大单不断 半导体代工龙头再度提价 英伟达在内多家巨头已接受

据IT之家10月19日消息，台积电已经向多家客户释出2024年代工报价策略，其中7纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%。

半导体业内人士表示，包括英伟达、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期，此前英伟达已经向台积电下大单，“加急运行”生产全系列的 AI GPU。

民生证券指出，半导体封装是半导体制造工艺的后道工序，据据Yole和集微咨询数据，2017年以来全球封测市场规模稳健增长，2022年达到815亿美元。而先进封装在摩尔定律逼近物理极限的当下发挥着越来越重要的作用。

Yole预计，2025年全球先进封装占比将达到49.4%，先进封装将成为全球封装市场的主要增量。尤其是算力芯片等大规模集成电路演进中，多芯片集成、2.5D/3D堆叠的Chiplet技术得到加速发展。

其认为，封测端：国产封测厂商有望参与算力芯片Chiplet封装供应链;设备端：带来晶圆级封装和后道封测设备需求增长;材料端：带来高速封装基板等高端封装材料的用量增长。

公司方面，据中银国际表示，德邦股份：公司业务涵盖集成电路封装材料、智能终端封装材料，是国内少数实现晶圆UV膜、芯片固晶材料等国产替代的供货厂商。华天科技：公司积极布局先进封装，已掌握SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等一系列集成电路先进封装技术。

半导体先进封装技术发展趋势

当前，封装技术正不断从传统向先进封装演进，先进封装市场增长显著，通过提升芯片整体性能成为集成电路行业技术发展趋势，成为全球封测市场贡献主要增量。

回顾历史，先进封装的诞生和摩尔定律的遇阻密不可分，2015 年后，集成电路制程发展进入瓶颈期，7nm、5nm、3nm 制程的量产进度均落后于预期。随着台积电宣布2nm 制程工艺实现突破，集成电路制程工艺已接近物理尺寸的极限，进一步突破难度较大。

因此，传统封装的瓶颈在于成本的大幅增长和技术壁垒日益增高，据 IC Insights 统计，28nm制程节点的芯片开发成本为 5,130 万美元，16nm 节点的开发成本为1 亿美元，7nm节点的开发成本需要 2.97 亿美元，5nm 节点开发成本上升至 5.4 亿美元。

可见，随着电子产品进一步朝向小型化与多功能发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D 封装、扇形封装(FOWLP/PLP)以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

尽管目前国内在先进制程技术上与国际厂商仍存在明显差距，但是Chiplet 方案为国内芯片制造业提供弯道超车机会，国内芯片厂商通过采用 Chiplet 方案来弥补国内先进制程产业链落后的劣势，一定程度上通过先进封装来提升芯片性能。

2023先进封装产业政策及应用领域需求

受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，国内封装测试市场增长较快，国内封测市场规模从2016年的1,564.30亿元增长至2020年的2,509.50亿元，年均复合增长率为12.54%，远高于全球封测市场3.89%，其中2020年先进封装市场规模为351.30亿元。

全球集成电路封测产业进入稳步发展期，而中国封测产业发展仍保持较高增速，2017年到2021年的年复合增长率约为9.9%。2022年中国集成电路封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。

目前，先进封装引领全球封装市场增长。全球封装市场按技术类型来看，先进封装的增速远高于传统封装，预计到2026年，先进封装总体市场份额将超过50%，成为封装产业增长的核心动力。

近年来我国晶圆厂建设迎来高峰期，将带动封装测试市场的发展。根据SEMI报告预测，2020-2025 年中国大陆地区晶圆产能占全球比例将从18%提高至 22%，年均复合增长率约为 7%。随着大批新建晶圆厂产能的释放，集成电路封装测试需求将大幅增长。

随着芯片制造技术的不断进步和芯片封装技术的快速发展，芯片封装技术将更加先进和智能化，从而提高芯片的可靠性和稳定性。同时，芯片封装技术的发展将促进芯片的应用领域不断扩大和深入。

随着电子产品进一步朝向小型化与多功能的发展，芯片尺寸越来越小，芯片种类越来越多，其中输出入脚数大幅增加，使得3D封装、扇形封装(FOWLP/PLP)、微间距焊线技术，以及系统封装(SiP)等技术的发展成为延续摩尔定律的最佳选择之一，半导体封测行业也在由传统封测向先进封测技术过渡，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升。

