第四代半导体材料进入国际研究视野 2022半导体元件发展趋势及现状分析

2022半导体元件发展趋势及现状分析

集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。根据数据统计：2020年中国半导体元件产量累计达2613亿块，同比增长29.48%。半导体领域在2020年高歌猛进。半导体元件是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把构成具有一定功能的电路所需的半导体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上，然后焊接封装在一个管壳内的电子器件。其封装外壳有圆壳式、扁平式或双列直插式等多种形式。

据统计，2020年半导体行业股权投资案例413起，投资金额超过1400亿元人民币，相比2019年约300亿人民币的投资额，增长近4倍，这也是中国半导体一级市场有史以来投资额最多的一年。2020年，中国共有32家半导体公司上市，这也是有史以来半导体上市数量最多的一年。从市值分布上来看，50亿到100亿之间的公司数量最多，500亿市值企业有6家。

据中研普华研究数据显示，预测2021年中国半导体元件产量规模为2852亿块，2025年中国半导体元件产量规模4453亿块。

图表：2020-2025年中国半导体元件产量规模预测情况

数据来源：中研普华产业研究院整理

第三代半导体迎大爆发

随着物联网、大数据和人工智能驱动的新计算时代的发展，对半导体器件的需求日益增长，对器件可靠性与性能指标的要求也更加严苛。"十四五“规划三代半导体弯道超车,半导体行业前景广阔。半导体第三代一般指禁带宽度大于2.2eV的半导体材料，也称为宽禁带半导体材料。阿里巴巴达摩院预测了2021年科技趋势，其中位列第一的是以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体将迎来应用大爆发。

第四代半导体材料进入国际研究视野

在与2021第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会同期举办的“宽禁带半导体助力碳中和发展峰会”上，第四代半导体亮相。第四代半导体比较典型的材料有氧化镓、金刚石等。氧化镓是被国际普遍关注并认可的第四代半导体材料，是日盲光电器件最佳材料。目前，对第四代半导体材料的研究和发展，已经进入了国际研究视野。与第三代半导体材料相比，第四代半导体材料在耐压性能、频率性能上又有一些新的提升。

特定区域内某个产业的快速健康发展有赖于当地政府以前瞻性的眼光拟定科学合理的发展规划，特别是一些战略性新兴产业更需要地方政府制定切实可行的扶持和培育规划。通过区域产业规划来确定地方经济发展的产业支撑体系，为招商工作确定方向和框架。我们针对各大城市、区县镇等区域的产业发展规划，将围绕“产业分析→产业定位→产业规划→产业实施”这条主线来展开。

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