CMP抛光材料行业研究报告：CMP抛光材料市场现状及前景分析2023

伴随未来集成电路应用场景不断丰富，技术助力中国大陆晶圆代工行业市场保持高速增长，中国CMP抛光材料需求未来可期。

CMP技术是目前唯一能兼顾表面全局和局部平坦化的抛光技术，伴随着集成电路线宽变小、层数增多以及摩尔定律的延续，对CMP的技术提出了更高的要求，同时CMP抛光材料设备的使用频率也逐渐提高。

目前，国内已经涌现出寒武纪、华为昇腾、海光信息、燧原科技等优秀AI芯片厂商，AI算力性能显著提升，未来有望实现超预期发展。新兴AI带动高性能芯片需求，将进一步促进半导体材料增长。

中研普华研究院出版的《2021-2025年中国CMP抛光材料行业发展趋势及投资预测报告》显示

CMP抛光材料行业研究报告：CMP抛光材料市场现状及前景分析2023

CMP抛光材料根据功能的不同，主要分为抛光液、抛光垫、抛光后清洗液、调节剂等。抛光垫主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环境等。抛光液在化学机械抛光过程中可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的。清洗液主要用于去除残留在晶圆表面的微尘颗粒、有机物、无机物、金属离子、氧化物等杂质。

CMP抛光材料中的机械和化学反应充分作用。为了保持抛光过程的稳定性、均匀性和可重复性，抛光垫材料的物理性质、化学性质以及表面形貌等特性，都需要保持稳定。

CMP抛光材料中核心材料为抛光液与抛光垫，上游为研磨颗粒、添加剂、聚氨酯、无纺布等，下游则为晶圆制造厂。随着新技术发展和应用领域不断拓展，全球集成电路行业市场规模增长迅猛，带动晶圆制造需求提升，抛光垫与抛光液市场空间逐渐打开。

伴随着国内半导体材料厂商技术水平和研发能力的提升，中国半导体材料市场规模提升速度高于全球。2017-2022年国内半导体材料市场规模由524.5亿元提升至914.4亿元，CAGR达到11.76，根据SEMI预测，2023年市场规模预计为1024.3亿元，同比提升12.02。

CMP技术是集成电路(芯片)制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，是集成电路制造中推进制程技术节点升级的重要环节。

在整个半导体产业链中，材料属于芯片制造的基石，不仅产业规模大，而且细分行业也多，关键是，半导体材料还拥有技术门槛高、技术迭代速度快等特点，在众多半导体产业的环节中，是最容易被卡脖子的环节。如今，我国正在全面发展半导体产业，在CMP抛光材料细分的CMP抛光液市场，拥有较为广阔的发展前景，预计到2025年，中国抛光液市场将达到10亿美元。

我国CMP抛光液市场却被外企高度垄断。具体来看，纵观全球CMP抛光液市场，主流供应商较为集中，美国的Cabot、日本Fujimi、美国的杜邦扥等公司，占据了全球80%的市场份额，而国内晶圆厂需要的CMP抛光液，主要依赖进口。

根据CMP抛光材料细分抛光材料市场份额，抛光液占比达49，抛光垫占比33，合计超过80。

CMP抛光材料占比达到7.2。受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等领域的需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动向上的态势。

半导体材料的市场规模由428.2亿美元提升至698亿美元，CAGR为8.48，根据SEMI预测，2023年全球半导体材料市场规模预计突破700亿美元，同比提升0.29。

未来，随着半导体制程的缩小带动了CMP工艺步骤数量的提升，同时也对抛光材料设备的要求更加严苛。在全球产能紧缺和供应链安全倍受瞩目的背景下，国内CMP材料和设备厂商有望迎来发展机遇。

《中国CMP抛光材料行业研究报告》由中研普华行业分析专家领衔撰写，主要分析了CMP抛光材料行业的市场规模、发展现状与投资前景，同时对行业的未来发展做出科学的趋势预测和专业的行业数据分析，帮助客户评估CMP抛光材料行业投资价值。

想了解更多关于CMP抛光材料行业专业数据分析，请点击查看中研普华研究院出版的《2021-2025年中国CMP抛光材料行业发展趋势及投资预测报告》。