海外公司疯狂囤货这一半导体晶圆 行业市场空间或超千亿

据7月12日报道，全球最大的镓采购商弗莱伯格复合材料公司首席执行官表示，日前中国计划对镓实施出口管制，已导致客户疯狂囤积该公司使用镓金属生产的砷化镓晶圆。

招商证券表示，出口管制生效后，海外或因供应短缺而价格上涨，导致国外原材料价格高于国内价格，国内下游产品因成本优势而竞争力提升。

资料显示，砷化镓是性能优异的第二代半导体材料，分为半导体型和半绝缘型，前者主要应用在发光二极管和垂直共振腔表面发射激光器等光电子器件。

后者由于电阻率较高、高频性能好，主要用来制作手机中的功率放大器元件。据ResearchInChina数据，2018-2025年，全球砷化镓元器件市场总产值将由95.19亿美元增长至近160亿美元(约1150亿人民币)。

公司一方面，海通证券表示，衬底方面，主要公司包括云南锗业和有研新材等;代工方面，主要公司为三安光电等。

晶圆加工行业发展如何?随着集成电路制造技术的不断发展，芯片特征尺寸越来越小，互连层数越来越多，晶圆直径也不断增大。

要实现多层布线，晶圆表面必须具有极高的平整度、光滑度和洁净度，而化学机械抛光是目前最有效的晶圆平坦化技术，它与光刻、刻蚀、离子注入、PVD / CVD 一起被称为 IC 制造最核心的五大关键技术。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。

晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。

高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。

同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

晶圆代工就是向专业的集成电路设计公司或电子厂商提供专门的制造服务。这种经营模式使得集成电路设计公司不需要自己承担造价昂贵的厂房，就能生产。

晶圆加工行业市场发展现状分析

晶圆加工上游为各种原材料，包括二氧化硅、石英砂、光刻胶等;中游分为单晶硅片和多晶硅片;下游包括消费电子、半导体、光伏电池、工业电子、二极管等。

二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。二氧化硅产量和消费量逐年上涨。数据显示，2020年中国二氧化硅产量为186.2万吨，消费量为162.7万吨，产销比为87.38%。

半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。

较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类：针接触法和非接触法，接触法以针触法为代表;非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时，又可以分为成像的和非成像的。

中国靶材生产上市企业2021年上半年营收规模达到10亿元以上企业有三家：有研新材(76.28亿元)、新疆众和(39.93亿元)、金钼股份(37.72亿元)，营收规模10亿元-1亿元生产企业四家：隆华节能(9.5亿元)、康达新材(8.48亿元)、江丰电子(7.23亿元)以及阿石创(2.41亿元)。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国晶圆加工行业市场深度分析及发展潜力研究咨询报告》显示：

从晶圆加工市场规模来看，中国晶圆加工市场规模一直保持增长。数据显示，2020年中国晶圆加工市场规模为2623.5亿元，同比上涨22.07%，年均复合增长速度为23.52%。

随着硅料国产化进程的加速，我国已经逐渐摆脱原材料受控的局面。据统计，2020年中国硅片产量为161.3GW，多晶硅产量为39.2万吨。2021年上半年中国硅片产量为105GW。

数据显示，2020年1-11月中国制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口数量为4496台，相比上年同期增长了1497台，增幅为52%;

进口金额为781164千美元，相比上年同期增长了-169331千美元，降幅为17.8%;2020年1-11月中国制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口均价为173.75千美元/台。

2020年11月中国制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口数量为1139台，同比增长329.8%;进口金额为51068千美元，同比下降45.7%。

据国家统计局数据显示，我国光伏电池产量由2016年7681.0万千瓦增至2020年15728.6万千瓦。2021年1-11月我国光伏电池产量达21113.5万千瓦，同比增长47.6%。

2022年8月，全球 EDA 和半导体 IP 领域的龙头企业新思科技的首席战略官 Antonio Varas 近日接受西班牙国家报 (El País) 视频采访时表示，台积电生产全球 90% 的 10nm 以下先进制程芯片，如果因台海冲突使中国台湾芯片无法出口，全球各地工厂依芯片库存不同或将被迫停工 3 周~3 个月之久。

晶圆加工市场未来发展趋势及潜力

代工是社会化大生产、大协作趋势下的一种必然产物，也是资源合理化的有效途径之一，更是社会化大生产的结果。

“数字化”、“智能化”等重大发展趋势带来新的发展机遇,制造行业将逐渐恢复增长态势,也将带动代工行业需求的增长。

2021年，我国主要代工行业市场规模达6.25万亿元。预计2022-2027年我国代工行业市场规模年复合增长率(CAGR)为3%,到2027年我国代工行业市场规模将达到7.46万亿元。

晶圆代工行业报告对中国晶圆代工行业的发展现状、竞争格局及市场供需形势进行了具体分析，并从行业的政策环境、经济环境、社会环境及技术环境等方面分析行业面临的机遇及挑战。

还重点分析了重点企业的经营现状及发展格局，并对未来几年行业的发展趋向进行了专业的预判。

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