靶材市场规模 靶材行业分析报告

靶材市场规模 靶材行业分析报告

靶材是制备功能薄膜的原材料，以99.95%以上高纯金属为原料制备，用于面板、半导体、光伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。其中，半导体领域对纯度和技艺要求最高，5N5以上。

靶材按照材质来分类可分为金属靶材、陶瓷靶材、合金靶材。金属靶材中应用较为广泛的有铝、钛、铜、钼靶;陶瓷靶材中主要有ITO(氧化铟锡)靶、AZO(氧化铝锌)靶、氧化镁靶、氧化锌靶;合金靶材中主要有铁钴靶、铝硅靶、钨钛靶、钛硅靶。溅射靶材的种类众多，同材质的靶材也会有不同的供应规格，按形状还可以进一步分为长靶、方靶、园靶等。

据中研产业研究院报告《2021-2025年中国靶材行业发展趋势及投资预测报告》分析

在半导体晶圆产能扩张的背景下，预测全球/大陆半导体靶材2021-2025年需求复合增速7%/20%，2025年分别对应125/30亿元的市场规模。随着先进制程对导电性提出更高的要求，预计以铜钴为代表的靶材渗透率将逐步提升。

溅射靶材行业具有极高的客户认证壁垒与技术壁垒，海外公司起步早，美日公司长期垄断全球市场，日矿金属、霍尼韦尔、东曹、普莱克斯合计占据全球80%的份额。在海外靶材关税壁垒和半导体材料自主可控的背景下，靶材国产替代大幕拉开。国内公司有研新材、江丰电子依靠自身优势抓住机遇，逐渐成长为国内靶材的龙头。

目前全球靶材制造业，尤其是高纯度靶材市场，主要份额集中在海外巨头手中。美日龙头企业在掌握核心生产技术后，实施严格保密措施来限制技术外泄，并通过扩张整合把握全球溅射靶材市场的主动权，先发优势明显。从靶材种类角度看，日矿金属是铜靶的主要供应商;攀时与世泰科为钼靶的主要供应商，住友化学，爱发科为铝靶的主要供应商;三井、日矿金属和优美科则是ITO靶材主要供应商。

2016-2020年，中国集成电路产业高速发展，销售额由4,335.5亿元增至8,848亿元，2020年在全球疫情的影响下维持了15%以上的增速，同时也带动了上游溅射靶材的持续高需求。另一方面，我国集成电路及电子元件较大幅度依赖国外进口，2019年，我国集成电路及电子元件出口1367.66亿美元，进口3327.11亿美元，逆差高达1959.46亿美元。巨大的贸易逆差说明我国集成电路行业长期处于供不应求状态，进口替代迫在眉睫，溅射靶材作为其上游的关键原材料，未来成长空间清晰。

目前而言，面板和半导体领域景气度周期上行，且在线办公+5G+传统汽车消费复苏等带动的上行趋势预计未来1-2年可维持，刺激靶材企业开工率提高甚至满产。未来溅射靶材的增长主要随显示、半导体等高增速下游需求驱动;且随着下游应用对器件互联和导电的功能要求、以及小型化精密化等要求，溅射镀膜因为其厚度小、可精确控制，单位用量有望逐步提升。

想要了解更多靶材行业的发展前景，请查阅《2021-2025年中国靶材行业发展趋势及投资预测报告》。

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