我国迎来光电半导体“换道超车”新机遇 半导体行业市场机遇分析

新质生产力是科技创新驱动发展以及中国未来高质量发展的新方向。”日前，在主题为“硬科技·新质生产力”的2023全球硬科技创新大会上，硬科技概念提出者、中科创星创始合伙人米磊说。

页内容人士表示，“新”是新的生产力，“质”则是高质量的生产力，新质生产力就是要创造新的技术、新的产品、新的模式，实际上通过硬科技就能够推动技术、产品的创新。硬科技做好了，就能够推动中国新质生产力的不断涌现。

如果你想了解半导体行业的内外部环境、行业发展现状、产业链发展状况、市场供需、竞争格局、标杆企业、发展趋势、机会风险、发展策略与投资建议等信息……我们研究院撰写的《2023-2028年中国半导体行业竞争分析及发展前景预测报告》。重点分析了我国半导体行业将面临的机遇与挑战，对半导体行业未来的发展趋势及前景作出审慎分析与预测。

《白皮书》指出，作为第四次科技革命的“基础设施”，信息光子、能量光子、生物光子、空间光子和光子智能五大领域，正孕育着一批具备引爆重大产业变革前景的光子技术。

随着人工智能、航空航天、智能制造、新能源、生命科学的蓬勃发展，光子产业的发展也逐渐进入快速增长期。截至2020年，全球有四分之一的国家参与光子产业链分工，共有4842家企业研发、生产和销售光子核心器件和产品，其中，中国(1804家)和美国(946家)企业合计占据了一半以上的市场份额。2021年全球光子产品年收入已经超过2.1万亿美元，而每年的光子产品和相关服务的估值则高达7万亿—10万亿美元左右，约占全球世界经济总量的11%左右。随着“消费电子”过渡到“消费光子”，光子产业已成为全球发展最快的未来产业之一。

《白皮书》显示，世界各主要国家均在光子技术和产业的发展中竞相追逐。美国提出加大对美国集成光子制造研究所(AIM Photonics)的投资;欧盟将光子技术纳入“地平线2020”“(ECSEL JU)年度战略计划”等国家战略;日韩则加大对光子技术的研发和支持，以保持其行业领先的地位。

目前，我国光子产业发展水平与世界处于并跑阶段，在光子基础理论研究和技术发展方面具有一定的优势，中国拥有世界规模最大的从业人数，光子产业在2012—2020年的复合增长率已经接近23%，光子产品全球份额也从2005年的10%提升到2019年的30%。

COF柔性封装基板作为印制电路板产品中的重要高端分支产品，指还未装联上芯片、元器件的封装型柔性基板。在芯片封装过程中，起到承载芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，特别是对芯片起到物理保护、提高信号传输速率、信号保真、阻抗匹配、应力缓和、散热防潮的作用。

目前，全球仅有少数厂家有能力独立研发生产COF柔性封装基板，主要原因是生产COF柔性封装基板的核心原材料2L-FCCL制造工艺复杂。2L-FCCL主要是由铜箔和基膜两种材料构成，不含胶粘剂、更薄、更易于弯曲、折叠，可以将温、湿度变形控制在极小的范围内，适合制造对稳定性、精密度有极高要求的COF柔性封装基板。目前，高端二层型柔性覆铜板的技术与市场主要由日本、韩国等国外企业形成垄断，昂贵的价格大幅增加了COF基板的制造成本，严重制约了我国高端FPC行业的发展。

三季报显示，公司三季度净利润同比增长581.35%，环比大增1345.81%。不过，刚刚开始发展的存储半导体业务占上市公司营业收入的比重还比较小，该业务2023年1~9月实现营业收入约2200万元，占比不足1%。

尽管业务发展尚处初期，但已有部分公募开始参与万润科技的投资。Wind数据显示，一季度末，尚无公募基金持仓万润科技;二季度，诺安基金、中欧基金、前海开源基金、博时基金旗下均有产品小幅持有万润科技，但三季度末已经退出;三季度，金信基金、德邦基金、中海基金旗下均有产品新晋持仓该股，分别持有744万股、655.71万股、124.58万股。其中，金信稳健策略灵活配置混合基金、德邦半导体产业混合基金分列该股第七、八大股东。

我国仅有少数企业有能力独立生产COF柔性封装基板，目前，我国广东、华东地区有多家COF产品生产厂商，但生产的COF产品档次较低，仅适用于较低端的终端产品。尤其在尖端产品，基本被韩国、台湾、日本的几个企业所垄断，目前，全球COF制造企业能量产10微米等级COF产品的制造商，并且形成规模化生产的主要为中国大陆以外的5家企业，分别为韩国的Stemco和LGIT、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子，在中国大陆地区尚没有具备此能力的制造商。

半导体行业市场机遇分析

近日，半导体行业细分领域存储芯片在二级市场持续活跃。上周，深科技、盈方微、朗科科技等多只存储芯片概念股接连涨停。据半导体业内消息，全球存储芯片巨头三星本季度将NAND Flash芯片报价调涨10%至20%之后，决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，此举远超业界预期，市场普遍认为存储芯片“拐点已至”。

今年以来，存储芯片概念股已诞生了两倍大牛股。2022年12月，原本聚焦LED元器件封装业务和移动互联网广告的上市公司万润科技发布公告称，公司制定了2022~2025年发展战略，将大力发展以LED、存储半导体电子产业为核心的新一代信息技术“主产业”。2023年以来，万润科技股价一路“高歌猛进”，截至11月3日报收14.88元/股，较去年末上涨201.83%。

光子技术产业革命是我国在光电半导体领域60年一遇的“换道超车”重要机遇。米磊说：“对我国而言，既要在电子芯片领域尽快补短板，也要尽早在光子芯片等新赛道布局发力，双管齐下，抓住新一轮科技革命和产业变革的机遇，未来才有望实现‘非对称赶超’

目前外资企业主要以新藤电子(上海)有限公司为首，外资企业依托母公司强大的研发实力和完整的上下游产业链，同时掌握国内大量现金专利技术和标准，具有明显的先发优势。

国内企业以深圳丹邦科技股份有限公司为代表，通过多年的技术积累，丹邦科技是国内极少的掌握高端2L-FCCL制造工艺并大批量生产的厂商之一，填补了我国在高端柔性印制电路板领域的空白，在一定程度影响着中国COF柔性封装基板产业的发展方向。

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