掩膜版市场前景及现状分析 未来掩膜版行业调研预测

国内第一张大面积高精度络版掩膜版研发生产以来，我国掩膜版产业得到不断发展，先后经历了萌芽阶段、快速发展阶段以及高质量发展阶段。

随着现代电子技术的快速发展,掩膜版在半导体、PCB、LCD和LED等电子制造行业中的应用日益广泛。到2030年国内空白掩膜版需求规模有望达到11.5亿美元规模，而空白掩膜版自给规模有望达到7.12亿美元(45亿人民币)。

掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPD(Flat Panel Display，平板显示器)、PCB(Printed Circuit Boards，印刷电路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等。

掩膜版是什么?有什么用?光刻掩膜版(又称光罩，英文为Mask Reticle)，简称掩膜版，是微纳加工技术常用的光刻工艺所使用的图形母版。由不透明的遮光薄膜在透明基板上形成掩膜图形结构，再通过曝光过程将图形信息转移到产品基片上。

掩膜版产业项目：落地苏州工业园区

苏州市委市政府召开推进大会。会上，路芯半导体掩膜版研发及产业化基地签约落地苏州工业园区。

据了解，该项目预计总投资人民币20亿元，项目公司将依托路维光电在掩膜版领域的技术基础，深耕半导体掩膜版领域，建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线。

公开资料显示，江苏路芯半导体技术有限公司是一家半导体掩膜版研发生产商，主要从事半导体掩膜版等相关半导体器件的研发生产业务。建设有130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版产线。

中研研究院出版的《2023-2028年中国掩膜版行业发展趋势及投资预测报告》显示

掩膜版市场前景及现状分析 未来掩膜版行业调研预测

掩膜版是微电子生产制造过程中的关键材料，其精度和质量水平会直接影响下游制品。石英掩膜基板使用石英玻璃作为基板材料，是因为光学透过率高，热膨胀率低，相比苏打玻璃更为平整和耐磨，使用寿命长，主要用于高精度掩膜基版。

掩膜版是光刻过程中的核心耗材，从细分领域看，半导体掩膜版占比约12%，与电子特气占比相当。掩膜版按用途分类可分为四种，分别为铬版、干版、液体凸版和菲林。其中，铬版精度最高，耐用性更好，广泛应用于平板显示、IC、印刷线路板和精细电子元器件行业;干版、液体凸版和菲林主要用于中低精度LCD行业、PCB及IC载板等行业。

通过光刻，将掩膜版上的设计图形转移到光刻胶上，再经过刻蚀，将图形刻到衬底上，从而实现图形到硅片的转移，功能类似于传统照相机的“底片”。

从半导体掩膜版龙头厂photronics销售表现来看，与下游半导体销售相比，在半导体景气下行周期内，掩膜版的营收增速下滑幅度相对较小，体现出一定的抗周期性;同时photronics掩膜版业务在部分周期内表现出一定的领先性，较下游半导体销售率先达到景气拐点。

2020 年受新冠疫情影响同比下降 6.9%，但FPD掩膜版市场自 2020 下半年开始逐渐回暖，2021年预计增长至 60 亿元。中国约占比 52%，复合增速 20%。

近些年随着国家的投入以及日韩厂商的退出，以京东方、TCL 为首的中国企业以高增速抢占全球市场份额。中国也成为了全球光电显示行业的中心。受益于下游产业的高速发展，中国 FPD掩膜版的需求占全球的52%。

掩膜版市场供应厂商包括日本东曹，日本信越化学、日本尼康和菲利华等;2.中游为掩膜版制造行业，主要企业包括日本HOYA，日本 DNP，韩国 LG-IT、日本 SKE 和清溢光电;3.下游主要包括 IC 制造、IC 封装、平面显示和印制线路板等行业，广泛应用于消费电子、家电、汽车等电子产品领域，主要客户为半导体厂商英特尔、三星、台积电等以及显示屏厂商京东方、华星光电等。

全球半导体光掩膜市场规模为 46.87 亿美元，预计在预测期内以6.11%的复合年增长率增长，到2027年掩膜版市场规模达到 66.9128 亿美元。

半导体掩膜版为掩膜版市场主流产品,占比达到近六成。与平板显示掩膜版相比,半导体掩膜版生产难度较大,海外企业占据我国市场主导地位。

目前制程制程用较为常用的工艺为投影式光刻，掩膜不直接与晶圆表面接触。掩膜版应用十分广泛，在涉及光刻工艺的领域都需要使用掩膜版，如IC(Integrated Circuit，集成电路)、FPD(Flat Panel Display，平板显示器)、PCB(Printed Circuit Boards，印刷电路板)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems，微机电系统)等。

2022年我国平板显示(FPD)掩膜版市场规模约为35亿元;半导体掩膜版市场规模约为74亿元，预计到2025年将增长至约100亿元。

半导体光掩膜版国产化率仅5%。目前国产厂商量产产品制程主要为180nm及以上，150nm以下制程掩膜版几乎空白，国产替代空间广阔。

2023年IC领域掩膜版国外CR3(82%)，从制程上看，130nm以上、28-90nm、28nm以下的掩膜版分别占比54%，33%和13%。

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