2023年中国晶圆代工行业发展现状及发展趋势

晶圆代工是半导体产业的一种营运模式，专门从事半导体晶圆制造生产，接受其他IC设计公司委托制造，而不自己从事设计的公司。

晶圆代工市场规模反映了半导体行业的发展趋势和需求变化。2023年，全球晶圆代工市场规模为1360亿美元，较2021年上涨24%。中国作为全球最大的半导体消费市场，其晶圆代工需求也呈现爆发式增长。

国内晶圆需求的主要驱动因素分析

5G商用带来的芯片需求激增。5G商用是半导体行业的重要推动力，5G手机、基站、数据中心等应用对高性能、低功耗、高集成度的芯片有强烈需求。据统计，到2025年，全球5G手机出货量将超过10亿部，每部5G手机需要16颗射频PA芯片，以及更多的CIS、电源管理IC等器件。此外，5G基站数量也将持续增加，预计到2023年，我国需要建设600万座5G基站，每个基站需要约1000颗功率MOSFET。

新能源汽车带动功率器件需求。新能源汽车是汽车行业的未来趋势，其对功率器件如IGBT、SiC、SJ MOSFET等有大量需求。据麦肯锡统计，平均每辆传统汽车中功率器件的成本为118美元，而纯电动汽车功率器件的成本为387美元，后者功率器件成本是前者的3.28倍。预计到2021年，我国新能源汽车销量将超过180万辆，仅在新能源汽车上就会有6.66亿美元的功率器件需求传导至8英寸晶圆。

云计算中心扩容提升电源管理IC需求。云计算是数字化转型的基础设施，其对数据存储和处理能力有极高要求。随着5G商用带来海量数据爆发，云服务数据中心需要不断扩容和升级，这将带动电源管理IC等芯片的需求。据IDC预测，2023年全球云计算市场规模将达到6230亿美元。

国产替代推动国内芯片制造能力提升。近年来，在国际贸易摩擦和技术封锁的背景下，我国加大了对半导体产业的政策支持和资金投入，推动了国产芯片设计和制造水平的提升。目前我国已经拥有1万多家芯片设计企业，其中不乏高通、华为、博通等世界级Fabless公司。这些公司对国内晶圆代工厂有强烈的合作意愿和需求。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》分析

晶圆代工行业发展现状

2022年中国集成电路产业销售额达到12027亿元，其中制造业销售额为3728亿元，同比增长17%。其中，晶圆代工业务占比约为40%，约为1491亿元。国内晶圆代工厂主要分布在8英寸和12英寸两个尺寸，各有其优势和局限。

8英寸晶圆代工厂。8英寸晶圆代工厂主要服务于功率器件、模拟器件、电源管理IC、CIS、指纹识别IC、显示驱动IC等领域，这些领域的芯片需求量大、增长快、技术稳定、成本低。目前全球8英寸晶圆代工市场由台积电、联电、中芯国际等几家厂商占据主导地位，国内厂商的市场份额较小。据SEMI统计，2020年全球8英寸晶圆月产能为2469万片，其中中国大陆占比约为20%。国内8英寸晶圆代工厂主要有中芯国际、华虹集团、华润微电子、紫光集团等，其中中芯国际是最大的一家，其8英寸产能约为50万片/月。

12英寸晶圆代工厂。12英寸晶圆代工厂主要服务于高性能计算、5G通信、存储器等领域，这些领域的芯片需要更先进的制程和技术，对产能和质量有更高要求。目前全球12英寸晶圆代工市场由台积电、三星、格芯等几家厂商垄断，国内厂商的市场份额极低。据SEMI统计，2020年全球12英寸晶圆月产能为700万片，其中中国大陆占比仅为4.5%。国内12英寸晶圆代工厂主要有中芯国际、长江存储、紫光展锐等，其中中芯国际是最大的一家，其12英寸产能约为30万片/月。

全球晶圆代工市场总体呈现“一超多强”格局，根据数据，台积电一家独大，2022年Q4台积电在全球代工市场市占率约58.5%，而行业整体CR5超过90%，呈现寡头垄断格局。在国内市场，近年来中芯国际、华虹等本土头部晶圆厂的市占率稳中有升，龙头地位愈发突出。晶圆代工行业资本开支高、进入门槛较高，行业竞争格局高度集中，头部厂商地位较为稳固，后进入着技术和资金要求极高。

晶圆代工发展趋势

随着国内晶圆制造企业技术水平的不断提升，国内市场需求不断增加，以及国家对半导体产业的政策扶持力度加大，晶圆代工国产化趋势日益明显。在此趋势下，国内晶圆制造企业不断加强技术研发和产业链整合，提升自身竞争力，逐步提高市场份额。同时，国家也积极推动半导体产业的发展，通过建设国家级集成电路产业投资基金、加大对半导体企业的扶持力度等方式，推动国内晶圆代工的快速发展。

在全球晶圆代工市场竞争日益激烈的背景下，垂直整合和生态系统成为行业的重要趋势。垂直整合意味着企业将在芯片制造的上游、中游和下游进行全方位的合作与整合，以提高生产效率、降低成本并为客户提供更优质的服务。同时，建立生态系统将有助于企业与其他公司、研究机构等形成合作伙伴关系，共同推动行业发展。

了解更多本行业研究分析详见中研普华产业研究院《2022-2027年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。同时, 中研普华产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。