中国半导体硅片市场规模将增至164.85亿元 2023年中国半导体硅片行业市场分析

我国半导体硅片产业链涉及电子级多晶硅制造、半导体硅片制造、半导体器件制造等环节。其中，上游半导体硅片原料电子级多晶硅主要依赖进口，仅有少有的几家公司能够批量生产。半导体硅片制造环节，我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口，仅有少数企业能够实现批量生产，沪硅产业、中环股份等厂商均具备8英寸硅片生产能力，并已实现12英寸硅片的批量化生产。

单晶硅片已渗透到国民经济和国防科技中各个领域，当今电子通信半导体市场中95%以上的半导体器件及99%以上的集成电路需要使用单晶硅片。纵观单晶硅片的发展，我国经历了初步发展阶段、快速增长阶段、技术突破阶段及快速发展阶段。

根据中研普华研究院《2022-2027年中国半导体行业市场深度调研及投资策略预测报告》分析：

半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。硅片是以硅为材料制造的片状物体，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格。半导体硅片按其直径划分，主要可分为6英寸、8英寸、12英寸及18英寸等。

目前，随着DRAM与NAND闪存等技术的升级，对12英寸单晶硅片的需求量急剧提升。6英寸及以下规格的单晶硅片则主要应用于普通消费电子元器件领域。8英寸单晶硅片主要应用于集成电路、芯片以及工业电子元器件领域。目前全球硅晶圆以12寸晶圆为主，占比达到60%以上。

半导体硅片行业具有技术难度高、研发周期长、资本投入大、客户认证周期长等特点，因此全球半导体硅片行业集中度较高。国际硅片厂商长期占据较大的市场份额，排名前五的厂商分别为信越化学、胜高、环球晶圆、世创、SK，前五家企业合计占据近90%的市场份额，其中信越化学占比最高，市场份额达27%。其次分别为胜高、环球晶圆、世创、SK，占比分别为24%、17%、13%、13%。

半导体硅片作为半导体器件制造过程中的主要基础材料，在半导体材料中占据着主导地位，由于大尺寸硅片可降低单位芯片生产成本，预计半导体硅片将朝着大尺寸(12英寸)方向发展。12英寸硅片由于纯度较高，技术研发与规模化生产难度较高，预计在半导体行业逐步向国内转移的过程中，在半导体关键材料领域，国内外技术差距将逐步缩小，同时，12英寸半导体硅片的生产也将拓宽下游使半导体硅片的应用领域从消费电子拓展至逻辑芯片、存储芯片等高端半导体制造领域。

2023年中国半导体硅片行业市场分析

近年来全球半导体硅片行业市场规模呈波动增长走势，仅2019-2020年市场规模有所下降，主要原因在于中美贸易问题和下游消费电子市场疲软。根据统计数据，2022年全球半导体硅片市场规模达到138亿美元，增速9.52%，比2016年全球半导体硅片市场规模增加66亿美元。截至2022年，对半导体硅片行业主要企业产能进行汇总，我国8英寸半导体硅片产能在208万片/月以上，12英寸半导体硅片产能在90万片/月以上，未来国内积极扩产8英寸和12英寸硅片产能，8英寸产能产能将增加90万片/月达298万片/月。

随着近年来中国半导体产业链的崛起，加上政策扶持和技术的不断突破，中国半导体硅片市场规模快速增长，根据统计，2022年中国半导体硅片销售额达到138亿元。目前，我国半导体硅片行业企业分为半导体硅片制造商，半导体全产业链一体化厂商以及多领域布局的半导体材料生产商，由于我国最常用的大尺寸硅片(8-12英寸)产品主要依赖进口，能够批量生产半导体硅片的企业数量相对较少。

我国众多厂商开始扩大12英寸以及8英寸单晶硅片产能，预计未来随着各大厂商的规划产能的陆续投产，以及更多厂商对8英寸和12英寸硅晶圆的规划，未来我国单晶硅片产能将保持较快的速度增长，在产能的不断带动下，我国半导体单晶硅片的市场需求将会得到提振，预计到2028年中国单晶硅片行业市场规模将达到412亿元。

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。受益于通信、计算机、消费电子等应用领域需求带动，我国半导体硅片市场规模不断增长。调研显示，2022年中国半导体硅片市场规模达到138.28亿元，较上年增长16.07%。预测，2023年中国半导体硅片市场规模将增至164.85亿元。

随着我国信息化、数字化进程加快，人工智能、消费电子、移动通讯等领域的不断发展，我国对半导体及其相关产品的需求不断增加，作为半导体产业上端关键的半导体材料行业，未来发展前景十分广阔。想了解更多关于行业专业数据分析，请点击查看中研普华研究院出版的报告《2022-2027年中国半导体行业市场深度调研及投资策略预测报告》。