2024年中国IC载板行业竞争格局及发展趋势

IC封装基板(IC Package Substrate，简称IC载板，也称为封装基板)是连接并传递裸芯片(DIE)与印刷电路板 (PCB)之间信号的载体， 是封装测试环节中的关键，它是在PCB 板的相关技术基础上发展而来 的，用于建立 IC 与 PCB 之间的讯号连接，起着“承上启下”的作用。

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测 试。封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供 支撑、散热和保护作用，同时为芯片与 PCB 之间提供电子连接，甚至 可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在 高度相关性，不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。然而， 由于封装基板技术难度高、资金投入量大，本土企业一直难以进入该领 域。

IC 载板是封装中的关键部件，其在低端封装中成本占比 40- 50%，高 端封装中占比 70-80%。在高阶封装领域，IC 载板已替代传统的引线 框架。

IC载板行业产业链及下游应用领域

在IC载板产业链中，上游主要为树脂基板、铜箔、玻纤等结构材料及干膜、钻头等化学品和耗材，下游为通信、消费电子、汽车电子等终端应用，其中BT载板主要用于手机MEMS、通信及存储芯片封装，ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片封装。

IC载板作为一种高端PCB板，具有高密度、高精度、小型化和轻薄化的特点，广泛应用于移动终端、通信设备等下游应用领域。

根据应用领域的不同，IC载板可分为存储芯片IC载板、微机电系统IC载板、射频模块IC载板、处理器芯片IC载板和高速通信IC载板。

在高阶封装领域，IC载板已取代传统引线框架，成为芯片封装中不可或缺的一部分。IC载板直接搭载芯片，为其提供保护、支撑、散热作用，同时为芯片与 PCB 母板之间提供电子连接，起着“承上启下” 的作用，有助于实现多引脚化、多芯片模块化并缩小封装产品体积、改善电性能及散热性，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。

IC载板上游主要包括基材、铜箔、干膜、湿膜、金属材料(铜球、镍球、金盐)等，其中基板是最大的成本端，占封装整体物料成本的38%左右，在部分高端倒装(FlipChip，FC)工艺中，载板的成本占比可高达70%至80%。根据基板材料的不同，IC载板可分为硬质基板、柔性基板和陶瓷基板，又可分为BT基板、ABF基板和MIS基板等。

IC载板行业现状分析

据统计，2022年全球PCB总产值达到817亿美元，其中IC载板总产值为174亿美元(占全球PCB总产值的比重达到20.9%)，同比高增20.9%，高于整体PCB产值1.0%的增长率。随着先进封装技术的发展以及算力需求的快速增长，预计全球IC载板总产值在2027年将达到222.9亿美元，2022-2027年CAGR为5.1%，在所有PCB细分产品中增速最快。

IC载板在高端封装领域已取代传统引线框架，成为封装过程中的必备材料。先进封装增加IC载板的层数，有效拉动行业增长，而Chiplet封装技术也大大增加了ABF载板的需求面积，带动ABF载板需求提升。2022年我国IC载板的市场规模为399.1亿元，预计2023年国内IC载板市场规模将达到403.5亿元，占全球比重接近30%。

从行业构成来看，中国IC载板产业由IC载板、印刷电路板、原材料及机械设备等产品、服务组成。科技的不断发展，电子信息技术的不断发展，IC载板在中国的发展取得了巨大进步。中国的IC载板产业一直是国内外企业关注的重点领域，其市场发展也受到众多行业的关注。

根据中研普华产业研究院发布的《2024-2029年中国IC载板行业深度调研及投资机会分析报告》分析

IC载板行业竞争格局

目前全球IC载板产能集中在东亚地区，但由于我国在该领域起步较晚，目前日、韩、台企业仍占据行业主导地位，在技术储备、产能规模、收入与利润等方面全方位领先大陆厂商。全球IC载板前三大企业分别为台湾欣兴电子、日本揖斐电和韩国三星电机，行业市场份额高度集中，前十大厂商份额占比超过80%。虽然大陆企业起步时间晚，且面临较高的行业壁垒，但受益于本土巨大的市场空间、产业配套和成本优势，叠加近年来全球半导体封测产业逐渐向中国大陆转移，有望直接拉动封装材料需求。

日益旺盛的下游需求和稀缺的产能供给之间已形成较大缺口，本土以兴森、深南为代表去企业积推动封装基板扩产，以满足下游客户需求。兴森科技是国内知名的印制电路板样板快件、批量板的设计及制造服务商，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。兴森科技先后与全球超过4000家高科技研发、制造和服务企业进行合作，资源遍及全球三十多个国家和地区。

IC载板行业发展趋势

2020年以来，IC载板供需缺口扩大，尤其是主要原材料受日本味之素垄断的ABF载板更为明显。2021年12月，欣兴电子董事长曾子章在中国台湾电路板国际展会上表示，预计BT载板2024年达到供给平衡，ABF高端载板供应吃紧至2026年。在供不应求的行业背景下，海外厂商开始了新一轮扩产。

从整体规划来看，海外新增产能以ABF载板为主，且集中在2022~2024年释放。在供需失衡的背景下，国内厂商纷纷加大投资，抓住机会抢占全球IC载板市场份额。但目前国内仅有少数几家公司满足可以量产BT载板且具有稳定客源，ABF载板产能更为稀缺，国内仅兴森科技、深南电路、珠海越亚展开针对布局。国内中京电子、东山精密等也先后宣布了各自的IC载板扩产计划，但缺乏量产经验，扩充产能较少。

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