中国自动驾驶半导体行业市场规模及现状分析2023

根据车辆涵盖的功能范围，从L0级到L5级，由低到高，国际上将自动驾驶分为人工驾驶、辅助驾驶、部分自动驾驶、条件自动驾驶、高度自动驾驶和完全自动驾驶6个级别。L4级及以上称为无人驾驶，L3级及以下则为智能辅助驾驶。

我国正抢抓机遇，加速布局智能网联汽车产业。北京将智能网联汽车产业纳入重点发展的特色优势产业，到2025年汽车产业产值力争突破7000亿元;上海出台加快智能网联汽车创新发展实施方案，设定2025年初步建成国内领先的智能网联汽车创新发展体系，自动驾驶半导体产业规模力争达到5000亿元;在成都，依托电子信息产业基础，成都高新区率先瞄准车载智能系统产业新赛道发力，打造中国智车谷。

随着国内自动驾驶技术的不断成熟，商用化进程不断加快。对整个自动驾驶半导体产业而言，除单车应用成本的显著提升之外，从L1-L4级别的智能驾驶功能全面渗透为汽车产业，未来将给自动驾驶半导体会带来极大的市场机会，整个自动驾驶半导体产业预计将会保持较快的速度发展。

中研研究院出版的《2023-2028年中国自动驾驶芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》显示

中国自动驾驶半导体行业市场规模及现状分析2023

国家层面陆续发布相关政策以推动车规级芯片技术研发，并加强芯片供应链建设，为自动驾驶芯片的发展提供巨大利好。此外，以上汽、长安、比亚迪为代表的国内头部车企也提出需要提高车规级芯片国产化率的建议，积极推动了国内车厂应用国产芯片势头。

从目前各地的试点实践看，存在着试点区内批准测试路段单一、各路段之间不连通、测试数据返回速度、数量级和精细度不足的问题。希望政府切实加大自动驾驶半导体资金、基础设施建设投入，真正做好智慧道路的建设，共同致力于通过中国特色“车路协同”的路线推动自动驾驶时代的到来。

自动驾驶商业化在持续推进中，公众对于发展前景充满了期待。中国在自动驾驶发展上给出的规划相对合理，从当前的技术进步速度出发，自动驾驶从试点到真正商业化的周期至少在10年以上，并且开始阶段可能以区域化道路租赁运行为主。

2030年前实现碳达峰，2060年前实现碳中和。在政策和市场的驱动下，汽车产业正朝着绿色化、智能化、互联网化三大方向不断催生出新的变革。

麦肯锡近日发布的报告显示，全球自动驾驶半导体市场预计将从2019年的110亿美元增长到2030年的290亿美元。此外，自动驾驶技术的应用范围正从汽车扩展到船舶、飞机和机器人。

我国人工智能产业规模为3031亿元，同比增长15%，增速略高于全球增速。其中，核心产业市场规模超过1500亿元，预计在2025年将超过4000亿元，2030年有望超过10000亿的规模，未来中国有望发展为全球最大的人工智能市场。

自动驾驶半导体市场情况

根据《智能网联技术路线2.0》对自动驾驶渗透率的预测，2025年中国L2/L3渗透率将达50%，2030年中国L2/L3渗透率70%，L4渗透率20%。基于此，海通证券预计2030年中国自动驾驶芯片的市场规模为813亿元，其中L2/L3芯片市场规模493亿元，L4/L5芯片市场规模320亿元;全球市场规模为2224亿元。

自动驾驶半导体竞争格局方面，目前来看，英伟达及背靠英特尔的Mobileye处于自动/辅助驾驶芯片第一梯队，华为海思、地平线处于第二梯队，上升攻势不容小觑。而特斯拉芯片则自研自用。

未来自动驾驶半导体市场展望

根据中国汽车芯片产业创新战略联盟标准工作组数据，按每年新增车辆1800万辆计算，自动驾驶半导体的市场规模新增在3600万片左右。目前国内有超出100家企业从事开发及生产汽车芯片，50多家芯片上市公司宣称有车规级产品或者量产应用。

未来两年，主流自动驾驶芯片将陆续量产交付;未来五年，市场份额的争夺将更为激烈，国内头部自动驾驶半导体厂商有望突围。

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