据预测，2021年全球先进封装市场总营收为374亿美元，预计先进封装市场将在2027年达到650亿美元规模，2021-2027年间年化复合增速达9.6%，相比同期整体封装市场和传统封装市场，先进封装市场的增长更为显著。

半导体下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通讯技术、医疗、航空航天等众多领域。近年来，随着物联网、人工智能、云计算、大数据、5G、机器人等新兴应用领域的蓬勃发展，各类半导体产品的使用场景和用量不断增长，为半导体产业注入了新的增长动力。

根据美国半导体产业协会的数据，全球半导体销售额从2011年的3,003.4亿美元增长至2021年的5,475.8亿美元，2011-2021年CAGR为4.46%，市场规模稳步增长。全球封测市场规模从2016年的510.00亿美元增长至2020年的594.00亿美元，保持着平稳增长。

根据中研普华研究院《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》显示：

数据显示，从2022年到2028年，先进封装市场复合年增长率将达到10.6%，市值达到786亿美元。相比之下，从2022年至2028年，传统封装市场预计复合年增长率较慢，为3.2%，到2028年底，市值为575亿美元。总体而言，封装市场预计将以6.9%的复合年增长率增长，市值达到1360亿美元。

随着摩尔定律的放缓以及前沿节点复杂性和成本的增加，先进封装正在成为将多个裸片集成到单个封装中的关键解决方案，并有可能结合成熟和先进的节点。

异构集成和基于小芯片的方法在人工智能、网络、自动驾驶、高端 PC 和高端游戏等细分市场中变得必不可少。通过先进封装技术实现的异构集成可在紧凑的平面中实现具有成本效益的多芯片集成，与传统封装相比也可实现更卓越的性能。

在封装内集成更多数量的有源电路是一种通过密集互连将不同功能分配到集成到同一封装中的不同芯片的方法。上市时间也缩短了，因为芯片可以来自不同的制造商并进行组装。

国际半导体产业协会(SEMI)在最新《半导体材料市场报告》中指出，2022年全球半导体材料市场年增长率为8.9%，营收达727亿美元，超越2021年创下668亿美元的市场最高纪录。

从细分领域来看，2022年晶圆制造材料和封装材料营收分别达到447亿美元和280亿美元，成长10.5%和6.3%。硅晶圆、电子气体和光罩等领域在晶圆制造材料市场中成长表现最为稳健，另外有机基板领域则大幅带动了封装材料市场的成长。

从国家和地区的表现来看，中国台湾连续第13年成为全球最大的半导体材料消费市场，总金额达201亿美元，SEMI指出，中国台湾的优势在于大规模晶圆代工能力和先进封装基地。

同时，中国大陆维持可观的年成长率表现，在2022年排名第2，总金额达129.7亿美元。而韩国则位居第3大的半导体材料消费市场，总金额为129亿美元。此外，多数地区去年皆实现了高个位数或双位数的增长率，欧洲增幅最大为15.6%，其次是中国台湾，年增13.6%，日本则下降1%。

目前，半导体集成电路(IC)依靠先进制程突破实现性能迭代日渐减缓，封装形式的改进更多地受到业界关注。传统封装正在向以FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等先进封装转型。先进封装有望成为后摩尔时代的主流方向。

先进封装具备制造成本低、功耗较小等优势，将带来产业链多环节的价值提升，以Chiplet(芯粒)技术为例，通过对芯片的解构与重构集成，重塑了从上游EDA、IP、设计至下游封装、材料的全环节价值链，为多个环节带来新的技术挑战与市场机遇。

Yole数据显示，2021年全球封装市场规模约达777亿美元。其中，先进封装全球市场规模约350亿美元，预计到2026年先进封装的全球市场规模将达到475亿美元。

国内外封测龙头日月光、安靠、长电科技、通富微电、华天科技等布局Chiplet业务，英特尔、AMD、华为也积极参与。全球半导体封装材料的主要供应商包括日本信越化学、住友化工、德国巴斯夫、美国杜邦等公司，占据主要市场份额。随着中国Fab工厂陆续建成投运，且先进封装工艺对材料的要求不断提高，未来IC封装材料市场增长空间巨大。

《2023-2027年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》由中研普华研究院撰写，本报告对该行业的供需状况、发展现状、行业发展变化等进行了分析，重点分析了行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，以及行业的投资分析和趋势预测等等。报告还综合了行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。