我国上半年线路板产业投资金额达1400亿！2023年线路板市场发展现状分析

随着线路板行业竞争的不断加剧，大型企业间并购整合与资本运作日趋频繁，国内外优秀企业愈来愈重视对行业市场的分析研究，特别是对当前市场环境和客户需求趋势变化的深入研究，以期提前占领市场，取得先发优势。

线路板所选用的材料对于电路板的性能和稳定性具有重要影响。常用的线路板材料包括环氧树脂、聚酰亚胺、FR-4等。环氧树脂具有良好的绝缘性能和机械强度，广泛应用于常规电子产品。聚酰亚胺则具有更高的绝缘性能和热稳定性，适用于高性能电子产品。FR-4是一种含有玻璃纤维的环氧树脂基材料，具有良好的机械性能和耐火性，广泛用于多层线路板。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年线路板市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示：

全球印制电路板细分市场主要集中在单面板、双面板、多层板、HDI、封装基板、挠性板主要产品类型上。全球印制电路板市场中，刚性板仍占主流地位，单面板、双面板及多层板属于刚性板。其中，2022年，刚性板的市场份额最大，达到50%左右，其中多层板占了40%，单/双面板占了10%。柔性板排在第二位，占了18%的市场份额。HDI板和封装基板紧随其后，分别占了14%和17%的市场份额。

随着电子电路行业技术的蓬勃发展，电子产品对PCB的高密度化要求更为突出。未来五年，在数据处理中心驱动下，封装基板、多层板将增长迅速。不同类型的PCB板对应的下游商品也不同，从下表能看出，纸质基板普遍用在消费电子和汽车电子中;复合基板普遍用在消费电子中;多层板的应用范围较广，根据层数的不同，下游的应用商品也有差异;HDI板普遍用在个人计算机和手机中，是由于HDI的小巧属性。

我国上半年线路板产业投资金额达1400亿

2023年上半年，PCB行业充满机遇与挑战。受全球经济持续疲软影响，2023年1-6月线路板下游应用中，消费性电子需求萎缩，包括智能手机、平板、家电、穿戴式装置、视厅娱乐设备需求下滑;同时全球疫情解封，宅经济退潮后，PC电脑销售下滑，行业整体去库存压力较大。

同时，受益于电信基础建设和低轨卫星通讯带动，网通类产品逆势成长。汽车领域受惠于全球电动车渗透率持续提升以及汽车电子化，车用PCB产品保持了稳健增长。在服务器领域，AI服务器的旺盛需求同样带动了PCB需求的高速增长。总体来看，今年上半年中国线路板产业投资金额呈下滑趋势，根据CINNO Research统计数据显示，2023年1-6月中国(含台湾)线路板项目投资金额约1,400亿人民币，同比下滑约40.4%。

2023年线路板市场发展现状分析

近几年电子产品及技术越发趋于高端和先进，同时5G、物联网、云端存储的逐渐普及将激发市场对高性能、高容量通讯设备和服务器的需求;因此，未来汽车电子和消费电子市场存在较大的发展潜力，PCB在先进通讯和计算机领域的应用将更加深入。2027年，全球印制电路板市场规模将超过1000亿美元，年均复合增长率接近5%。

在新技术的推动下，印制线路板制造技术正不断提高。比如，新型数字化印刷技术、无铜孔板技术以及新型钣金加工工艺等新技术在印制线路板制造领域得到了广泛应用，有更高的制造效率、制造质量更高，同时也带来了更低的生产成本。这些新技术为印制线路板行业提供了新思路和新方向，也为印制线路板企业的信息化和智能化生产提供了支持。

全球前20名PCB制造商排行榜中的亚洲企业占据较大份额，其中中国台湾企业9家 (臻鼎、欣森集团、华通、健鼎、瀚宇博德、南亚电路板、沪士、景硕、台郡)，中国大陆3家 (东山精密、深南电路、景旺电子)，日本4家 (旗胜、揖斐电、新光电气、名幸电子)，韩国2家 (三星电机和永丰集团)，美国1家 (迅达科技)和奥地利1家 (奥特斯)。从产值角度来看，中国台湾臻鼎产值最大，超过55亿美元;其次是中国台湾欣森集团，产值接近40亿美元;中国大陆东山精密产值超过30亿美元。全球前20PCB厂商产值均在12亿美元之上。因此，全球PCB产业目前发展势头较好。

综合来看，亚洲本土PCB厂商占比为90%，而欧美厂商占比仅为10%。因此，全球PCB产业重心目前在亚洲区域市场，亚洲本土PCB产业正在迅速发展中。未来五年全球PCB市场将保持温和增长，物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新方向。2027年，全球印制电路板市场规模将超过1000亿美元，年均复合增长率接近5%。

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