技术优势明显 CoWoS需求高涨 台积电二度追单 半导体封装材料行业发展趋势及市场现状分析

据新闻7月5日报道，业内消息称，由于CoWoS需求高涨，台积电于6月底向设备厂商启动第二波追单，同时要求供应商全力缩短交期支援，预期今年第四季至明年首季将进入大量出机高峰。

CoWoS封装体积小，功耗低，引脚少，主要目标为人工智能、网络和高性能计算应用，广泛应用于GPU封装，台积电CoWoS封装产能吃紧。

该技术先将芯片(如处理器、存储等)通过Chip on Wafer(CoW)封装制程连接至硅中介板(硅晶圆)，再将CoW芯片与基板连接进行整合，形成Chip(晶片)，Wafer(硅中介板)，Substrate(基板)三层结构。

集邦咨询指出，英伟达在A100及H100等相关AI Server需求带动下，对CoWoS产能较年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成长下，将使下半年CoWoS产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

公司方面，据上市公司互动平台表示，芯源微：在Chiplet 技术路线下，Fan-out、CoWoS等封装工艺路线都要经过单次或多次的临时键合及解键合工艺来实现芯粒互联。

针对以上半导体工艺应用场景，公司已成功研发临时键合机、解键合机产品，目前临时键合机正在进行客户端验证。

联瑞新材：GPU芯片采用CoWoS封装结构，需要封装基板做强支撑，公司称正在与境内外各大载板厂商合作测试封装基板类材料。

2023半导体封装材料行业发展趋势及市场现状分析

半导体封装材料行业发展趋势及市场现状如何?

随着近年来我国经济的不断发展，居民消费水平的不断提升，我国智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备等消费电子行业也随之不断发展，此外，人工智能、5G、大数据为代表的新基建国家战略的推进，使得我国市场对半导体的需求不断增加，而作为半导体行业上游的半导体封装材料行业将迎来广阔的发展空间。

在半导体封装材料产业链中，上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等原材料，中游为半导体封装材料的生产供应;下游广泛应用于通讯设备、电子制造、航空航天、工控医疗等领域。

集成电路行业的常用封装主要包括BGA封装、BQFP封装、碰焊PGA封装等在内的40余种封装类型，其中只有极少数使用除塑料封装之外的陶瓷和金属封装，塑料封装占整个封装行业市场规模的90%，而陶瓷和金属封装合并占比为10%。

我国半导体封装中90%以上都是采用塑料封装，是最主要的封装方式之一。

我国塑料产量丰富，为相关的半导体封装材料生产提供了充足的原料保障。数据显示，2021年1-11月我国塑料制品产量为7205.3万吨，同比2020年1-11月增长。

在塑料封装中，有97%以上都是利用EMC(环氧塑封料)进行封装。EMC是集成电路主要的结构材料，是集成电路的外壳，保护芯片避免发生机械或化学损伤。

据资料显示，2020年我国环氧塑封料需求量为12.5万吨，同比2019年增长8.7%。

封装基板是半导体产业链封装环节的关键载体，是芯片生产过程中重要的、不可或缺的材料。

随着近年来我国半导体行业的不断发展，我国半导体的相关产业及技术手段已经慢慢趋于成熟，但相较于国外一些成熟企业还是略有不足，目前国内芯片封测代工在全球占比已经超过20%，但是国内企业营收占比却不到10%，国产替代空间巨大。

为鼓励半导体材料产业发展，突破产业瓶颈，我国出台等多项政策支持半导体行业发展，为半导体材料产业的发展提供良好的发展环境。

在国家政策的引导下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，逐渐打破了国外半导体厂商的垄断格局，推进中国半导体材料国产化进程，促进中国半导体材料行业的发展。

随着新能源汽车、人工智能、物联网等新兴产业的逐渐崛起，产生了巨大的半导体产品需求，推动半导体行业进一步发展，也为半导体材料企业发展提供了巨大的市场空间。

随着应用领域不断扩大，在半导体工艺持续升级与下游晶圆厂积极扩产的背景下，我国半导体材料行业将拥有广阔发展前景。

据中研普华产业研究院出版的《2023-2028年半导体封装材料市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》统计分析显示：

半导体封装材料是指在晶圆封装过程中所应用到的各类材料，包括引线框架、键合金丝、封装基板、缝合胶、环氧膜塑料、芯片粘贴结膜、陶瓷封装材料、环氧膜塑料等。

按应用环节划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。

封装作为半导体产业核心一环，主要目的为保护芯片。

半导体封装测试处于晶圆制造过程中的后段部分，在芯片制造完后，将晶圆进行封装测试，将通过测试的晶圆按需求及功能加工得到芯片。

属于整个IC 产业链中技术后段的环节，封装的四大目的为保护芯片、 支撑芯片及外形、将芯片的电极和外界的电路连通、增强导热性能作用，实现规格标准化且便于将芯片的I/O端口连接到部件级(系统级)的印制电路板(PCB)、玻璃基板等材料上，以实现电路连接，确保电路正常工作。

国内厂商主要以满足内需为主，出口量较小，大部分仍集中在分立器件和中小规模集成电路封装用的环氧塑封料领域。

国内半导体封装厂商在全球的综合竞争力持续增强，中高端半导体封装材料仍主要依靠外资厂商的状况已严重滞后于市场发展需要。因此，加快中高端半导体封装材料国产化已迫在眉睫。

在全球“缺芯”背景下，2022年我国半导体产业聚力向前，持续发展。半导体材料作为半导体产业的重要环节，在芯片制造中起到关键性的作用，预计在政策支持、资本刺激，以及核心材料技术的突破下，2023年我国半导体材料国产化有望加速推进。

经过多年发展，我国半导体材料已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。

部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已取得突破并打入台积电、三星、中芯国际等全球龙头公司供应链。

但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。总的来说，我国半导体材料自主化率不高，国产化替代需求迫切。

国际半导体产业协会日前发布最新《全球半导体封装材料展望报告》。报告称，受新型电子创新需求强劲的推动，到2027年，全球半导体封装材料市场预计将达到298亿美元，复合年增长率(CAGR)为2.7%，较2022年的261亿美元收入有所增长。

鉴于整个半导体行业的预期放缓，封装材料预计将下降约0.6%，但2023年下半年就有望复苏，2024年的增长将使当年的收入增加5%。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?欲了解更多关于行业具体详情可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2023-2028年半导体封装材料市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》。

由中研普华研究院撰写，本报告对我国半导体封装材料行业的供需状况、半导体封装材料发展现状、半导体封装材料子行业发展变化等进行了分析，重点分析了半导体封装材料行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、半导体封装材料行业的发展建议、半导体封装材料行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。半导体封装材料报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

半导体封装材料行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析半导体封装材料未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘半导体封装材料行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。

在形式上，半导体封装材料报告以丰富的数据和图表为主，突出文章的可读性和可视性，避免套话和空话。报告附加了与行业相关的数据、半导体封装材料政策法规目录、主要企业信息及半导体封装材料行业的大事记等，为投资者和业界人士提供了一幅生动的半导体封装材料行业全景图。