产能占到全球20%-30%，探针国产化空间十分广阔。

随着探针行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀的探针企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。

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