晶圆加工行业发展现状及前景分析2023

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

晶圆加工行业发展现状及前景分析2023

晶圆加工是半导体行业中至关重要的一个环节,它对半导体芯片的质量和性能有着至关重要的影响。

晶圆加工属于晶圆制造领域，按照厂商类型可分为IDM和Foundry模式，IDM属于重资产模式，为IC设计—IC制造—IC封测一体化垂直整合，主要企业为三星等，Foundry模式厂商相较IDM仅具备IC制造和封测能力，剥离了设计业务。就作用而言，晶圆专业代工厂商降低了IC产业的进入门槛，激发了上游IC设计厂商的爆发，以及产品设计和应用的创新，继而加速了IC产品的开发应用周期，拓展了下游IC产品应用。

晶圆加工上游为各种原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻胶等;中游分为单晶硅片和多晶硅片;下游包括消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。

作为半导体生产流程的直接生产，晶圆加工步骤众多，设备要求极高，虽然国内具备完整生产能力，受限于高端设备和技术封锁，高端产品仍未突破，其中光刻、离子注入和抛光(抛光垫)等工艺设备国内尚未突破。

据中研普华产业院研究报告《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》分析

晶圆生产成本投资额中，晶圆设备通常占比总晶圆项目投资额8成左右，以国内最大的代工厂中芯国际为例，其12英寸芯片SN1项目的总投资额中生产设备购置及安装费占比80.9%。从台积电单片晶圆成本来看，主要成本是折旧费用，占比近5成，除此之外专利费用也是较大成本占比。总体来看，晶圆生产中设备及技术专利等占据主要成本。

晶圆制造是半导体产业最关键、市场份额最大的核心环节。晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。

目前，大家熟知的晶圆代工厂大概有台积电、格芯、联电、中芯国际、三星、英特尔等;其中有些是专做代工，比如台积电、联电、格芯、中芯国际;有些是集芯片设计、芯片制造、芯片封测等多个产业链环节于一身，比如三星、英特尔，这些企业既可以自己生产晶圆，同时也可以为其他Fabless提供晶圆代工服务。

在晶圆加工过程中，需要进行多道工序，包括切割、抛光、清洗、蚀刻等等，每一道工序都需要精密的设备和高水平的技术人员来完成。加工一块晶圆需要数千个步骤，长达两个月。在晶圆加工过程中，需要使用特殊的设备和高水平的技术人员，以确保每一道工序的精度和稳定性。

从晶圆加工市场规模来看，中国晶圆加工市场规模一直保持增长。

从产量上来看，随着硅料国产化进程的加速，我国已经逐渐摆脱原材料受控的局面。

技术持续发展背景下，晶圆制程持续发展，截止2022年7月底三星已宣布量产3nm工艺，国内晶圆产业起步较晚，受限于设备及材料等相关因素影响叠加技术封锁，我国晶圆代工目前仍仅可量产14nm制程晶圆，相较国际先进水平相差较大。

随着半导体技术的发展，晶圆代工所需投资也越来越大，现在最普遍采用的8英寸生产线，投资建成一条就需要10亿美元。尽管如此，很多晶圆代工厂还是投进去很多资金、采购了很多设备。这足以说明晶圆代工将在不久的未来取得很大发展，占全球半导体产业的比重也将与日俱增。

晶圆加工行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析晶圆加工未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘晶圆加工行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。预测未来半导体封装材料业务的市场前景。

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