2023中国电子铜箔行业发展趋势预测

一、电子铜箔行业定义及研究范围

电子电路铜箔是沉积在线路板基底层上的一层薄铜箔，是制造覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)的重要原材料，起到导电体的作用。电子电路铜箔一般较锂电铜箔更厚，大多在12-70um，一面粗糙一面光亮，光面用于印制电路，粗糙面与基材相结合。电子铜箔是铜箔的一种，是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电子铜箔是覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的主要原材料。

印制电路板(PrintedCircuitBoard，简称“PCB”)，是指在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起中继传输作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能，绝大多数电子设备及产品均需配备，因而被称为“电子产品之母”。

覆铜板(CopperCladLaminate，简称“CCL”)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，CCL是PCB的重要基础材料。对CCL上的铜箔进行图案化设计，再将CCL通过显影、刻蚀制程后可形成单层PCB。多层PCB则需要将多个蚀刻好的CCL加上树脂，再次覆以铜箔，经层压、钻孔、电镀、防焊等多道工序后制备而成。

二、电子铜箔行业发展特征

受到春节假期及终端消费习惯的影响，通常下游电子信息行业下半年销售占比较高;传导至上游企业，使得电子铜箔行业呈现下半年销售占比相对较高的季节性。

按厚度可以分为厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm);按表面状况可以分为单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等;按生产方式可分为电解铜箔、压延铜箔和皮铜。按应用范围划分，可以分为：覆铜箔层压板(CCL)及印制线路板用铜箔(PCB)：CCL及PCB是铜箔应用最广泛的领域。PCB目前已经成为绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件。铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的PCB的关键材料。目前，应用于CCL和PCB行业绝大部分是电解铜箔。

三、电子铜箔行业发展现状分析

根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017)，PCB铜箔属于“39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“398电子元件及电子专用材料制造”之“3985电子专用材料制造”。其中，“3985电子专用材料制造”具体指：用于电子元器件、组件及系统制备的专用电子功能材料、互联与封装材料、工艺及辅助材料的制造，包括半导体材料、光电子材料、磁性材料、锂电池材料、电子陶瓷材料、覆铜板及铜箔材料、电子化工材料等。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订)行业目录及分类原则，PCB铜箔所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。

2020年我国铜箔总产能达到60.5万吨，同比增长13.4%，产量为48.9万吨，同比增长13.5%。销售量为48.5万吨，同比增长15.5%。销售收入达到了355.5亿元，同比增长16.6%。据统计，2016年以来我国电解铜箔产能连续以两位数增长，截至2020年我国电解铜箔产能为60.5万吨，同比增长13.3%，产量为48.9万吨，同比增长13.5%;产能增长的主体是内资铜箔企业。

根据中研普华产业研究院发布的《2023-2028年中国电子铜箔行业发展趋势与投资咨询报告》显示：

电子电路铜箔位于PCB产业链的上游，电子电路铜箔与电子级玻纤布、专用木浆纸、合成树脂及其他材料(如黏合剂、功能填料等)等原材料经制备形成覆铜板(CCL)，再经过一系列其他复杂工艺形成印制电路板(PCB)，被广泛应用于通信、消费电子、计算机及相关设备、汽车电子和工业控制设备产品中。电子电路铜箔的主要原材料为阴极铜加工成的铜线，更上游为铜矿开采与冶炼行业。受全球PCB产品需求稳健增长的积极影响，近年来全球电子电路铜箔产量亦处于稳步提升状态。全球电子电路铜箔市场出货量从2016年的34.6万吨增长至2022年的58万吨，年均复合增长率达8.98%。

随着电子信息产业的发展，电子电路铜箔随着PCB技术发展而得到广泛应用。在对CCL及PCB提出更低成本、更高质量要求的同时，也对电子电路铜箔的低成本、高性能、高品质及高可靠性等方面不断提出更严格的要求，如当前5G基站、数据中心建设将带动高频高速PCB用铜箔的需求，而充电桩及新能源汽车市场发展，则带动大功率超厚铜箔需求增长。随着PCB、新能源汽车产业对电子电路铜箔需求的扩大，电子电路铜箔产能、产量增长迅速。2021年我国电子电路铜箔实现产量40.2万吨，同比增长20.0%，预计2023年电子电路铜箔产量将达54.9万吨。

四、电子铜箔行业未来发展趋势预测

在全球PCB产业增长趋势带动下，市场预计至2028年电子电路箔出货量仍然会稳定增长。从产业发展上看，全球PCB产业保持稳定增速，同时不断向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能以适应下游各电子设备行业的需求，这势必将对电子电路铜箔的各项性能指标提出更高的要求，市场对高性能铜箔的需求将持续扩大。

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