MLCC电子元件市场占有率排名 2021年汽车用MLCC市场份额格局分析
MLCC是片式多层陶瓷电容器,具有旁路、去藕、滤波和储能的作用,是基础的电子元件。随着世界电子产业的快速发展,为满足电子仪器及产品小型化、大容量化、高可靠性和低成本的需求,MLCC作为电子产品的基础元件,随着5G的推广催生更多的电子产品需求,对MLCC的需求业增加。近几年,近年来,MLCC在新能源汽车、智能穿戴的带动下需求持续向好。2018年MLCC量价齐升,行业成长速度非常快。
2021年全球汽车业的半导体原件严重短缺,由于芯片短缺,2021年全球的汽车产量将减少390万。这些芯片的价格在1美元到100美元之间,可以控制汽车的一切,包括引擎、转向和车载娱乐。由于半导体供应短缺,福特汽车和通用汽车的一些工厂在第二季度被迫停产。今年1月,本田公司曾预计产量将减少220万辆。这一损失将相当于年产量的5%左右,预计今年的年产量将达到8460万辆。MLCC电子元件也一样。
2021年,受到马来西亚政府延长全国行动管制影响,全球被动元件MLCC市场供货将面临挑战。其中又以高端MLCC最为吃紧,其对应的终端产品包含手机、笔电、网通、服务器及5G基站将受到影响。面临即将来临的传统旺季,在部份MLCC将可能无法顺利出货的压力下,ODM厂后续整机出货恐将受冲击。
其实从2016年年底以来,由于汽车工控等领域需求的快速增长以及部分厂商的产能调整,导致了MLCC的紧缺,价格开始快速增长,其中涨幅最高的型号元件价格翻了近十倍,并且处于严重缺货状态,陶瓷电容的普遍交货期普遍延长至30周以上而且很多厂商已经停止接单,预计MLCC缺货将持续2019年下半年持续。所以总体来看,2019年中低端的供给仍是偏紧,产品价格依然有上涨空间,但是上涨的幅度不会很大。
按MLCC的销量排名,第一位是日本村田,其产品规格和电容量范围相当齐全,全球市场占有率为25.8%;韩国厂商三星电机占第二位,市场占有率达到21.0%;日本太阳诱电全球市场占有率约为8.7%,占第五位;日本的TDK全球市场占有率约为5.0%,占第六位;京瓷全球市场占有率约为4.7%,占第七位。
由于汽车MLCC技术含量高,增长空间大,利润率高,因此从2016年起,日本村田和TDK等少数MLCC厂商放弃智能手机、PC等消费类市场,将业务重心转向汽车用MLCC市场。目前,日本村田是全球市场占有率最高的MLCC厂商(约占汽车MLCC市场的40%),目前产能约为9,600亿只/年,三星电机自2009年超过日本TDK稳居位居全球第二,占比份额约24%;日本TDK位居全球第三,市场份额约22%。
图表:全球汽车用MLCC市场集中度

资料来源:中研普华产业研究院
随着中国MLCC行业规模的不断扩大,中国MLCC在全球市场中的地位也在逐步提升。2018年国内MLCC行业市场规模达460亿元,同比2017年增长22.4%。同样的销售量之下,涨价的部分几乎都是利润,这是业绩增长的一个十分重要的基础,2018年风华高科、国巨、华新科的业绩增长除了销量增长,涨价对于业绩的提振是十分明显的,属于量价齐升的一个状态。显然,MLCC中低端产品附加值的提升空间很大。
报告显示,因6月初的疫情及芯片短缺的影响仍在延续,因此部分厂商的月初产销节奏相对偏慢。前期的端午休假影响一定产销进度,加之广东疫情比预期复杂,部分车企休假时间稍长,月初到月中的厂商销量偏低。
汽车芯片短缺主要还是供需的暂时失衡问题,同时也是行业技术进步与产业主体需求脱节的问题。大部分主流车用芯片相对其他门类产品本身用量不大,而且技术相对成熟,而随着去产能的过度,导致很多芯片企业调整产品结构,导致低端芯片生产不足。
中国作为全球最大新车产销量市场,长期以来汽车芯片大量依靠进口。根据iHS统计数据,全球汽车半导体市场规模明年或将达650亿美元。
但市场份额上,欧洲、美国和日本公司分别占据37%、30%和25%,中国公司仅为3%。此外,中国汽车芯片产业创新战略联盟数据显示,2019年中国自主汽车芯片产业规模仅占全球的4.5%,国内汽车行业中,车用芯片自研率仅占10%,加速补齐关键汽车芯片自主供给体系迫在眉睫。
据了解,不少中国车企正在积极布局汽车芯片。比亚迪、华为也开始发力汽车用芯片,上汽、通用、五菱等车企也纷纷宣布,将全面推进整车芯片的国产化工作。
2021年,随着半导体芯片的短缺,也给了国产厂商在MLCC电子元件市场弯道超车的机会,中国乘用车市场信息联席会发布报告,预计7月开始的芯片供给明显改善,8月就应该有明显的生产端体现。9月随着更多产能的释放,芯片问题应该基本解决。

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