2023引线框架行业深度分析报告 引线框架市场规模将持续向好

一、引线框架行业概况

引线框架是半导体封装的基础材料，其作为集成电路的芯片载体，借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，起到和外部导线连接的桥梁作用。其主要功能就是为电路连接、散热、机械支撑等作用。引线框架作为集成电路的芯片载体，是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件，它起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。

有TO、DIP、ZIP、SIP、SOP、SSOP、TSSOP、QFP(QFJ)、SOD、SOT等。主要用模具冲压法和化学刻蚀法进行生产。引线框架使用的原材料有：KFC、C194、C7025、FeNi42、TAMAC-15、PMC-90等。材料的选择主要根据产品需要的性能：(强度、导电性能以及导热性能)来选择。

按照生产工艺分类，可将引线框架分为冲压和蚀刻引线框架。蚀刻工艺产品具备精度高的优势，而资金投入大且有较高的进入门槛，加之环保压力是蚀刻工业发展的主要阻碍，预计随着相关技术逐步完善，成本有望改善，目前国内主要以冲压为主。

引线框架用铜合金大致分为铜—铁系、铜—镍—硅系、铜—铬系、铜—镍—锡系(JK--2合金)等，三元、四元等多元系铜合金能够取得比传统二元合金更优的性能，更低的成本，铜—铁系合金的牌号最多，具有较好的机械强度，抗应力松弛特性和低蠕变性，是一类很好的引线框架材料。由于引线框架制作及封装应用的需要，除高强度、高导热性能外，对材料还要求有良好的钎焊性能、工艺性能、蚀刻性能、氧化膜粘接性能等。材料向高强、高导电、低成本方向发展，在铜中加入少量的多种元素，在不明显降低导电率的原则下，提高合金强度(使引线框架不易发生变形)和综合性能，抗拉强度600Mpa以上，导电率大于80%IACS的材料是研发热点。并要求铜带材向高表面，精确板型，性能均匀，带材厚度不断变薄，从0.25mm向0.15mm、0.1mm逐步减薄，0.07—0.巧~的超薄化和异型化。

按照合金强化类型可分为固溶型、析出型、析中型，从材料设计原理看，引线框架材料几乎都是析出强化型合金，采用多种强化方法进行设计，主要有形变强化、固溶强化(合金化强化)、晶粒细化强化、沉淀强化，加入适量的稀土元素可使材料的导电率提高1.5—3%IACS，有效地细化晶粒，可提高材料的强度，改善韧性，而对导电性的影响很小。从加工硬化与固溶硬化相结合和固溶一时效硬化以及复合强化等方面进行研究，改进材料性能。

二、引线框架行业市场发展现状分析

目前，引线框架材料主要有铁镍合金和高铜合金两大类，其中高铜合金凭借优良的导电、导热性能，在引线框架领域得以广泛应用，占比高达80%以上。铜合金引线框架按合金系列主要分为铜-铁-磷、铜-镍-硅、铜-铬-锆三大系列，按照性能可分为高导电、高强度、中强中导等系列。引线框架属于铜板带，约占铜合金2成需求。数据显示，2019年全球集成电路市场表现不佳，但中国市场实现逆势增长，带动我国引线框架市场规模稳步增长，2019年我国引线框架市场规模约为160.5亿元，同比2018年增长7.9%。

根据数据，我国集成电路封装测试从2013年起稳步增长，截止2020年已超过2500亿元，随着我国封测产业规模不断扩大，对引线框架需求逐年提升。引线框架作为半导体封装材料的专用材料，在IC封装环节发挥重要的作用，可为芯片的正常运行提供能量、控制信号并提供散热保护等功能。

国内整体半导体材料增速明显高于全球领域，半导体引线框架市场规模也略高于全球增速，数据显示我国引线框架市场规模从2016年的81亿元左右增长至2021年的105.8亿元，2022年整体下游影响市场规模增长至114.8亿元，细分规模来看，国产企业销售规模快速增长。

全球引线框架整体现状而言，2012年以来，随着全球经济逐步复苏以及消费类电子产品需求的不断增加，全球集成电路产业销售额增速持续回升。引线框架作为半导体封装测试的关键材料整体需求相对稳定，根据数据，2020年全球引线框架市场规模约为31.95亿美元，同比2019年增长3.5%。

当前我国引线框架市场供给端仍被海外厂商所主导，左右，新光、长华、三井、顺德和界霖等国际大厂占据全球引线框架市场主要份额，本土厂商供应量远不能满足国内外市场需求，国产替代潜在前景广阔。全球前十企业中，大陆企业仅有康强电子占据4%左右的市场份额。在国内引线框架市场中，中国大陆企业生产的引线框架约占40%，其他由外资在华设厂企业供应或直接进口。2022年整体下游影响市场规模增长至114.8亿元，细分规模来看，国产企业销售规模快速增长，2022年已达65.53亿元，随着国内整体半导体国产化替代需求持续推动，我国引线框架市场规模将持续向好。

三、引线框架行业未来发展趋势预测

2022年全球消费电子和通讯设备等需求不及预期，引线框架市场规模小幅度增长至40.5亿美元左右。未来随着汽车领域电动化、人工智能、数据中心等领域持续发展扩展，整体半导体需求将持续增长从而带动半导体引线框架市场规模持续向好。

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