目前,许多国产半导体装备公司目前订单爆满,产品交货期普遍延长,这些公司迎来了真正的产业化大机遇。目前国内有40条已建和在建的半导体显示生产线,其中有4条高世代TFT-LCD产线以及4条OLED产线在建,总投资额达2000亿元。业内人士预测:未来两至三年,是中国半导体设备发展的黄金窗口期。
一家在建晶圆厂负责人不无遗憾地说。与此相反,一家半导体后道检测设备商高管聊起业务却格外兴奋:“新需求非常多,大厂不仅乐意采购本土厂商的设备,还积极配合研发。”中微公司再度拓宽LED领域业务,公司近期表示,正积极布局Mini-LED新型显示及功率器件等领域,MOCVD设备在氮化镓基miniLED领域取得了领先优势。
目前,全球大多数半导体龙头企业集中在美国。2017-2021年第一季度,全球前十大半导体企业榜单均有6家美国企业的身影,而中国目前并未有任何一家企业上榜。并且,在2019-2021年第一季度,美国半导体企业英特尔位居榜首。
从半导体企业销售额上看,根据WSTS发布的最新数据显示,2020年美国的半导体企业销售额占据全球半导体销售额的47%,而中国大陆半导体企业销售额仅占全球半导体销售额的5%。
据BCG和SIA联合发布的《在不确定的时代加强全球半导体产业产业链(2021.04)》的报告显示,若按电子设备制造商总部所在地统计,2019年美国半导体企业销售额全球第一,占比为33%;中国大陆排名第二,占比为26%。
若按设备制造/组装所在地统计,2019年中国大陆半导体企业销售额全球排名第一,销售额占比高达35%;美国则排名第二,销售额占比为19%。
为发展中国半导体产业,国家近来先后印发了《重点新材料首批次应用示范指导目录》《能源技术创新“十三五”规划》等支持性政策文件,将SiC、GaN和AlN等第三代半导体材料纳入重点新材料目录,推动支持SiC等第三代半导体材料的制造及应用技术的突破。《国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》也将“碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”写入了“科技前沿领域攻关”部分。在国家政策扶持以及新兴产业的推动下,目前国内第三代半导体产业链已经初步形成,第三代半导体行业的发展风口悄然而至。
近期,半导体芯片的热度持续走高。一方面,国产半导体明年底可以实现量产,国产芯片已经迎来最好的时刻。 在国家大力推进集成电路产业发展的大背景下,28 纳米更将成为 100% 国产芯片的新起点。另一方面,6月中旬,IC Insights上调了2021年半导体产值成长预估,从原来的成长19%调至24%,2021年全球半导体产值将有望首次突破5000亿美元。
按照中国半导体产业协会集成电路设计分会的区域划分统计,2019年全国主要集成电路设计区域分为长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区四个区域。其中珠江三角洲的产业规模最大,2019年高达1247.2亿元,而2018年为907.46亿元,增长达37.4%;长江三角洲2019年的产业规模约1093.2亿元,而2018年为844.1亿元,增长达29.5%;京津环渤海区域2018年的产业规模为599亿元,2019年达到626.5亿元,增长4.7%;中西部地区2019年为288.50亿元,2018年226亿元,增长27.2%
截止2019年底中国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片,较2018年增长50%;8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片,较2018年增长10%;6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片,较2018年增长15%
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