南京打造第三代半导体产业基地 第三代半导体是什么意思 半导体行业未来预测

南京打造第三代半导体产业基地

据南京发布，7月19日至21日，2023世界半导体大会将在南京举办大会以“芯纽带，新未来”为主题聚焦行业新市场、新产品、新技术积极探讨未来发展方向与机遇促进全球半导体产业链协同发展。南京锚定产业强市建设战略部署，将第三代半导体产业集群作为需积极抢占的六个未来产业新赛道之一，紧抓机遇，奋力打造国内具有影响力的第三代半导体产业基地。

第三代半导体是什么意思

第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的导热率、更高的抗辐射能力、更大的电子饱和漂移速率等特性。第三代半导体材料可以实现更好的电子浓度和运动控制 ，更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前，市场火热的5G基站、新能源汽车和快充等都是第三代半导体的重要应用领域。

第三代半导体材料具有较好的电子密度和运动控制能力，更适用于制造高温、高频、抗辐射和大功率电子器件，在光电子和微电子领域具有重要的应用价值。目前，市场热点5G基站、新能源车和快速充电是第三代半导体的重要应用场所。

新一代信息技术与工业化深度融合加快，为集成电路产业发展创造巨大空间。如北京市顺义区已初步形成从装备到材料、芯片、模组、封装检测及下游应用的产业链布局，集聚了泰科天润、国联万众、瑞能半导体等产业链上下游企业20余家。论坛上，国联万众碳化硅功率芯片二期等6个产业项目签约，预计总投资近18亿元。

第三代半导体产业技术创新战略联盟等联合发布倡议，聚焦重点市场需求，在新能源汽车、光伏储能、新型显示等领域推广应用基于第三代半导体材料的“绿色芯”“健康芯”;聚焦产业链协同创新，共同组建创新联合体，强化公共技术服务能力和标准化能力建设，形成产学研紧密合作、上下游链条打通、大中小企业共生发展的协同创新局面。

此前商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，根据美国地质调查局(USGS)公布的数据，目前全球金属镓的储量约为27.93万吨，而中国的储量最多，达到19万吨，占全球储量的68%左右。相比之下，美国的储量还不到中国的1/40，只有0.45万吨。

据中研研究院《2023-2028年中国半导体行业深度调研及投资前景分析报告》显示

半导体行业未来预测

伴随着 5G、物联网、新能源等行业的迅速发展，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、热导率、电子饱和速率及抗辐射能力的碳化硅、氮化镓等为代表的第三代半导体材料进入快速发展阶段，市场前景广阔。中国国内 MOSFET 市场规模为 46.6 亿美元，预计到 2025 年将达到 64.7 亿美元，复合增长率为 8.55%，增速高于全球市场。

我国发展第三代半导体也被写入 " 十四五 " 规划。规划要求，要加强原创性引领性科技攻关。其中，在集成电路层面，包括集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管 ( IGBT ) 、微机电系统 ( MEMS ) 等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。

当前，国内第三代半导体产业发展得如火如荼，在现代工业、通信等领域都有巨大的应用前景。苏州、长沙、合肥、南昌等地都在布局半导体产业园，希望提高在全球的竞争力。

半导体行业协会 (SIA)公布数据显示，2023年5月全球半导体行业销售额总计407亿美元，比2023年4月的400亿美元总额增长1.7%。SIA总裁兼执行长John Neuffer表示，市况相较2022年仍低迷，但全球芯片销售额已连续三个月小幅上升，激起人们对市场在下半年反弹的乐观情绪。

从产量来看，中国产量占比全球镓产量最高。德国和哈萨克斯坦分别于2016年和2013年停止了镓生产，不过2021年德国宣布将在年底前重启初级镓生产，匈牙利和乌克兰分别于2015年和2019年停止镓生产。目前中国镓占比全球镓产量持续提升，截止2021年，占比全球镓产量已超90%。

从半导体行业市场空间来看，国内半导体行业市场较为广阔。目前，全球半导体销售额超过5000亿美金，市场空间较大，龙头公司普遍市值高达千亿美金。

国内半导体产业具有政策大力支持、下游广阔市场和工程师红利三重优势，考虑到目前国产化率仅不到10%，半导体行业市场普遍预测我国半导体行业未来5年有望实现15%CAGR增长。

从半导体行业投资阶段分布来看，出于规避风险的考虑以及对于资本回报率的要求，扩张期企业依旧更受资本的关注。2022年下半年扩张期投资数量为793起，占比45%;投资总额为39.02亿美元，占比47%。PIPE(定增)企业的投资金额占比环比出现一定幅度的上升，由于定增在市场发行价格上一般会有一定折扣率，在市场整体低迷的情况下，更会被资本关注。

由于我国对于大力发展科技的政策鼓励以及深化改革创新的加快推动，科技行业在各个阶段都受到资本的青睐，在初创期、扩张期、成熟期的企业的投资数量占比均持续上升，不过投资金额占比较上半年小幅下降。

全球半导体市场急剧增长，主要来源于电脑等电子产品需求增长、手机和车用市场应用需求增加等，加上中美贸易摩擦的转单效应，使晶圆代工厂产能出现供不应求的局面。中国台湾晶圆代工产值加速上涨增速达到24.2%，增速虽有放缓，但仍高达19.1%。

全球收入排名前十的半导体公司，分别是三星、英特尔、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州仪器、联发科、苹果。

2021-2025 年全球半导体功率器件市场将由 259 亿美元增至 357 亿美元，年复合增速约为 8.4%。其中，MOSFET(含模块)2021 年市场规模约为 104 亿美元，总体趋于稳定，至 2025 年，占比预计达 29%;IGBT(含模块)2025 年市场规模将快速增至 136 亿美元，占比约为 38%，2021-2025 年年复合增长率约为 12.8%;全球 SiC 功率器件 2025 年市场规模约 43 亿美元，2021 年至 2025 年复合增长率约为 42%。

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