中国射频芯片市场机遇分析：我国5G基站核心芯片自研成功

我国5G基站核心芯片自研成功

中国移动昨天宣布，国内首款商用可重构5G射频收发芯片研制成功，有效提升我国5G网络核心设备的自主可控度。射频收发芯片是5G基站的核心芯片，研发难度高，长期被国外垄断，被称为5G基站上的“明珠”。

从长期看，基于近年来的成本提升、各国关税上行事实和服务当地的效率需求，消费电子部分产业链及组装环节存在外迁趋势，但迁入地需较长时间才能具备承接能力;另一方面，从中国企业的长期发展看，受益于工程师红利，预计未来国内的消费电子产业也将主动进行结构化升级和转型。

展望未来，随着人口红利减弱，劳动力成本提高，东南亚等国家凭借劳动力成本、税收等因素缩短与国内差距，此外近年来国际贸易形势叠加全球疫情反复引起各国对供应链安全问题的重视，射频芯片产业链平衡配置成为终端国际品牌客户的考量。

中研研究院出版的《2023-2028年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》显示

中国射频芯片市场机遇分析

工信部再次召开加快5G发展专题会，要求加快网络建设，丰富5G技术应用场景，发展基于5G的平台经济，带动5G终端设备等产业发展。射频芯片发展和应用推广将是自动识别行业的一场技术革命。而RFID在交通物流行业的应用更是为通信技术提供了一个崭新的舞台，将成为未来电信业有潜力的利润增长点之一。

在射频芯片领域，市场主要被海外巨头所垄断，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;国内射频芯片方面，没有公司能够独立支撑IDM的运营模式，主要为Fabless设计类公司;国内企业通过设计、代工、封装环节的协同，形成了“软IDM”的运营模式。

5G射频芯片一方面频率升高导致电路中连接线的对电路性能影响更大，封装时需要减小信号连接线的长度;另一方面需要把功率放大器、低噪声放大器、开关和滤波器封装成为一个模块，一方面减小体积另一方面方便下游终端厂商使用。为了减小射频参数的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封装技术。

上一轮射频前端市场始于4G时代，全网通的需求大大增加了覆盖的频段数量，常用频段数量从3G时代的10个左右增加到4G时代的40个左右，极大地推动了射频前端的发展。受益于5G网络的商业化建设，自2020年起全球射频前端芯片市场将迎来快速增长，2021年进一步增长至235.6亿美元。

工业和信息化部许可中国电信将现网用于2G/3G/4G系统的800MHz频段频率重耕用于5G公众移动通信系统。800MHz频段具有传播损耗低、覆盖范围广、穿透能力强、网络部署成本低等特点，非常适用于农村及边远地区的公众移动通信网络覆盖。

此次许可中国电信使用其800MHz频段开展5G业务，进一步强化了我国1GHz以下频段5G优质频谱资源供给保障力度，有利于乡镇、农村及边远地区人民群众进一步享受高质量5G服务。

据工业和信息化部发布的《2023年1—4月份通信业经济运行情况》显示，截至2023年4月底，5G基站总数达273.3万个，5G网络覆盖全国所有地级市、县城城区。同时，5G融合应用广度和深度持续推进，5G应用已融入97个国民经济大类中的60个，应用案例数超5万个。

射频芯片发射端来看，覆盖1.5GHz~3.0GHz频段范围的射频前端模组价值量最高且综合难度最大。主要是因为这一频段融合了有源器件与无源器件性能对于频率的要求，最早的4个FDDLTE频段、4个TDDLTE频段、TDS-CDMA的全部商用频段、最早商用的载波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窝网通信全都在这一频段范围工作。

射频芯片设计方面，国内公司在5G芯片已经有所成绩，具有一定的出货能力。射频芯片设计具有较高的门槛，具备射频开发经验后，可以加速后续高级品类射频芯片的开发。目前，具备射频芯片设计的公司有紫光展锐、唯捷创芯、中普微、中兴通讯、雷柏科技、华虹设计、江苏钜芯、爱斯泰克等。

面对广阔的射频芯片市场前景，叠加国家产业政策的鼓励以及行业技术水平的不断提升，国内射频芯片企业在技术工艺和市场份额的提升上仍有较大的开拓空间。在国际贸易争端不确定条件下，包括分立器件在内的半导体产业进口替代需求愈发明显，对于扬杰科技等国内领先的分立器件企业而言，将形成显著的竞争优势和射频芯片市场份额提升空间。

射频芯片行业研究报告中的行业数据分析以权威的国家统计数据为基础，采用宏观和微观相结合的分析方式，在描述行业概貌的同时，对射频芯片行业进行细化分析，重点企业状况等。报告中主要运用图表及表格方式，直观地阐明了行业的经济类型构成、规模构成是企业了解射频芯片行业市场状况必不可少的助手。

未来射频芯片行业前景极大，更多行业相关现状，请点击中研研究院出版的《2023-2028年中国射频芯片行业市场深度调研与竞争预测报告》。