富士康：退出印度半导体计划 印度国产芯片计划接连受挫 半导体行业市场空间将迅速扩大

7月10日，富士康发布声明称，已退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元(约合1410亿元人民币)的半导体合资公司。富士康母公司鸿海晚间发布声明表示，后续将不再参与双方的合资公司运作。

富士康退出印度半导体计划

10日，富士康表示已退出与印度韦丹塔成立的价值195亿美元的半导体合资企业。富士康在一份声明中表示， “富士康已决定不再推进与 Vedanta 的合资企业”，并没有提及具体原因。

富士康表示，双方共同努力了超过一年时间，以期实现在印度建立芯片工厂，但一致决定终止这个计划。富士康将移除在合资公司的名称，该合资公司现在由韦丹塔完全所有。

富士康母公司鸿海晚间发布声明表示，过去一年多来，鸿海科技集团与韦丹塔携手致力于将共同的半导体理念在印度实现，这是一段成果丰硕的合作经验，也为双方各自下一步奠定坚实的基础。为探索更多元的发展机会，根据双方协议，鸿海后续将不再参与双方的合资公司运作。

去年2月份，富士康宣布，将与韦丹塔合作，在印度建立一家芯片工厂。韦丹塔是印度最大的铝生产商，领先的石油和天然气供应商。

富士康当时称，两家公司已同意成立一家芯片合资企业，富士康将投资1.187亿美元，持有该合资公司40%的股份。该合资公司旨在满足印度当地电子行业的巨大需求。

英媒：印度国产芯片计划接连受挫

据路透社5月31日报道，韦丹塔和富士康的合资公司在印度本土芯片制造计划进展缓慢。此外，一家财团计划斥资30亿美元在印度建设半导体设施一事陷入停滞。

该报道称，去年，印度的一项100亿美元激励计划收到了三份建厂申请。它们分别来自韦丹塔-富士康合资公司、跨国财团ISMC公司(该财团把塔尔半导体公司视为技术伙伴)，以及总部位于新加坡的IGSS风险投资公司。

据3位消息人士说，ISMC公司的30亿美元芯片厂计划目前被搁置，因为继英特尔公司去年以54亿美元收购塔尔公司后，由于情况仍在审查之中，塔尔公司无法继续签署具有约束力的协议。

收购交易正在等待监管机构的批准。另有报道称，2021年，“缺芯”从个别企业、个别种类、个别用途逐步蔓延至全球范围、涉及169个行业的全面缺货。印度希望把握这一机遇，加速融入全球供应链。

印度电子和信息技术部称，印度半导体市场规模2020年约为150亿美元，预计2026年将达630亿美元左右。面对快速扩大的市场，印度希望能掌握生产能力、满足发展需要。

与较高需求形成鲜明对比的是印度落后的芯片生产能力，印度长期处于落后地位，除芯片设计外几乎没有半导体产业。印度虽然是芯片设计国际枢纽，大量设计精英在为西方企业服务，但缺少芯片制造工厂和相关领域知识产权。

印度半导体现状怎么样

目前，几乎所有的半导体需求都来自美国、日本和中国台湾等进口。在半导体领域，印度拥有庞大的人力资源库，目前集中在设计上，而没有端到端的制造基地。

但是，印度新兴的ESDM领域是基于印度大学和研究所在整个半导体制造价值链中进行的有能力的国内研究;包括芯片设计和测试、嵌入式系统、与过程有关的、EDA、MEMS和传感器等，这些都为大量的研究出版物做出了贡献。

印度的半导体产业规模较小，但也在不断发展;在半导体人才培养方面也有所投入，但整体实力仍有待提高。印度在半导体技术研发方面相对较弱，但正在不断加大投入;但是，印度政府在半导体产业政策方面的支持相对有限。

最新消息显示，印度最近重启了其100亿美元芯片制造商补贴计划的竞标，预计该国首家半导体组装厂将于下月破土动工，并将在2024年底前开始生产该国的首批国产微芯片。

印度没有可运营的商业半导体制造厂：

位于印度孟买的印度理工学院纳米电子卓越中心(CEN)拥有IIT孟买和IISc班加罗尔之间合作的类似实验室的晶圆厂设施、可提供传统CMOS纳米电子器件的设计、制造和表征研究、面向学术界、工业界和政府实验室的研究人员的新型基于材料的器件(III-V化合物半导体器件、自旋电子学、光电器件)、微机电系统(MEMS)、NEMS、生物MEMS、基于聚合物的器件和太阳能光伏技术，遍布印度。

该中心还为印度纳米用户计划(INUP)下使用复杂设备的设备制造技术提供支持，并充当开发创新技术的关键，这些创新技术可以进行调整和商业化以刺激印度纳米工业的增长。

随着物联网、新一代移动通信、人工智能等新技术的不断成熟，工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快，下游高科技领域的技术更新，带动了半导体企业的规模增长。

如新能源汽车整车半导体价值将达到传统汽车的两倍，特别是功率半导体的应用大幅增长;

半导体行业市场空间将迅速扩大

在物联网领域，根据Gartner的预测，全球联网设备将从2020年的131亿台上升到2025年的240亿台，复合增长率12.87%。

下游科技行业的快速升级，已成为行业新的市场推动力，并且随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内半导体行业市场空间将迅速扩大。

近期，科技部会同自然科学基金委启动“人工智能驱动的科学研究”专项部署工作，科技部将加快推动国家新一代人工智能公共算力开放创新平台建设，支持高性能计算中心与智算中心异构融合发展。

根据美国半导体产业协会数据，全球5月芯片销售比去年同期下滑21.1%，降至407亿美元，但月增长1.7%，为连续第三个月增长，成为芯片业景气触底的最新迹象。

经历接近两年时间的下行周期，以被动元件、面板、数字SoC、存储、封测为代表的上游领域库存去化基本完成或接近尾声，下半年相关公司业绩有望迎来拐点。

SEMI发布的《全球半导体设备市场报告》指出，2022年全球半导体制造设备出货金额相较于2021年的1026亿美元增长5%，创下1076亿美元的历史新高。

从设备类型的角度来看，2022年，晶圆加工设备的全球销售额增长了8%，而其他前端领域的销售额增长了11%。

在2021强劲增长后，封装设备销售额2022年下降了19%，测试设备总销售额同比下降了4%

数据显示，全球半导体设备市场同比增长了44%，创下1026亿美元的历史新高，SEMI预计2022年将扩大到1140亿美元。

2021年中国大陆半导体设备市场销售额增长58%，达到296亿美元，占全球市场约28.9%，再次成为半导体设备的最大市场，这也是中国市场连续第四年增长。

半导体行业的政策支持给半导体设备行业的发展带来了生机和动力，也推动了半导体设备市场的快速发展。

半导体产业的高速发展也带动了其专用设备端的市场增长，半导体设备贯穿整个产业链，属于半导体行业产业链的支撑环节。

随着我国对半导体产业链投资和政策的持续加码，产能规模和制造工艺得到长足进步，国产替代趋势明显，半导体设备国产化进程也进一步加快，带动设备需求的不断增长，为我国半导体设备企业带来历史级发展机遇。

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