中国印制电路板(PCB)行业研究报告分析

印制电路板(PCB)还有前景如何?中国印制电路板(PCB)行业的上游主要是原材料的生产及供应商，包括覆铜板、半固化片、氰化金钾、铜箔、铜球、油墨、干膜等;下游主要是包括通信、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航天航空以及军事等众多领域的电子信息产业相关产品生产商。一般而言，由于下游应用领域众多，因此印制电路板行业市场规模受单一领域影响较小，而上游原材料成本通常占营业成本的50%以上，因此对企业的毛利空间影响较大。

印制电路板(PCB)行业中国拥有绝对的话语权。目前中国大陆PCB行业规模已成垄断之势，国外企业无原材料和配套产业链优势，不愿做也做不好印刷电路板这个产业。

从印刷电路板原材料来看，目前都掌握在中国人手里，从2017年开始，国家层面开始预见性地推进印刷电路板材料国产替代，经过两三年的发展，目前印刷电路板行业材料已基本实现国产化。

展望未来，伴随宏观影响边际减弱，整体需求稳步复苏，叠加服务器及数据中心、汽车电子、AIoT(智能耳机、智能手表、AR/VR等)新兴应用放量及技术升级，PCB产值有望稳健成长。

中国印制电路板(PCB)行业研究报告分析

在当前云技术、5G网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业4.0、物联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的PCB行业将成为整个电子产业链中承上启下的基础力量。Prismark预测，未来5年全球PCB市场将持续增长，5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动PCB需求增长的新方向。

《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》以来，集成电路产业成为新的产业风口。“提升集成电路产业链上下游创新能力和发展质量，引导产业健康发展”已成为集成电路特别是印制电路板(PCB)产业的共识。

作为集成电路(IC)的载体，印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)亦迎来巨大政策红利。印刷电路板，又被称为“电子产品之母”，基本上有“芯”的电子产品都需要它。

一丶印制电路板(PCB)加强国产替代

中国印刷电路板生产材料国产替代能够顺利实现，得益于两个原因：一个是国家的政策导向，二是商业利益的驱动加速了国产迭代。国产替代之前，欧美国家的印刷电路板原材料可能100元/平米，中国人搞出来也就60元/平米，我们以80元/平米卖给下游，中间还有20元盈利空间。

二丶印制电路板(PCB)市场份额占比

全球PCB市场多层板占比达38.6%，其次是封装基板，占比达17.6%;柔性板和HDI板分别占比为17.5%和14.7%。

从印制电路板(PCB)产品结构来看，全球8-16层板、18层以上超高层板复合增长率将分别达5.1%、4.7%。下游需求逐步偏向高阶产品，单/双面板、低阶多层板等低端板总体份额呈缓慢下降趋势。

全球印制电路板(PCB)市场下游排名前三的应用领域依次是通讯领域、计算机行业和消费电子领域;而服务器领域占比10%，排名第四，市场规模为78.04亿美元，预计2026年达到132.94亿美元，复合增长率为11.2%，是下游增速最快的领域，高于行业平均4.8%。

中研研究院出版的《2023-2028年中国印制电路板(PCB)行业发展分析与投资前景预测报告》显示

印制电路板(PCB)技术发展趋势主要体现在微型化、高层化、柔性化和智能化方面。微型化是指随着消费电子产品的小型化和功能多样化发展，PCB需要搭载更多元器件并缩小尺寸，要求PCB具有更高的精密度和微细化能力。

高层化是指随着计算机和服务器领域在5G和AI时代的高速高频发展，PCB需要高频高速工作、性能稳定，并承担更复杂的功能，要求PCB具有更多的层数和更复杂的结构。柔性化是指随着可穿戴设备和柔性显示屏等新兴应用的兴起，PCB需要具有良好的柔韧性和可弯曲性以适应不同形状和空间，要求印制电路板(PCB)具有更好的柔性和可靠性。智能化是指随着物联网、智能汽车等领域的发展，PCB需要具有更强的数据处理能力和智能控制能力以实现设备之间的互联互通和自动化管理，要求PCB有更高的集成度和智能度。

AI服务器中PCB价值量的提升主要体现在以下几个模块：GPU加速卡(OAM)，主要由GPU芯片、内存芯片、电源模块、散热器等部件组成，通过PCB板来连接和传输信号。GPU加速卡可以分为两种类型：SXM版本和PCIE版本。SXM版本是指使用NVIDIA公司开发的SXM接口连接GPU芯片和主板的加速卡;PCIE版本是指使用标准的PCIE接口连接GPU芯片和主板的加速卡。SXM版本相比PCIE版本具有更高的带宽和更低的延迟，但也需要更高级别的PCB板和散热系统。

高速印制电路板(PCB)主要用于高速数字电路中，需要保证信号传输的完整性。高频PCB主要用于高频(频率在1GHz以上)和超高频(频率在10GHz以上)电子设备，如射频芯片、微波接收器、射频开关、空位调谐器、频率选择网络等。和高频PCB不同，设计高速PCB时，更多需要考虑到信号完整性、阻抗匹配、信号耦合和信号噪声等因素。为了满足这些要求，高速PCB需要采用特殊的材料并采用特殊的工艺，在高速PCB设计中，选择合适的高速CCL材料至关重要。

数据中心交换机和AI服务器是高速板的重要应用领域。AI服务器通常具有大内存和高速存储器、多核心处理器等特点，需要PCB的规格和性能与之匹配。国内主流的数据中心交换机端口速率正在由10G/40G向400G/800G升级演进。根据Dell’Oro发布的报告，预计到2027年，400Gbps及更高速度将占据数据中心交换机销售额的近70%，这些都离不开高速印制电路板(PCB)的应用。

汽车智能化对高速板的需求提升。在电气化、智能化和网联化的驱动下，ADAS(高级驾驶辅助系统)、智能座舱、动力系统电气化、汽车电子功能架构等领域对中高端PCB的需求持续高增。具有整合性、多功能、高效能等特性的电子控制单元(ECU)将推动相关高端汽车板的需求增加。

中国印制电路板(PCB)行业市场的发展现状，通过公司资深研究团队对印制电路板(PCB)市场各类资讯进行整理分析，行业研究报告可以帮助投资者合理分析行业的市场现状，为投资者进行印制电路板(PCB)投资作出行业前景预判，挖掘投资价值，同时提出印制电路板(PCB)行业投资策略和营销策略等方面的建议。

据了解，该行业发展空间极大，未来印制电路板(PCB)市场现状如何呢?请查看，中研研究院出版的《2023-2028年中国印制电路板(PCB)行业发展分析与投资前景预测报告》。