6月9日,在2021世界半导体大会上,工业和信息化部电子信息司司长乔跃山勾勒出目前半导体产业发展的现实与未来。他指出,当前,全球半导体产业进入重大调整期。在中国经济稳健增长的态势下,在5G、云计算、物联网、人工智能、智能网联汽车等新型应用的驱动下,中国集成电路市场需求仍将持续增长。
紫光国微发行可转债加速实现芯片自主可控
6月9日,紫光国微举行公开发行可转债网上路演,公司拟通过可转债募资不超过15亿元,其中6亿元用于新型高端安全系列芯片研发及产业化项目,4.5亿元用于车载控制器芯片研发及产业化项目,4.5亿元用于补充流动资金。
紫光国微董事长、总裁马道杰表示,募集资金将用于公司芯片设计主业,抓住新型高端安全芯片自主创新机会,保障产业链安全;打破车载控制器芯片市场垄断格局。
6月7日,闻泰科技旗下安世半导体表示,因原材料短缺和成本增加,决定于2021年6月7日提高产品价格。此前,士兰微、瑞纳捷、智浦芯联等厂商已发布涨价通知,将旗下产品价格提升5%-30%不等。Counterpoint预测,半导体行业多个下游应用需求高涨,芯片市场仍将维持供不应求的状况,推动2022年芯片价格至少再涨10%-20%。
SEMI最新数据显示,今年第一季度半导体制造设备的全球销售额同比增长51%。其中,中国以59亿美元的销售额在全球排名第二。据IDC预测,2020年全球半导体销售额同比增长10.8%至4640亿美元,2021年将同比增长12.5%达5220亿美元。
目前中国大陆作为全球最大的集成电路终端产品消费市场,具有广阔的市场空间。同时,我国政府颁布了一系列政策法规,将集成电路产业确定为战略性产业之一,政策和法规的发布和落实,为集成电路及其专用设备制造行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持,为企业创造了良好的经营环境,促进了本土集成电路及其专用设备行业的发展。
国产替代加速推进,国内半导体行业将迎来黄金投资机遇期。据显示,今年5月以来,中晶科技、赛微电子、中颖电子等公司均多次被机构调研。多家国内半导体厂商计划加码扩产,三安光电(湖北)Micro LED和Mini LED芯片项目、镭芯光电半导体项目4月均正式投产,晶芯半导体12英寸再生晶圆项目也将于2021年6月投产。华力二期12英寸先进生产线项目、中芯国际12英寸FinFET芯片项目、积塔半导体二期12英寸特色工艺生产线、华虹半导体集成电路一期扩能项目、合肥晶合12英寸晶圆制造二厂项目等正在建设中。
目前,中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地,也是全球规模最大、增速最快的集成电路市场。2020年,我国集成电路产业规模达到8848亿元,“十三五”期间年均增速近20%,为全球同期增速的4倍。同时,我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得了显著突破,设计工具、制造工艺、封装技术、核心设备、关键材料等方面都有显著提升。
根据全球半导体贸易协会(WSTS)的统计,2019年全球半导体市场规模高达4089.88亿美元,年均复合增长率为4.98%。预计到2022年,全球半导体市场规模将达到4734.55亿美元,未来3年整体市场年复合增长率(CAGR)为5.00%。
半导体集成电路行业研究报告在总结中国行业发展历程的基础上,结合新时期的各方面因素,对行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。未来半导体集成电路行业将如何发展?请点击查看中研普华研究院报告《2021-2025年中国半导体集成电路行业发展预测与投资研究咨询报告》。
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