电子铜箔行业前景投资：预计至2028年电子电路箔出货量仍然会稳定增长

受全球PCB产品需求稳健增长的积极影响，近年来全球电子电路铜箔产量亦处于稳步提升状态。全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2022年的58万吨，年均复合增长率达8.98%。

电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。电子铜箔广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。高性能 PCB 铜箔将成为国内铜箔企业竞争的下一个赛道。据 CCFA 统计，截至2022年9月，国内重点企业PCB铜箔新增产能22.5万吨，PCB 铜箔市场的稳定增长以及高端产品的盈利优势使得行业扩产速度加快。

根据中研普华研究院撰写的《2023-2028年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告》显示：

电子铜箔行业前景投资

根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，PCB铜箔属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。其中，“3985电子专用材料制造”具体指：用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订)行业目录及分类原则，PCB铜箔所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

PCB作为重要的电子元器件，被广泛应用于消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，PCB的需求持续增加，标准铜箔产量始终处于增长状态。

我国高端电子电路铜箔仍主要依赖来自日本等地区进口，我国内资铜箔企业仍然无法满足国内市场对高端电子电路铜箔的需求，高端电子电路铜箔的国产化替代空间广阔。

PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，为适应下游通信、服务器和数据存储、新能源和智能驾驶、消费电子等市场的发展，封装基板、HDI以及多层板的高速、高频率和高热等应用将继续扩大，进而推动了标准铜箔的技术创新和产品升级，高抗高延、低轮廓铜箔等高性能电子铜箔产品成为发展趋势。

在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔需求增长。

在全球PCB产业增长趋势带动下，市场预计至2028年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。从产业发展上看，全球PCB产业保持稳定增速，同时不断向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游各电子设备行业的需求，这势必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求，市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。

电子铜箔行业产业链

电子电路铜箔位于 PCB 产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如黏合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板(CCL)，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板(PCB)，被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜加工成的铜线，更上游为铜矿开采与冶炼行业。

图表：电子电路铜箔在PCB产业链中的位置

数据来源：中研普华研究院

受益于下游PCB行业的稳定增长，电子电路铜箔行业增长亦具备持续性和稳定性。电子铜箔在产品类型上升级换代，产品技术上向高性能化、特殊化转型。高性能电子电路铜箔将成为市场发展热点。受益于智能手机、移动互联网、汽车等行业的蓬勃发展，通信、计算机、汽车电子 和消费电子等已成为中国最主要的PCB产品应用领域。

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