中国电子铜箔行业发展现状及前景分析

电子铜箔行业发展前景如何？未来市场投资潜力如何？PET铜、铝箔是指将极薄铜、铝层覆在有机物PET基膜表面，以实现传统纯金属箔的正负极集流功能。由于基材方面用PET膜代替了铜，因此PET铜箔理论上可以降低铜箔重量，提升能量密度且不容易断裂和产生毛刺。铜箔是明年锂电中游材料中供给紧张确定的环节之一。主要原因在于6um及以下的极薄铜箔核心设备阴极辊仍主要依赖进口，海外产能有限。而需求侧，电池企业在积极推动极薄铜箔的应用，诺德、嘉元等头部企业6um及以下的出货占比持续提升。

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。数据显示，今年5月以来，铜箔市场迎来涨价热潮，铜箔均价较年初上涨约22%;其中电子铜箔价格涨势更为凶猛。

中国电子铜箔行业发展现状及前景分析

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料， 主要用于锂离子电池和印制线路板(PCB)的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导 电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而 成为锂离子电池负极集流体的首选。

工信部《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019版)》将极薄铜箔列为先进有色金属材料，将锂电池超薄型高性能电解铜箔列为新型能源材料，即电子铜箔为国家重点发展战略方向。从电子铜箔下游应用领域来看，电子信息产业及新能源汽车行业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，国家出台多项政策促进产业发展。

铜箔产业链主要可以分为上游原材料、中游加工制造以及下游生产应用三个环节。铜箔 最主要的原材料为铜，具备大宗商品属性，且铜材料占据铜箔成本的 80%左右，因此铜 箔原材料成本对铜价波动的敏感性较大。中游制造端，电解法可以生产锂电池及 PCB 铜 箔，主要应用于锂电及电子领域，同时压延法产出的铜箔纯度更高、表面更光滑，更有 利于电信号的传递，可以生产柔性电路板，广泛用于电子领域。

电子铜箔的下游应用市场较为广阔，包括计算机、通讯、消费电子及新能源等领域。

近年来，随着集成电路技术的进步、电子行业的发展以及国家政策的大力扶持，电子铜箔在5G通讯、工业4.0、智能制造和新能源汽车等新兴行业得到广泛应用，下游应用领域的多元化为铜箔产品的发展及应用提供了更加广阔的平台与保障。

高性能锂电铜箔呼之欲出，且整体技术性能提升，包括但 不限于铜箔表观质量、物理性能、稳定性以及均匀性等，与电池性能息息相关。作为产业链中游的锂电铜箔，行业发展受上游原材料和下游锂电池的影响，其中上游原材料铜料、硫酸等属于大宗商品，供给较为充足，但价格波动频繁。下游锂电池目前受新能源汽车和储能发展影响较大，市场增长可期。

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